电子照相感光体、处理盒和图像形成装置的制作方法

1.本发明涉及电子照相感光体、处理盒和图像形成装置。


背景技术：

2.日本专利第3950559号公报中提出了“一种电子照相装置，其是应用成像处理来进行图像形成的电子照相装置，该成像处理包括对于被充电体利用充电处理机构将该被充电体面进行充电处理的步骤，其特征在于，上述被充电体是在导电性支撑体上依序层积电荷产生层和通过浸渍涂布形成的电荷传输层且该通过浸渍涂布形成的电荷传输层为表面层的电子照相感光体，该表面层含有电荷传输材料、粘结剂树脂和硅酮系消泡剂，该硅酮系消泡剂为二甲基聚硅氧烷，该表面层中的二甲基聚硅氧烷的含量相对于粘结剂树脂为0.002～0.01重量％，上述被充电体的充电处理机构为使施加了电压的充电部件与该被充电体抵接而对被充电体表面进行充电的直接充电装置”。
3.日本特开2000-292960号公报中提出了“一种电子照相感光体，其是在导电性支撑体上具有感光层和保护层的电子照相感光体，其特征在于，该保护层含有导电性颗粒、含氟原子化合物、硅氧烷化合物、含氟原子树脂颗粒和粘结剂树脂”。


技术实现要素：

4.发明所要解决的技术问题
5.本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子照相感光体，与如下情况相比，本发明提供的电子照相感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制，所述情况为：在具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层并且最外表面层含有含氟树脂颗粒和含氟接枝聚合物的电子照相感光体中上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数大于30个；上述最外表面层的介电常数小于3.75或大于3.90；上述最外表面层的纯水接触角小于90
°
；上述最外表面层进一步含有消泡剂的情况下，相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述含氟接枝聚合物含量小于4.5质量％或大于9.0质量％；或者上述最外表面层进一步含有消泡剂的情况下，上述消泡剂在上述最外表面层中的含量小于10ppm或大于10000ppm。
6.用于解决技术问题的手段
7.根据本发明的第1方案，提供一种电子照相感光体，其中，
8.该电子照相感光体具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层，
9.最外表面层含有含氟树脂颗粒和含氟接枝聚合物，
10.上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下，
11.上述最外表面层的介电常数为3.75以上3.90以下，
12.上述最外表面层的纯水接触角为90
°
以上。
13.根据本发明的第2方案，上述最外表面层的介电常数为3.80以上3.90以下,上述最
外表面层的纯水接触角为95
°
以上。
14.根据本发明的第3方案，提供一种电子照相感光体，其中，
15.该电子照相感光体具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层，
16.最外表面层含有含氟树脂颗粒、含氟接枝聚合物以及消泡剂，
17.上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下，
18.相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述含氟接枝聚合物含量为4.5质量％以上9.0质量％以下，
19.上述消泡剂在上述最外表面层中的含量为10ppm以上10000ppm以下。
20.根据本发明的第4方案，上述消泡剂为选自硅酮系消泡剂和氟系消泡剂中的至少一种。
21.根据本发明的第5方案，上述消泡剂为二甲基聚硅氧烷。
22.根据本发明的第6方案，相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述消泡剂含量为0.01质量％以上15质量％以下。
23.根据本发明的第7方案，上述消泡剂在上述最外表面层中的含量为100ppm以上5000ppm以下。
24.根据本发明的第8方案，提供一种在图像形成装置中装卸的处理盒，其具备上述电子照相感光体。
25.根据本发明的第9方案，上述处理盒具备清洁机构，该清洁机构具有与上述电子照相感光体表面接触来进行清洁的清洁刮板，上述清洁刮板的与上述电子照相感光体接触的接触部由压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比(eit/re)为0.65以上且回弹弹性模量(re[％])为25％以上的部件构成。
[0026]
根据本发明的第10方案，提供一种图像形成装置，其具备：
[0027]
上述电子照相感光体，
[0028]
充电机构，对上述电子照相感光体表面进行充电，
[0029]
静电潜像形成机构，在经充电的上述电子照相感光体表面形成静电潜像，
[0030]
显影机构，利用包含色调剂的显影剂将形成在上述电子照相感光体表面的静电潜像显影，形成色调剂图像，以及
[0031]
转印机构，将上述色调剂图像转印至记录介质的表面。
[0032]
根据本发明的第11方案，上述图像形成装置具备清洁机构，该清洁机构具有与上述电子照相感光体表面接触来进行清洁的清洁刮板，上述清洁刮板的与上述电子照相感光体接触的接触部由压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比(eit/re)为0.65以上且回弹弹性模量(re[％])为25％以上的部件构成。
[0033]
发明效果
[0034]
