一种高精度顶尖微调磨床尾座的制作方法

1.本发明涉及机床领域，尤其是涉及一种高精度顶尖微调磨床尾座。


背景技术：

2.旋转类机床（如磨床、车床等）上通常安装尾座来对工件进行定位，尾座是重要组成部分，其上安装有用来顶靠支撑工件的顶尖。工作时，顶尖与主轴需要有严格同轴度，而对于不同类型的工件，普通的尾座进行定位常常难于确保准确，同轴度的稳定性难以保证。
3.专利cn201820973325.1公开了一种机床顶尖微调装置，将尾座设置为上下两部分，并采用调节螺杆连接上下两部分，通过调节螺杆的旋转，带动尾座上部发生变形，从而带动上部和顶尖发生一定的偏移，从而完成对尾座的微调。
4.该专利的结构虽然能够实现一定程度的微调，由于是直接采用调节螺杆带动尾座上部偏移，其螺杆的轴向力大，随着上部的偏移，螺杆上下轴承同轴度变差，螺纹副别劲，滑动摩擦大，使得调节力大，并且会发生爬行现象，导致调节不够灵敏。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种高精度顶尖微调磨床尾座。
6.本发明是这样实现的，一种高精度微调磨床尾座，包括第一本体和第二本体；在所述第一本体开设通孔以及水平缝隙；所述通孔与顶尖轴线平行；所述水平缝隙连接所述通孔，并贯穿所述第二本体，将所述第二本体分为尾座上部和尾座下部；所述第二本体上设置有宽槽，所述宽槽的中心线与所述水平缝隙共面并平行于所述通孔，在所述宽槽内设置了调整机构，所述调整机构具有楔形块。
7.进一步地，所述调整机构包括第一导轨、第二导轨和第三导轨；所述第一导轨与尾座上部固定连接，第三导轨与尾座下部固定连接，第一导轨（9）与第二导轨（11）和滚动体（21）组成滚动导轨副，第二导轨（11）与第三导轨（13）和滚动体（21）组成滚动导轨副；所述第二导轨的高度从一端到另一端逐渐增大。
8.进一步地，所述第一导轨与所述第二导轨相对的一面、所述第三导轨与所述第二导轨相对的一面、以及所述第二导轨与所述第一导轨和第三导轨相对的面上均设置有滑槽；所述滑槽使得滚动体可在其中滚动。
9.进一步地，还包括保持架，所述保持架上包括多个贯穿孔，所述贯穿孔的直径大于所述滚动体的直径。
10.进一步地，还包括给进机构和恢复机构，所述给进机构和所述恢复机构分别设置在所述调整机构的两端。
11.进一步地，所述给进机构包括手轮、与手轮连接的螺杆座和位于螺杆座内的螺杆，所述螺杆抵接在所述第二导轨高度较大的一端。
12.进一步地，所述恢复机构包括弹簧座、位于弹簧座内的弹簧，所述弹簧抵接在所述所述第二导轨高度较小的另一端。
13.进一步地，还包括调节螺钉，所述调节螺钉固定连接在所述弹簧座上并抵接在所述弹簧的另一端。
14.进一步地，还包括弹簧导向杆，所述弹簧导向杆的一端固定连接在所述第二导轨上，另一端套设所述弹簧。
15.进一步地，所述手轮上设置有刻度。
16.进一步地，；在尾座上部上远离通孔的一端设置沉孔，碟簧安装在沉孔内，并且连接件贯穿碟簧和尾座上部并与尾座下部连接。
17.采用本发明的高精度微调磨床尾座，相对与现有技术，至少具有以下有益效果：（1）本发明采用具有楔形结构的调整机构进行调整，相对于现有技术直接采用螺钉螺杆旋转使得上部发生变形的调整机构而言，可以避免发生爬行现象，避免随着上部的偏移，螺杆上下轴承同轴度变差而导致螺纹副别劲，调节得更加灵敏；（2）本发明采用具有楔形结构的调整机构配合具有螺杆的给进机构以及恢复机构，使得给进机构中的螺杆受力远小于现有技术中的螺杆受力，使得操作时的螺杆调节力减小，更便于操作。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例的权利要求，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本发明实施例的高精度微调磨床尾座整体结构图；图2是本发明实施例的高精度微调磨床尾座的剖视图 ；图3是本发明实施例的精度微调磨床尾座的a
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a面剖视图；图4是本发明实施例的第二导轨的结构示意图；图5是本发明实施例的保持架的结构示意图。
20.图中，1
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本体，00
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第一本体，01
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第二本体，2
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顶尖，3
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通孔，4
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水平缝隙，5
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刻度，6
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手轮，7
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尾座上部，8
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尾座下部，9
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第一导轨，10
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蝶形弹簧，11
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第二导轨，12
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宽槽，13
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第三导轨，14
