线路板压合加工方法及高频线路板与流程

技术特征：

1.一种线路板压合加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；

将多个所述内层芯板及多个所述半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；

将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置；

将所述铆接件依次穿设于所述载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔；

对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作；

对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压；

拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板。

2.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置的步骤具体为：

提供第一离型膜和第二离型膜；

将所述载板、所述第一离型膜、所述线路板半成品、所述第二离型膜及所述盖板依次层叠设置。

3.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作的步骤之后，以及对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压的步骤之前，还包括以下步骤：

提供第一缓冲板及第二缓冲板，所述第一缓冲板开设有第一凹槽，所述第二缓冲板开设有第二凹槽；

将所述第一缓冲板层叠设置于所述载板远离所述线路板半成品的一面，并且将所述第二缓冲板层叠设置于所述盖板远离所述线路板半成品的一面，使所述铆接件的两端分别设置于所述第一凹槽及所述第二凹槽。

4.根据权利要求3所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述第一缓冲板包括相互连接的第一刚性层和第一柔性层，所述第一凹槽开设于所述第一柔性层，所述第二缓冲板包括相互连接的第二刚性层和第二柔性层，所述第二凹槽开设于所述第二柔性层。

5.根据权利要求3所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度及所述第二凹槽的深度均大于所述铆接件的端部的高度。

6.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述铆接件为抽芯铆钉。

7.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板的步骤具体为：

通过电钻对所述铆接件的端部进行钻动操作；

将所述铆接件从所述载板、所述线路板半成品及所述盖板中抽出；

拆除所述载板及所述盖板。

8.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述载板的横截面面积及所述盖板的横截面面积均大于所述线路板半成品的横截面面积。

9.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述载板的定位孔直径、所述盖板的定位孔直径及所述内层芯板的定位孔直径均与所述铆接件的直径相等，所述半固化片的定位孔直径大于所述铆接件的直径。

10.一种高频线路板，其特征在于，所述高频线路板采用权利要求1至9中任意一项所述的线路板压合加工方法加工得到。

技术总结
本申请提供一种线路板压合加工方法及高频线路板。上述的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个内层芯板及多个半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置；将铆接件依次穿设于载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔；对载板、线路板半成品及盖板进行铆接操作。进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移。

技术研发人员：付少伟;周爱明;严杰;伍瑜;聂荣贤;
受保护的技术使用者：湖北金禄科技有限公司;
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021.11.02