根据上述第1、2、4或5的方案，提供一种电子照相感光体，与在具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层并且最外表面层含有含氟树脂颗粒和含氟接枝聚合物的电子照相感光体中上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数大于30个、上述最外表面层的介电常数小于3.80或大于3.90、或者上述最外表面层的纯水接触角小于95
°
的情况相比，该方案的电子照相感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产
生受到抑制。
[0035]
根据上述第3方案，提供一种电子照相感光体，与在具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层并且最外表面层含有含氟树脂颗粒、含氟接枝聚合物以及消泡剂的电子照相感光体中上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数大于30个；相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述含氟接枝聚合物含量小于4.5质量％或大于9.0质量％；或者上述消泡剂在上述最外表面层中的含量小于10ppm或大于10000ppm的情况相比，该方案的电子照相感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。
[0036]
根据上述第6方案，提供一种电子照相感光体，与相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述消泡剂含量小于0.01质量％或大于15质量％的情况相比，该方案的电子照相感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。
[0037]
根据上述第7方案，提供一种电子照相感光体，与上述消泡剂在上述最外表面层中的含量小于100ppm或大于5000ppm的情况相比，该方案的电子照相感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。
[0038]
根据上述第8或10的方案，提供处理盒或图像形成装置，与具备下述作为对比的电子照相感光体的情况相比，该方案的处理盒或图像形成装置所具备的电子照相感光体的残余电位降低，可抑制最外表面层表面的气泡产生，所述作为对比的电子照相感光体具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层，最外表面层含有含氟树脂颗粒和含氟接枝聚合物，上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数大于30个；上述最外表面层的介电常数小于3.75或大于3.90；上述最外表面层的纯水接触角小于90
°
；上述最外表面层进一步含有消泡剂的情况下，相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述含氟接枝聚合物含量小于4.5质量％或大于9.0质量％；或者在上述最外表面层进一步含有消泡剂的情况下，上述消泡剂在上述最外表面层中的含量小于10ppm或大于10000ppm。
[0039]
根据上述第9或11的方案，提供处理盒或图像形成装置，与在具备电子照相感光体(该电子照相感光体为含有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层，最外表面层含有含氟树脂颗粒和含氟接枝聚合物，上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下，上述最外表面层的介电常数为3.75以上3.90以下，上述最外表面层的纯水接触角为90
°
以上的电子照相感光体；或者为上述最外表面层进一步含有消泡剂，上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下，相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述含氟接枝聚合物含量为4.5质量％以上9.0质量％以下，上述消泡剂在上述最外表面层中的含量为10ppm以上10000ppm以下的电子照相感光体)以及清洁机构(该清洁机构具有与上述电子照相感光体表面接触来进行清洁的清洁刮板)的处理盒或图像形成装置中，上述清洁刮板的与上述电子照相感光体接触的接触部由压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比(eit/re)小于0.65或者回弹弹性模量(re[％])小于25％的部件构成的情况相比，该方案的处理盒或图像形成装置所具备的电子照相感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。
附图说明
[0040]
图1为示出本实施方式的电子照相感光体的层构成的一例的示意性截面图。
[0041]
图2为示出本实施方式的图像形成装置的一例的示意性构成图。
[0042]
图3为示出本实施方式中的清洁刮板的一例的示意图。
[0043]
图4为示出本实施方式中的清洁刮板的另一例的示意图。
[0044]
图5为示出本实施方式中的清洁刮板的另一例的示意图。
[0045]
图6为示出本实施方式的图像形成装置的另一例的示意性构成图。
具体实施方式
[0046]
下面对作为本发明的一例的实施方式进行说明。这些说明和实施例用于例示出实施方式，并不限制发明的范围。
[0047]
本说明书中阶段性地记载的数值范围中，以一个数值范围记载的上限值或下限值可以被替换成所记载的其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可被替换成实施例中示出的值。
[0048]
各成分可以包含两种以上相应的物质。
[0049]
在提及组合物中的各成分的量的情况下，在组合物中与各成分相应的物质存在两种以上的情况下，只要不特别声明，是指组合物中所存在的该两种以上的物质的总量。
[0050]
<电子照相感光体>
[0051]