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保持架，15
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弹簧座，16
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弹簧，161
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弹簧导向杆，17
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螺钉，18
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螺杆座，19
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螺杆，20
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保持架，21
‑
滚动体。
具体实施方式
21.以下的说明提供了许多不同的实施例、或是例子，用来实施本发明的不同特征。以下特定例子所描述的元件和排列方式，仅用来精简的表达本发明，其仅作为例子，而并非用以限制本发明。
22.一种高精度微调磨床尾座，如图1
‑
2所示，本体1包括第一本体00和第二本体01；第一本体00上设置顶尖2等结构，为本领域的常规结构，在此不在赘述。
23.在第一本体00开设通孔3以及水平缝隙4；通孔3与顶尖轴线平行；本领域技术人员
可以理解，通孔即为从本体00的一端贯穿到另一端的孔，如图1所示。
24.水平缝隙4连接通孔3，并贯穿第二本体01，将第二本体01分为尾座上部7和尾座下部8；水平缝隙，顾名思义，该缝隙是水平方向开设的。
25.第二本体01上设置有宽槽12，宽槽12的中心线与水平缝隙4共面并平行于通孔3，在宽槽12内设置了调整机构，调整机构具有楔形块。
26.本实施例将与通孔3平行的方向定义为z方向，与水平缝隙4从通孔3向第二本体01延伸的方向定义为x方向。由此，调整机构内的楔形块沿着z方向移动，使得尾座上部跟随楔形块发生微量的上下位移，从而带动顶尖完成在x方向的微量调节。
27.作为优选，如图2
‑
3所示，调整机构包括第一导轨9、第二导轨11和第三导轨13；第一导轨9与尾座上部7固定连接，第三导轨13与尾座下部8固定连接，第一导轨（9）与第二导轨（11）和滚动体（21）组成滚动导轨副，第二导轨（11）与第三导轨（13）和滚动体（21）组成滚动导轨副；第二导轨11的高度从一端到另一端逐渐增大。
28.第二导轨11是实现本发明技术效果的关键结构，其高度从一端到另一端逐渐增大，如此，当第二导轨沿着z方向移动时，才能够带动尾座上部跟随其发生微量的上下位移。如图3所示，第二导轨11可以设置成上表面和下表面为具有相同角度的斜面，亦可以设置为下表面为平面，上表面斜面等方式。
29.第一导轨9和第三导轨13与第二导轨11相对的面与第二导轨的面相适应，假如第二导轨的上表面为向左上倾斜θ度，下表面为平面，则第一导轨的下表面为向右下倾斜θ度，第三轨道的上表面为平面；若第二导轨的上表面向左上倾斜θ度，下表面向左下倾斜θ度，则第一导轨的下表面为向右下倾斜θ度，第三轨道的上表面为向右上倾斜θ度。
30.以上固定连接的方式有螺钉、螺杆等多种连接方式，本实施例中采用螺钉实现尾座上部与第一导轨的连接、尾座下部与第三导轨的连接，但是该连接方式并不能作为对本发明的限制。
31.为了实现第二导轨11可以在第一导轨9和第三导轨13之间顺利地移动，在第一导轨9与第二导轨11相对的一面、第三导轨13与第二导轨11相对的一面、以及第二导轨11与第一导轨9和第三导轨13相对的面上均设置有滑槽110；滑槽110使得滚动体21可在其中滚动；如图4所示为第二轨道11的上下表面均设置了滑槽110；而滑槽110的截面形状可以为方形槽，亦可为v形槽。
32.作为优选，还包括保持架20，该保持架20用于约束滚动体21，使其中的各个滚动体与滚动体之间不会相互影响；保持架20上包括多个贯穿孔，贯穿孔的直径大于滚动体21的直径，如图5所示。
33.作为优选，本实施例的高精度微调磨床尾座，还包括给进机构和恢复机构，给进机构和恢复机构分别设置在调整机构的两端，如图3所示。
34.给进机构包括手轮6、与手轮6连接的螺杆座18和位于螺杆座18内的螺杆19，螺杆19抵接在第二导轨11高度较大的一端；恢复机构包括弹簧座15、位于弹簧座15内的弹簧16，弹簧16抵接在第二导轨11高度较小的另一端。
35.恢复机构还包括调节螺钉17，调节螺钉17固定连接在弹簧座15上并抵接在弹簧16的另一端；该调节螺钉17可以调节弹簧的弹簧力，即调节恢复机构的恢复力。
36.还设置有弹簧导向杆161，弹簧导向杆161的一端固定连接在第二导轨11上，另一
端套设弹簧16。
37.本发明的高精度微调磨床尾座，如图3所示，使用时，顺时针转动手轮6，螺杆19及第二导轨11沿z负方向直线运动，因第一导轨9、第二导轨11、第三导轨13带有斜度，斜度使尾座上部7产生变形，使顶尖2沿x负方向定量摆动；逆时针转动手轮6，螺杆19沿z正方向直线运动，此时第二导轨11在左侧弹簧回复力的作用下也沿z正方向直线运动，尾座上部7向下发生位移，使顶尖沿x正方向定量摆动，由此实现对顶尖的高精度微量调整。
38.进一步地，为了使得调整量可控，手轮6还上设置有刻度5，根据刻度来控制调整量。
39.本发明采用具有楔形结构的调整机构进行调整，相对于现有技术直接采用螺钉螺杆旋转使得上部发生变形的调整机构而言，可以避免发生的爬行现象，避免随着上部的偏移，螺杆上下轴承同轴度变差而导致螺纹副别劲，调节得更加灵敏；并且本方案的给进机构中的螺杆受力远小于现有技术中螺杆受力，使得操作时的螺杆调节力减小，更便于操作。
40.进一步地，碟簧10安装在尾座上部7远离通孔3的沉孔内，采用连接件（如调节螺钉）贯穿碟簧10和尾座上部7并与尾座下部8连接。调节螺钉压缩碟簧10，消除第一导轨9、第二导轨11、第三导轨13及滚动体21之间的间隙，进一步保证微调的精度。
41.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。