柔性电路板、显示面板及显示装置的制作方法

本发明一般涉及显示技术领域，具体涉及一种柔性电路板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，电子显示产品广泛的应用于人们的生活中，用户越来越追求视觉效果，电子显示产品的全屏以及大屏显示效果越来越受到用户的青睐。

对于柔性显示屏而言，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)是其必要且核心的资材。FPC上的绑定(bonding)区域常设置有金手指，金手指用于将FPC与显示屏屏体进行bonding，从而实现FPC与显示屏屏体的线路导通。

在柔性显示屏的制造过程中，FPC的金手指是连接显示屏屏体的重要功能区域，金手指区域的品质特性直接影响FPC bonding后的产品的可靠性。

在常用的FPC双层软板结构中，为了增强FPC的金手指区域的物理强度，常规的设计是金手指区域金属层、基材层和覆盖层依次叠构成，即金手指背面加一层覆盖层，但是由于整机对厚度的要求，覆盖层厚度一般较小，使得金手指区域的整体厚度都偏薄，导致FPC生产转运过程中金手指区域容易发生翘起，而金手指区域翘起已成为FPC不良的主要问题，导致FPC抛料严重，同时影响FPC bonding后的产品的可靠性。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种柔性电路板、显示面板及显示装置。

第一方面，本发明提供一种柔性电路板，包括：基材层，所述基材层具有相连的主体区和绑定区；在所述绑定区，所述基材层的两侧分别设有金手指结构和用于补强的可剥膜。

可选地，在所述主体区，所述基材层设有所述可剥膜的一侧还设有覆盖层；

在垂直于所述基材层的方向上，所述可剥膜的厚度大于所述覆盖层背向所述基材层的一侧距所述基材层的距离。

进一步地，在所述主体区，所述覆盖层背向所述基材层的一侧还设有屏蔽层；

在垂直于所述基材层的方向上，所述可剥膜的厚度大于等于所述屏蔽层背向所述基材层的一侧距所述基材层的距离。

进一步地，在所述主体区和所述绑定区的连接方向上，所述可剥膜与所述覆盖层相抵接。

可选地，所述可剥膜覆盖所述绑定区。

进一步地，所述可剥膜为减粘膜或离型膜。

进一步地，所述可剥膜包括一体成型的膜本体和撕手部，所述撕手部延伸设置在所述基材层的边缘外。

可选地，所述柔性电路板为双层板或多层板。

第二方面，本发明提供一种显示面板，包括如第一方面所述的柔性电路板。

第三方面，本发明提供一种显示装置，包括如第二方面所述的显示面板。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明实施例提供的柔性电路板，在基材层的绑定区且在基材层的两侧分别设有金手指结构和用于补强的可剥膜，可剥膜增强金手指结构的强度，克服绑定区翘起的问题，有效提升FPC bonding后的产品的可靠性；

另外，在FPC bonding后可剥膜被去除，绑定区的厚度减小，增强柔性电路板的适用性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

图2为图1中A-A方向的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

本发明实施例提供一种柔性电路板，包括：基材层，基材层具有相连的主体区和绑定区；在绑定区，基材层的两侧分别设有金手指结构和用于补强的可剥膜。

其中，主体区设有元器件；在基材层远离可剥膜的一侧设有导电层，导电层自主体区延伸至绑定区，导电层在绑定区的部分为金手指结构。

在一些示例中，基材层的材料可以包括多种，例如聚酰亚胺(polyimide，简称PI)或聚酯(polyester，简称PET)中的至少一个；优选导电层的材质为铜箔。

在该实施例中，设定基材层设有金手指结构的一面为正面，则导电层贴附设置在基材层的正面，用于补强的可剥膜设置在基材层的背面，可剥膜能够增强金手指结构的强度，克服绑定区翘起的问题，从而提升FPC bonding后的产品的可靠性；另外，在FPC bonding后可剥膜被去除，绑定区的厚度减小，增强柔性电路板的适用性。

图1为本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。图2为图1中A-A方向的截面示意图。

参照图1和图2，本发明一实施例提供的柔性电路板为双层板，该柔性电路板包括：基材层1，基材层1具有相连的主体区2和绑定区3；在绑定区3，基材层1的两侧分别设有金手指结构4和用于补强的可剥膜5。

该实施例中，设定基材层1设有金手指结构4的一面为正面，基材层1设有可剥膜5的一面为背面；

基材层1的正面贴设有第一导电层6，第一导电层6自主体区2延伸至绑定区3，第一导电层6位于绑定区3的部分为前述金手指结构4；在主体区2，基材层1的背面贴设有第二导电层7。