第一实施方式的电子照相感光体(下文中也称为“感光体”)具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层，最外表面层含有含氟树脂颗粒和含氟接枝聚合物。
[0052]
另外，上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下，上述最外表面层的介电常数为3.75以上3.90以下，上述最外表面层的纯水接触角为90
°
以上。
[0053]
第一实施方式的感光体由于采用上述构成，残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。其理由据推测如下。
[0054]
为了提高感光体的耐磨耗性，使用了使感光体的最外表面层含有含氟树脂颗粒的方法。含有相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下的羧基的含氟树脂颗粒可提高感光层的充电性，另一方面，其在最外表面层的制作中使用的最外表面层涂布液中难以均匀地分散，需要提高分散性。另外，包含含氟树脂颗粒且该含氟树脂颗粒含有相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下的羧基的感光层的介电常数低，容易残留有残余电位。针对于此，本发明人发现，通过大量添加作为分散剂的含氟接枝聚合物，可提高上述含氟树脂颗粒的分散性；并且通过提高介电常数，可有效地抑制残余电位的上升。
[0055]
但是，在涂布液中游离的含氟接枝聚合物起到表面活性剂的作用，由此，最外表面层涂布液的起泡性和气泡的稳定化作用提高，在最外表面层表面容易以缺陷的形式残留有气泡。
[0056]
另一方面，第一实施方式的感光体中，通过按照最外表面层的纯水接触角处于上述记载的范围内的方式制备最外表面层涂布液，在感光体的最外表面层的制造时能够降低最外表面层涂布液的表面张力，不容易产生气泡。由此，第一实施方式的感光体能够抑制最外表面层表面中的气泡产生。另外，尽管其详情尚不明确，但在感光体的最外表面层含有含氟接枝聚合物和羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下的含氟树脂颗粒时，最外表面层的介电常数提高。并且，通过按照最外表面层的介电常数为上述记载的范围内的方式进行调整，能够抑制感光层的残余电位的残留。
[0057]
因此推测，第一实施方式的感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。
[0058]
第二实施方式的感光体具有导电性基体以及设于上述导电性基体上的感光层，最外表面层含有含氟树脂颗粒、含氟接枝聚合物以及消泡剂。
[0059]
另外，上述含氟树脂颗粒所含有的羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下，相对于上述含氟树脂颗粒含量的上述含氟接枝聚合物含量为4.5质量％以上9.0质量％以下，上述消泡剂在上述最外表面层中的含量为10ppm(ppm为质量基准。以下同样)以上10000ppm以下。
[0060]
第二实施方式的感光体由于采用上述构成，残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。其理由据推测如下。
[0061]
如上文所述，当感光层的最外表面层含有含氟树脂颗粒且含氟树脂颗粒含有相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下的羧基时，该感光层在最外表面层表面容易产生气泡，容易残留有残余电位。
[0062]
第二实施方式的感光体中，在感光体的最外表面层含有含氟树脂颗粒并同时含有含氟接枝聚合物以及消泡剂。上述最外表面层通过以相对于最外表面层为10ppm以上10000ppm以下的浓度含有上述消泡剂，在制造感光体的最外表面层时，能够降低最外表面层涂布液的表面张力，即使增大搅拌力也不容易产生气泡。另外，通过使最外表面层中的消泡剂的浓度处于上述范围，例如最外表面层的纯水接触角容易达到90
°
以上。由此，第二实施方式的感光体能够抑制最外表面层表面的气泡产生。此外，尽管其详情尚不明确，但在感光体的最外表面层中添加含氟接枝聚合物，相对于羧基个数相对于每106个碳原子数为0个以上30个以下的含氟树脂颗粒含量，该含氟接枝聚合物的添加浓度为4.5质量％以上9.0质量％以下，由此例如最外表面层的介电常数容易达到3.75以上3.90以下，能够抑制感光层的残余电位的残留。
[0063]
因此推测，第二实施方式的感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。
[0064]
下面，对既符合第一实施方式的感光体又符合第二实施方式的感光体的感光体(下文中也称为“本实施方式的感光体”)进行详细说明。其中，本发明的感光体的一例为符合第一和第二实施方式的感光体中的任一者的感光体即可。
[0065]
下面参照附图对本实施方式的电子照相感光体进行说明。
[0066]
图1所示的电子照相感光体7a例如可以举出具有在导电性基体4上依序层积底涂层1、电荷产生层2以及电荷传输层3而成的结构的感光体7a。电荷产生层2和电荷传输层3构成感光层5。
[0067]
需要说明的是，电子照相感光体7a也可以为不设置底涂层1的层构成。
[0068]
另外，电子照相感光体7a可以为具有将电荷产生层2和电荷传输层3的功能一体化而成的单层型感光层的感光体。在具有单层型感光层的感光体的情况下，单层型感光层构成最外表面层。
[0069]
另外，电子照相感光体7a可以为在电荷传输层3上或者单层型感光层上具有表面保护层的感光体。在具有表面保护层的感光体的情况下，表面保护层构成最外表面层。
[0070]
以下对本实施方式的电子照相感光体的各层进行详细说明。需要说明的是，将符
号省略来进行说明。
[0071]
(导电性基体)
[0072]
