绝缘膜形成用树脂组合物、利用其制造的绝缘膜、图像显示装置及绝缘膜制造方法与流程

技术特征：
1.一种绝缘膜形成用树脂组合物，其包含(a)粘合剂树脂、(b)光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)光吸收剂以及(e)溶剂，所述(b)光聚合性化合物包含芴系化合物，所述(d)光吸收剂包含唑系化合物。2.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述(a)粘合剂树脂包含四氢吡喃thp系环。3.根据权利要求2所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述四氢吡喃thp系环是通过包含聚合时形成四氢吡喃thp系环的非环状化合物和环状化合物中的至少一种聚合而成。4.根据权利要求3所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述非环状化合物包含以下化学式1所表示的化合物，化学式1所述化学式1中，r1、r2各自独立地为包含或不包含杂原子的碳原子数1～20的脂肪族烃基或碳原子数6～18的芳香族烃基。5.根据权利要求3所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述环状化合物包含选自由四氢吡喃
‑2‑
基(甲基)丙烯酸酯、(四氢吡喃
‑2‑
基)甲基(甲基)丙烯酸酯、2,6
‑
二甲基
‑8‑
(四氢吡喃
‑2‑
基氧基)
‑1‑
辛烯
‑3‑
酮、1
‑
(四氢吡喃
‑2‑
基氧基)
‑3‑
丁烯
‑2‑
酮、4
‑
(1,4
‑
二氧杂
‑5‑
氧代
‑6‑
庚烯基)
‑6‑
甲基
‑2‑
吡喃酮以及4
‑
(1,5
‑
二氧杂
‑6‑
氧代
‑7‑
辛烯基)
‑6‑
甲基
‑2‑
吡喃酮组成的组中的一种以上。6.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述(a)粘合剂树脂包含环氧系粘合剂树脂。7.根据权利要求6所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述环氧系粘合剂树脂包含以下化学式2所表示的化合物，化学式2所述化学式2中，r3和r4各自独立地为氢或ch3，a和b各自独立地为3～20的整数。8.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述芴系化合物包含以下化学式3所表示的化合物，化学式3
所述化学式3中，x1和x2各自独立地表示羟基、
‑
(o
‑
a
‑
o)
p
h基，其中，a表示碳原子数2～3的亚烷基，p表示1～10的整数，r5～r8各自独立地表示可被取代的碳原子数1～20的烃基、可被取代的碳原子数1～20的烷氧基或卤素原子，m1和m2各自独立地为0～3的整数，n1～n4各自独立地为0～4的整数，其中，m1 n1和m2 n2各自独立地为0～5的整数。9.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，相对于绝缘膜形成用树脂组合物中固体成分总重量，所述芴系化合物的含量为3～35重量％。10.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述唑系化合物包含选自由苯并三唑bta和吡唑组成的组中的一种以上。11.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，相对于绝缘膜形成用树脂组合物中固体成分总重量，包含(a)粘合剂树脂10～50重量％、(b)光聚合性化合物5～70重量％、(c)光聚合引发剂3～20重量％、(d)光吸收剂1～10重量％，并且，相对于绝缘膜形成用树脂组合物总重量，包含(e)溶剂60～90重量％。12.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述绝缘膜形成用树脂组合物防止铜腐蚀。13.根据权利要求1所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述绝缘膜形成用树脂组合物的烧成温度为80～150℃。14.根据权利要求13所述的绝缘膜形成用树脂组合物，所述烧成温度为后烧成温度。15.一种绝缘膜，其由权利要求1～14中任一项所述的绝缘膜形成用树脂组合物形成。16.一种图像显示装置，其包含权利要求15所述的绝缘膜。17.一种绝缘膜制造方法，其包括使用权利要求1～14中任一项所述的绝缘膜形成用树脂组合物通过80～150℃的低温烧成工序形成绝缘膜的步骤。

技术总结
本发明提供绝缘膜形成用树脂组合物、利用其制造的绝缘膜、图像显示装置以及绝缘膜制造方法，上述绝缘膜形成用树脂组合物包含(A)粘合剂树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)光吸收剂以及(E)溶剂，上述(B)光聚合性化合物包含芴系化合物，上述(D)光吸收剂包含唑系化合物，从而能够提高耐热性、耐化学试剂性以及透过性，能够防止下部金属的腐蚀，能够提高微细图案和孔特性。提高微细图案和孔特性。


技术研发人员：李贤普 金秀虎 金正植 曺升铉
受保护的技术使用者：东友精细化工有限公司
技术研发日：2021.02.22
技术公布日：2021/10/7