优选基材层1的材质为PI，优选第一导电层6、第二导电层7的材质为铜箔。

进一步地，在主体区2，基材层1的背面和正面分别设有第一覆盖层8和第二覆盖层9，第二导电层7位于基材层1和第一覆盖层8之间，第一导电层6位于基材层1和第二覆盖层9之间；

在垂直于基材层1的方向上，可剥膜5的厚度大于第一覆盖层8背向基材层1的一侧距基材层1的距离。

优选第一覆盖层8和第二覆盖层9的材质均包含胶和PI。例如，第一覆盖层8具有层叠的胶层和PI层，第一覆盖层8中的胶位于第二导电层7和第一覆盖层8的PI层之间。同样的，第二覆盖层9也具有层叠的胶层和PI层，第二覆盖层9的胶层位于第一导电层6和第二覆盖层9的PI层之间。

其中第一覆盖层8对第二导电层7形成保护，第二覆盖层9对第一导电层6位于主体区2的部分形成保护，第一覆盖层8和第二覆盖层9的厚度相同，优选为25um；

在基材层1的背面，可剥膜5的厚度大于第一覆盖层8背向基材层1的一侧距基材层1的距离，则可剥膜5的厚度可以远大于25um，有效增强绑定区的物理厚度，减小金手指结构翘起的风险。

进一步地，在主体区2，基材层1的背面和正面分别设有第一屏蔽层10和第二屏蔽层11，第一屏蔽层10位于第一覆盖层8背向基材层1的一侧，第二屏蔽层11位于第二覆盖层9背向基材层1的一侧；

在垂直于基材层1的方向上，可剥膜5的厚度大于等于第一屏蔽层10背向基材层1的一侧距基材层1的距离。

通过对应设置的第一屏蔽层10和第二屏蔽层11，提高柔性电路板对外界电磁干扰的抗干扰能力，使得本发明提供的柔性电路板在更加恶劣的电磁环境下也能够正常工作，因此可提高与柔性电路板连接的器件的工作可靠性。

第一屏蔽层10和第二屏蔽层11分别为柔性电路板最外层的结构，优选可剥膜5的厚度等于第一屏蔽层10背向基材层1的一侧距基材层1的距离，使得柔性电路板的结构较美观。当然，可剥膜5的厚度可以大于第一屏蔽层10背向基材层1的一侧距基材层1的距离，在对柔性电路板进行bonding时，可剥膜5对金手指结构起到良好的支撑效果。

进一步地，在主体区2和绑定区3的连接方向上，可剥膜5与第一覆盖层8相抵接。如此，可剥膜5和第一覆盖层8之间无缝隙，可避免绑定区3和主体区2之间产生弯折的情况，从而避免金手指结构翘起。

进一步地，可剥膜5覆盖绑定区3，有效增强金手指结构的强度。

进一步地，可剥膜5为减粘膜或离型膜。

例如可剥膜5为UV减粘膜，UV照射后可轻松剥离。

进一步地，可剥膜5包括一体成型的膜本体和撕手部12，撕手部12延伸设置在基材层1的边缘外。撕手部12伸出基材层1的边缘，便于去除可剥膜。在对绑定区bonding之后，通过去除可剥膜，从而减小绑定区的厚度。

本发明提供的柔性电路板还可以为多层板，例如三层板、四层板等。接下来以FPC三层板为例，进一步介绍具有可剥膜的柔性电路板。

图2中叠构的FPC双层板结构，自左至右包括第一屏蔽层、第一覆盖层、第二导电层、基材层、第一导电层、第二覆盖层和第二屏蔽层。参照图2的示例，可以理解FPC三层板自左至右包括屏蔽层一、覆盖层一、导电层一、基材层一、导电层二、基材层二、导电层三、覆盖层二和屏蔽层二。

如果导电层一延伸至绑定区形成金手指结构，导电层一位于基材层一的正面，导电层二位于基材层一的背面，则在基材层一的背面设置可剥膜。如果导电层二延伸至绑定区形成金手指结构，导电层二位于基材层一的正面，导电层一位于基材层一的背面，则在基材层一的背面设置可剥膜。如果导电层三延伸至绑定区形成金手指结构，导电层三位于基材层二的正面，导电层二位于基材层二的背面，则在基材层二的背面设置可剥膜。

类似的可设计具有可剥膜的四层板、六层板等等。

另一方面，本发明实施例还提供一种显示面板，包括上述任一实施例提供的柔性电路板。该显示面板适用于OLED显示屏。

再一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述显示面板。

可以理解，本发明实施例提供的柔性电路板可以用于显示屏的制造中，具体的可以用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等产品中。

本发明采用第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应局限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

以上描述仅为本发明的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本发明中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本发明中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。