作为导电性基体，例如可以举出：包含金属(铝、铜、锌、铬、镍、钼、钒、铟、金、铂等)或合金(不锈钢等)的金属板、金属鼔以及金属带等。另外，作为导电性基体，还可以举出例如导电性化合物(例如导电性聚合物、氧化铟等)、金属(例如铝、钯、金等)、或者涂布、蒸镀或层压有合金的纸、树脂膜、带等。此处，“导电性”是指体积电阻率小于10
13
ωcm。
[0073]
在将电子照相感光体用于激光打印机的情况下，出于抑制在照射激光时所产生的干涉条纹的目的，优选将导电性基体的表面粗面化至以中心线平均粗糙度ra计为0.04μm以上0.5μm以下。需要说明的是，将非干涉光用于光源的情况下，用于防止干涉条纹的粗面化不是特别必要的，但由于该粗面化可抑制因导电性基体的表面凹凸所致的缺陷的发生，因此适合于进一步的长寿命化。
[0074]
作为粗面化的方法，例如可以举出：通过将研磨剂悬浮于水中并吹喷至导电性基体而进行的湿式珩磨；将导电性基体压接于旋转的磨石而连续地进行磨削加工的无心磨削；阳极氧化处理等。
[0075]
作为粗面化的方法，还可以举出下述方法：不对导电性基体的表面进行粗面化，而是使导电性或半导电性粉体分散在树脂中，在导电性基体的表面上形成层，利用分散在该层中的颗粒进行粗面化。
[0076]
利用阳极氧化进行的粗面化处理是通过将金属制(例如铝制)的导电性基体作为阳极在电解质溶液中进行阳极氧化而在导电性基体的表面形成氧化膜的粗面化处理。作为电解质溶液，例如可以举出硫酸溶液、草酸溶液等。但是，通过阳极氧化形成的多孔质阳极氧化膜在原本的状态下具有化学活性，容易被污染，因环境所致的电阻变动也较大。因此，优选对多孔质阳极氧化膜进行下述封孔处理：在加压水蒸气或沸水中(也可以加入镍等的金属盐)，利用因水合反应所致的体积膨胀来堵塞氧化膜的微细孔，使其变为更稳定的水合氧化物。
[0077]
阳极氧化膜的膜厚例如优选为0.3μm以上15μm以下。该膜厚处于上述范围内时，具有针对注入发挥出阻隔性的倾向，并且具有抑制因反复使用所致的残余电位上升的倾向。
[0078]
也可以对导电性基体实施基于酸性处理液的处理或勃姆石处理。
[0079]
基于酸性处理液的处理例如如下实施。首先制备包含磷酸、铬酸和氢氟酸的酸性处理液。酸性处理液中的磷酸、铬酸和氢氟酸的混配比例例如可以为：磷酸10质量％以上11质量％以下的范围、铬酸3质量％以上5质量％以下的范围、氢氟酸0.5质量％以上2质量％以下的范围，这些酸整体的浓度可以为13.5质量％以上18质量％以下的范围。处理温度例如优选为42℃以上48℃以下。覆膜的膜厚优选为0.3μm以上15μm以下。
[0080]
勃姆石处理例如通过在90℃以上100℃以下的纯水中浸渍5分钟至60分钟或者与90℃以上120℃以下的加热水蒸气接触5分钟至60分钟来进行。覆膜的膜厚优选为0.1μm以上5μm以下。也可以进一步使用己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、邻苯二甲酸盐、马来酸盐、苯甲酸盐、酒石酸盐、柠檬酸盐等覆膜溶解性低的电解质溶液对其进行阳极氧化处理。
[0081]
(底涂层)
[0082]
底涂层例如为包含无机颗粒和粘结性树脂的层。
[0083]
作为无机颗粒，例如可以举出粉体电阻(体积电阻率)为102ωcm以上10
11
ωcm以下
的无机颗粒。
[0084]
这些之中，作为具有上述电阻值的无机颗粒，例如可以为氧化锡颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、氧化锆颗粒等金属氧化物颗粒，特别优选氧化锌颗粒。
[0085]
无机颗粒基于bet法的比表面积例如可以为10m2/g以上。
[0086]
无机颗粒的体积平均粒径例如可以为50nm以上2000nm以下(优选为60nm以上1000nm以下)。
[0087]
无机颗粒的含量例如相对于粘结性树脂优选为10质量％以上80质量％以下、更优选为40质量％以上80质量％以下。
[0088]
无机颗粒可以被施以表面处理。无机颗粒中，可以将两种以上的表面处理不同的无机颗粒或者粒径不同的无机颗粒混合使用。
[0089]
作为表面处理剂，例如可以举出硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂、表面活性剂等。尤其是优选硅烷偶联剂，更优选具有氨基的硅烷偶联剂。
[0090]
作为具有氨基的硅烷偶联剂，例如可以举出3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n,n-双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷等，但并不限于这些。
[0091]
硅烷偶联剂可以将两种以上混合使用。例如可以将具有氨基的硅烷偶联剂与其他硅烷偶联剂合用。作为该其他硅烷偶联剂，例如可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n,n-双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷等，但并不限于这些。
[0092]
利用表面处理剂的表面处理方法只要为公知的方法即可以为任何方法，可以为干式法或湿式法中的任一者。
[0093]
表面处理剂的处理量例如相对于无机颗粒优选为0.5质量％以上10质量％以下。
[0094]
此处，从电学特性的长期稳定性、载流子阻挡性高的方面出发，底涂层可以在含有无机颗粒的同时还含有电子接受性化合物(受体化合物)。
[0095]
作为电子接受性化合物，例如可以举出：氯醌、溴苯胺等醌系化合物；四氰基醌二甲烷系化合物；2,4,7-三硝基芴酮、2,4,5,7-四硝基-9-芴酮等芴酮化合物；2-(4-联苯)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑、2,5-双(4-萘基)-1,3,4-噁二唑、2,5-双(4-二乙基氨基苯基)-1,3,4噁二唑等噁二唑系化合物；氧杂蒽酮系化合物；噻吩化合物；3,3’,5,5
’-
四叔丁基联苯醌等联苯醌化合物等电子传输性物质等。
[0096]
尤其是作为电子接受性化合物，优选具有蒽醌结构的化合物。作为具有蒽醌结构的化合物，例如优选羟基蒽醌化合物、氨基蒽醌化合物、氨基羟基蒽醌化合物等，具体地说，例如优选蒽醌、茜素、醌茜、蒽绛酚、红紫素等。
[0097]
电子接受性化合物可以与无机颗粒一起分散包含在底涂层中，也可以以附着于无机颗粒表面的状态包含在其中。
[0098]
作为使电子接受性化合物附着于无机颗粒表面的方法，例如可以举出干式法或湿式法。
[0099]
干式法例如为下述方法：一边利用剪切力大的混合器等对无机颗粒进行搅拌，一边直接滴加电子接受性化合物或者滴加溶解在有机溶剂中的电子接受性化合物、将其与干燥空气或氮气一起进行喷雾，使电子接受性化合物附着于无机颗粒表面。进行电子接受性化合物的滴加或喷雾时，以在溶剂沸点以下的温度来进行为宜。电子接受性化合物的滴加或喷雾后，可以进一步在100℃以上进行焙烧。关于焙烧，只要为可得到电子照相特性的温度、时间就没有特别限制。
[0100]
湿式法例如为下述方法：一边利用搅拌、超声波、砂磨机、超微磨碎机、球磨机等将无机颗粒分散在溶剂中，一边添加电子接受性化合物，进行搅拌或分散后，除去溶剂，使电子接受性化合物附着于无机颗粒表面。溶剂除去方法例如为过滤或通过蒸馏进行蒸馏除去。除去溶剂后，可以进一步在100℃以上进行焙烧。关于焙烧，只要为可得到电子照相特性的温度、时间就没有特别限定。湿式法中，可以在添加电子接受性化合物之前除去无机颗粒含有的水分，作为其示例，可以举出在溶剂中进行搅拌加热并同时除去的方法、与溶剂共沸来除去的方法。
[0101]
需要说明的是，电子接受性化合物的附着可以在对无机颗粒实施利用表面处理剂的表面处理之前或之后进行，也可以同时进行电子接受性化合物的附着和利用表面处理剂的表面处理。
[0102]
电子接受性化合物的含量例如相对于无机颗粒可以为0.01质量％以上20质量％以下，优选为0.01质量％以上10质量％以下。
[0103]
作为底涂层中使用的粘结性树脂，例如可以举出：乙缩醛树脂(例如聚乙烯醇缩丁醛等)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、有机硅树脂、有机硅改性醇酸树脂、脲树脂、酚树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、醇酸树脂、环氧树脂等公知的高分子化合物；锆螯合化合物；钛螯合化合物；铝螯合化合物；钛醇盐化合物；有机钛化合物；硅烷偶联剂等公知材料。
[0104]
作为底涂层中使用的粘结性树脂，还可以举出例如具有电荷传输性基团的电荷传输性树脂、导电性树脂(例如聚苯胺等)等。
[0105]
这些之中，作为用于底涂层的粘结性树脂，适宜为不溶于上层的涂布溶剂中的树脂，特别适合为脲树脂、酚树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、环氧树脂等热固化性树脂；通过选自由聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚乙烯醇树脂和聚乙烯醇缩醛树脂组成的组中的至少一种树脂与固化剂的反应得到的树脂。
[0106]
将这些粘结性树脂两种以上组合使用的情况下，其混合比例根据需要进行设定。
[0107]
在底涂层中，为了提高电学特性、提高环境稳定性、提高画质，可以包含各种添加剂。
[0108]
作为添加剂，可以举出多环稠合系、偶氮系等电子传输性颜料、锆螯合化合物、钛螯合化合物、铝螯合化合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物、硅烷偶联剂等公知材料。硅烷偶联剂如上所述被用于无机颗粒的表面处理，但也可以作为添加剂进一步添加至底涂层中。
[0109]
作为添加剂的硅烷偶联剂例如可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基
丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n,n-双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷等。
[0110]
作为锆螯合化合物，例如可以举出丁醇锆、乙酰乙酸乙酯锆、三乙醇胺锆、乙酰丙酮合丁醇锆、乙酰乙酸乙酯丁醇锆、乙酸锆、草酸锆、乳酸锆、膦酸锆、辛酸锆、环烷酸锆、月桂酸锆、硬脂酸锆、异硬脂酸锆、甲基丙烯酸酯丁醇锆、硬脂酸酯丁醇锆、异硬脂酸酯丁醇锆等。
[0111]
作为钛螯合化合物，例如可以举出钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸丁酯二聚物、四(2-乙基己基)钛酸酯、乙酰丙酮化钛、聚乙酰丙酮化钛、辛二醇酸钛(titanium octylene glycollate)、乳酸钛铵盐、乳酸钛、乳酸乙酯钛、三乙醇胺合钛、多羟基硬脂酸钛等。
[0112]
作为铝螯合化合物，例如可以举出异丙醇铝、二异丙醇
·
单丁氧基铝、丁酸铝、二乙基乙酰乙酸
·
二异丙醇铝、三(乙基乙酰乙酸)铝等。
[0113]
这些添加剂可以单独使用，或者也可以以两种以上的化合物的混合物或缩聚物的形式使用。
[0114]
底涂层的维氏硬度可以为35以上。
[0115]
关于底涂层的表面粗糙度(十点平均粗糙度)，为了抑制莫尔图像，可以将其调整至所使用的曝光用激光波长λ的1/(4n)(n为上层的折射率)到1/2。
[0116]
为了调整表面粗糙度，可以在底涂层中添加树脂颗粒等。作为树脂颗粒，可以举出有机硅树脂颗粒、交联型聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒等。另外，为了调整表面粗糙度，可以对底涂层的表面进行研磨。作为研磨方法，可以举出抛光研磨、喷砂处理、湿式珩磨、磨削处理等。
[0117]
底涂层的形成没有特别限制，可利用公知形成方法，例如可通过下述方法形成：形成将上述成分加入到溶剂中而成的底涂层形成用涂布液的涂膜，将该涂膜干燥，根据需要进行加热。
[0118]
作为用于制备底涂层形成用涂布液的溶剂，可以举出公知的有机溶剂，例如醇系溶剂、芳香族烃溶剂、卤代烃溶剂、酮系溶剂、酮醇系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂等。
[0119]
作为这些溶剂，具体地说，例如可以举出甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、二氧六环、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯、甲苯等常见的有机溶剂。
[0120]
作为制备底涂层形成用涂布液时的无机颗粒的分散方法，例如可以举出辊碾机、球磨机、振动球磨机、超微磨碎机、砂磨机、胶体磨、涂料摇摆器等公知的方法。
[0121]
作为将底涂层形成用涂布液涂布在导电性基体上的方法，例如可以举出刮板涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、浸渍涂布法、微珠涂布法、气刀涂布法、幕式涂布法等常见的方法。
[0122]
底涂层的膜厚例如设定为优选15μm以上、更优选20μm以上50μm以下的范围内。
[0123]
(中间层)
[0124]
尽管省略了图示，但在底涂层与感光层之间可以进一步设置中间层。
[0125]
中间层例如为包含树脂的层。作为用于中间层的树脂，例如可以举出乙缩醛树脂(例如聚乙烯醇缩丁醛等)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、有机硅树脂、有机硅改性醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂等高分子化合物。
[0126]
中间层可以为包含有机金属化合物的层。作为用于中间层的有机金属化合物，可以举出含有锆、钛、铝、锰、硅等金属原子的有机金属化合物等。
[0127]
这些用于中间层的化合物可以单独使用，或者可以以两种以上的化合物的混合物或者缩聚物的形式使用。
[0128]
这些之中，中间层优选为包含含有锆原子或硅原子的有机金属化合物的层。
[0129]
中间层的形成没有特别限制，可利用公知形成方法，例如通过下述方法进行：形成将上述成分添加至溶剂中而成的中间层形成用涂布液的涂膜，将该涂膜干燥，根据需要进行加热，由此形成该中间层。
[0130]
作为形成中间层的涂布方法，使用浸渍涂布法、挤出涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法、幕式涂布法等常见的方法。
[0131]
中间层的膜厚例如优选设定为0.1μm以上3μm以下的范围。需要说明的是，也可以将中间层作为底涂层使用。
[0132]
(电荷产生层)
[0133]
电荷产生层例如为包含电荷产生材料和粘结性树脂的层。另外，电荷产生层可以为电荷产生材料的蒸镀层。电荷产生材料的蒸镀层适合于使用led(light emitting diode，发光二极管)、有机el(electro-luminescence，电致发光)图像阵列等非干涉性光源的情况。
[0134]
作为电荷产生材料，可以举出双偶氮、三偶氮等偶氮颜料；二溴蒽嵌蒽酮(dibromoantanthrone)等稠环芳香族颜料；苝颜料；吡咯并吡咯颜料；酞菁颜料；氧化锌；三方晶系硒等。
[0135]
这些之中，为了应对近红外域的激光曝光，作为电荷产生材料，优选使用金属酞菁颜料或者无金属酞菁颜料。具体地说，例如更优选日本特开平5-263007号公报、日本特开平5-279591号公报等所公开的羟基镓酞菁；日本特开平5-98181号公报等所公开的氯代镓酞菁；日本特开平5-140472号公报、日本特开平5-140473号公报等所公开的二氯锡酞菁；日本特开平4-189873号公报等所公开的钛氧基酞菁。
[0136]
另一方面，为了应对近紫外域的激光曝光，作为电荷产生材料，优选二溴蒽嵌蒽酮(dibromoantanthrone)等稠环芳香族颜料；硫靛蓝系颜料；四氮杂卟啉化合物；氧化锌；三方晶系硒；日本特开2004-78147号公报、日本特开2005-181992号公报所公开的双偶氮颜料等。
[0137]
使用在450nm以上780nm以下具有发光中心波长的led、有机el图像阵列等非干涉光源的情况下，也可以使用上述电荷产生材料，但从分辨率的方面出发，在以20μm以下的薄膜使用感光层时，感光层中的电场强度提高，容易产生因从基体注入电荷所致的带电降低、即产生被称为所谓黑点的图像缺陷。该情况在使用三方晶系硒、酞菁颜料等在p-型半导体中容易产生暗电流的电荷产生材料时变得显著。
[0138]
与之相对，在使用稠环芳香族颜料、苝颜料、偶氮颜料等n-型半导体作为电荷产生材料的情况下，不容易产生暗电流，即使制成薄膜也可抑制被称为黑点的图像缺陷。作为n-型电荷产生材料，例如可以举出日本特开2012-155282号公报的[0288]～[0291]段所记载的化合物(cg-1)～(cg-27)，但并不限定于此。
[0139]
需要说明的是，关于n-型的判定，使用通常使用的时间飞行法，通过流动的光电流的极性进行判定，将与空穴相比更容易使电子作为载流子流动的类型作为n-型。
[0140]
作为电荷产生层中使用的粘结性树脂，可以从广泛的绝缘性树脂中选择，另外，作为粘结性树脂，可以从聚-n-乙烯基咔唑、聚乙烯基蒽、聚乙烯基芘、聚硅烷等有机光导电性聚合物中选择。
[0141]
作为粘结性树脂，例如可以举出聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚芳酯树脂(双酚类与芳香族2价羧酸的缩聚体等)、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酰胺树脂、丙烯酸类树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯基吡啶树脂、纤维素树脂、氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、酪蛋白、聚乙烯醇树脂、聚乙烯吡咯烷酮树脂等。此处，“绝缘性”是指体积电阻率为10
13
ωcm以上。
[0142]
这些粘结性树脂可以单独使用一种或将两种以上混合使用。
[0143]
需要说明的是，电荷产生材料与粘结树脂的混配比以质量比计优选为10:1至1:10的范围内。
[0144]
电荷产生层中还可以包含其他公知的添加剂。
[0145]
电荷产生层的形成没有特别限制，可利用公知形成方法，例如可如下进行：形成将上述成分添加至溶剂中而成的电荷产生层形成用涂布液的涂膜，将该涂膜干燥，根据需要进行加热，由此形成电荷产生层。需要说明的是，电荷产生层的形成也可以通过电荷产生材料的蒸镀来进行。电荷产生层的蒸镀形成特别适于利用稠环芳香族颜料、苝颜料作为电荷产生材料的情况。
[0146]
作为用于制备电荷产生层形成用涂布液的溶剂，可以举出甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸正丁酯、二氧六环、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯、甲苯等。这些溶剂可以单独使用一种或将两种以上混合使用。
[0147]
作为使颗粒(例如电荷产生材料)分散在电荷产生层形成用涂布液中的方法，例如利用球磨机、振动球磨机、超微磨碎机、砂磨机、卧式砂磨机等介质分散机；搅拌、超声波分散机、辊碾机、高压均质器等无介质分散机。作为高压均质器，例如可以举出：在高压状态下使分散液进行液-液碰撞或液-壁碰撞来进行分散的碰撞方式；在高压状态下在微细的流路中贯通来进行分散的贯通方式等。
[0148]
需要说明的是，在该分散时，电荷产生层形成用涂布液中的电荷产生材料的平均粒径为0.5μm以下、优选为0.3μm以下、进一步优选为0.15μm以下是有效的。
[0149]
作为将电荷产生层形成用涂布液涂布至底涂层上(或中间层上)的方法，例如可以举出刮板涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、浸渍涂布法、微珠涂布法、气刀涂布法、幕式涂布法等常见的方法。
[0150]
电荷产生层的膜厚例如被设定在优选为0.1μm以上5.0μm以下、更优选为0.2μm以上2.0μm以下的范围内。
[0151]
(电荷传输层)
[0152]
电荷传输层例如为包含电荷传输材料和粘结性树脂的层。电荷传输层也可以为包含高分子电荷传输材料的层。
[0153]
电荷传输层为最外表面层的情况下，电荷传输层除了含有粘结性树脂和电荷传输材料以外，还含有含氟树脂颗粒、含氟接枝聚合物以及消泡剂。
[0154]
需要说明的是，在电荷传输层上设有其他层(例如保护层等)、电荷传输层不是最外表面层的情况下，电荷传输层至少含有粘结性树脂和电荷传输材料即可，也可以根据需要含有其他添加剂。关于粘结性树脂、电荷传输材料及其他的添加剂，与电荷传输层为最外表面层的情况相同。
[0155]
下面对作为最外表面层的电荷传输层中含有的成分进行说明。
[0156]-粘结性树脂-[0157]
电荷传输层中使用的粘结性树脂可以举出聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚芳酯树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、有机硅树脂、有机硅改性醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂、苯乙烯改性醇酸树脂、聚-n-乙烯基咔唑、聚硅烷等。这些之中，作为粘结性树脂，聚碳酸酯树脂或聚芳酯树脂是优选的。这些粘结性树脂单独使用一种或以两种以上使用。
[0158]
需要说明的是，电荷传输材料与粘结性树脂的混配比以质量比计优选为10:1至1:5。
[0159]
此处，关于粘结树脂的含量，例如相对于感光层(电荷传输层)的总固体成分优选为10质量％以上90质量％以下、更优选为30质量％以上90质量％以下、进一步优选为50质量％以上90质量％以下。
[0160]-电荷传输材料-[0161]
作为电荷传输材料，可以举出对苯醌、氯醌、溴醌、蒽醌等醌系化合物；四氰基醌二甲烷系化合物；2,4,7-三硝基芴酮等芴酮化合物；氧杂蒽酮系化合物；二苯甲酮系化合物；氰基乙烯基系化合物；乙烯系化合物等电子传输性化合物。作为电荷传输材料，还可以举出三芳基胺系化合物、联苯胺系化合物、芳基烷烃系化合物、芳基取代乙烯系化合物、均二苯代乙烯系化合物、蒽系化合物、腙系化合物等空穴传输性化合物。这些电荷传输材料可以单独使用1种或以两种以上，但并不限于这些。
[0162]
作为电荷传输材料，从电荷迁移率的方面出发，优选下述结构式(a-1)所表示的三芳基胺衍生物以及下述结构式(a-2)所表示的联苯胺衍生物。
[0163]
[化1]
[0164][0165]
结构式(a-1)中，ar
t1
、ar
t2
和ar
t3
各自独立地表示取代或无取代的芳基、-c6h
4-c(r
t4
)＝c(r
t5
)(r
t6
)或者-c6h
4-ch＝ch-ch＝c(r
t7
)(r
t8
)。r
t4
、r
t5
、r
t6
、r
t7
、和r
t8
各自独立地表示氢原子、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的芳基。
[0166]
作为上述各基团的取代基，可以举出卤原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的烷氧基。另外，作为上述各基团的取代基，还可以举出被碳原子数1～3的烷基所取代的取代氨基。
[0167]
[化2]
[0168][0169]
结构式(a-2)中，r
t91
和r
t92
各自独立地表示氢原子、卤原子、碳原子数1～5的烷基或者碳原子数1～5的烷氧基。r
t101
、r
t102
、r
t111
和r
t112
各自独立地表示卤原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的烷氧基、被碳原子数1以上2以下的烷基取代的氨基、取代或无取代的芳基、-c(r
t12
)＝c(r
t13
)(r
t14
)或者-ch＝ch-ch＝c(r
t15
)(r
t16
)，r
t12
、r
t13
、r
t14
、r
t15
和r
t16
各自独立地表示氢原子、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的芳基。tm1、tm2、tn1和tn2各自独立地表示0以上2以下的整数。
[0170]
作为上述各基团的取代基，可以举出卤原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的烷氧基。另外，作为上述各基团的取代基，还可以举出被碳原子数1～3的烷基所取代的取代氨基。
[0171]
此处，结构式(a-1)所表示的三芳基胺衍生物以及上述结构式(a-2)所表示的联苯胺衍生物中，尤其是从电荷迁移率的方面出发，优选具有
“-
c6h
4-ch＝ch-ch＝c(r
t7
)(r
t8
)”的三芳基胺衍生物以及具有
“-
ch＝ch-ch＝c(r
t15
)(r
t16
)”的联苯胺衍生物。
[0172]
作为高分子电荷传输材料，使用聚-n-乙烯基咔唑、聚硅烷等具有电荷传输性的公知材料。尤其是日本特开平8-176293号公报、日本特开平8-208820号公报等中公开的聚酯系高分子电荷传输材是特别优选的。需要说明的是，高分子电荷传输材料可以单独使用，也可以与粘结性树脂合用。
[0173]-含氟树脂颗粒-[0174]
作为含氟树脂颗粒，可以举出氟代烯烃的均聚物的颗粒、两种以上的共聚物即氟代烯烃中的1种或两种以上与非氟系单体(即不具有氟原子的单体)的共聚物的颗粒。
[0175]
作为氟代烯烃，例如可以举出四氟乙烯(tfe)、全氟乙烯基醚、六氟丙烯(hfp)、三氟氯乙烯(ctfe)等全卤烯烃、偏二氟乙烯(vdf)、三氟乙烯、氟化乙烯等非全氟烯烃等。这些之中，优选vdf、tfe、ctfe、hfp等。
[0176]
另一方面，作为非氟系单体，例如可以举出乙烯、丙烯、丁烯等烃系烯烃；环己基乙烯基醚(chve)、乙基乙烯基醚(eve)、丁基乙烯基醚、甲基乙烯基醚等烷基乙烯基醚；聚氧乙烯烯丙基醚(poeae)、乙基烯丙基醚等烯基乙烯基醚；乙烯基三甲氧基硅烷(vsi)、乙烯基三
乙氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷等具有反应性α,β-不饱和基团的有机硅化合物；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯；醋酸乙烯酯、安息香酸乙烯酯、“veova”(商品名、壳牌公司制造的乙烯基酯)等乙烯基酯；等等。这些之中，优选烷基乙烯基醚、烯丙基乙烯基醚、乙烯基酯、具有反应性α,β-不饱和基的有机硅化合物。
[0177]
这些之中，作为含氟树脂颗粒，优选氟化率高的颗粒，更优选聚四氟乙烯(ptfe)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)、四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(pfa)、乙烯-四氟乙烯共聚物(etfe)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ectfe)等的颗粒，特别优选ptfe、fep、pfa的颗粒。
[0178]
含氟树脂颗粒中，每106个碳原子数中的羧基的个数为0个以上30个以下。
[0179]
通过使含氟树脂颗粒的羧基的个数为上述范围，能够提高充电性。
[0180]
从提高充电性的方面出发，含氟树脂颗粒的羧基个数优选为0个以上20个以下。
[0181]
此处，含氟树脂颗粒的羧基例如为来自含氟树脂颗粒所包含的末端羧酸的羧基。
[0182]
作为降低含氟树脂颗粒的羧基量的方法，可以举出：1)在颗粒制造的过程中不照射放射线的方法、2)在照射放射线时在氧不存在的条件下或氧浓度降低的条件下来进行照射的方法等。
[0183]
含氟树脂颗粒的羧基量按照日本特开平4-20507等记载如下进行测定。
[0184]
将含氟树脂颗粒利用压力机进行预成型，制作大约0.1mm厚度的膜。对所制作的膜进行红外吸收光谱测定。对于使氟气与含氟树脂颗粒接触而制作的羧酸末端被完全氟化的含氟树脂颗粒也进行红外吸收光谱测定，根据下式由两者的差示光谱求出末端羧基个数(每106个碳原子数)＝(l
×
k)/t
[0185]
l：吸光度
[0186]
k：校正系数
[0187]
t：膜的厚度(mm)
[0188]
羧基的吸收波数为3560cm-1
，校正系数为440。
[0189]
此处，含氟树脂颗粒中存在照射放射线而得到的颗粒(本说明书中，也称为“放射线照射型的含氟树脂颗粒”)、通过聚合法得到的颗粒(本说明书中，也称为“聚合型的含氟树脂颗粒”)等。
[0190]
放射线照射型的含氟树脂颗粒(照射放射线而得到的含氟树脂颗粒)是指，进行放射线聚合并同时进行粒状化而得到的含氟树脂颗粒、将聚合后的含氟树脂通过利用放射线照射的分解而进行低分量化且进行微粒化而得到的含氟树脂颗粒。
[0191]
放射线照射型的含氟树脂颗粒通过空气中的放射线的照射而大量生成羧酸，因此也大量含有羧基。
[0192]
另一方面，聚合型的含氟树脂颗粒(通过聚合法得到的含氟树脂颗粒)是指通过悬浮聚合法、乳液聚合法等在聚合的同时进行颗粒化并且未进行放射线照射的含氟树脂颗粒。
[0193]
含氟树脂颗粒可以为聚合型的含氟树脂颗粒。关于聚合型的含氟树脂颗粒，如上所述，为通过悬浮聚合法、乳液聚合法等在聚合的同时进行颗粒化并且未进行放射线照射的含氟树脂颗粒。
[0194]
此处，利用悬浮聚合法进行的含氟树脂颗粒的制造例如为下述方法：将用于形成含氟树脂的单体与聚合引发剂、催化剂等添加物一起悬浮在分散介质中，然后一边使单体聚合一边将聚合物进行颗粒化。
[0195]
另外，利用乳液聚合法进行的含氟树脂颗粒的制造例如为下述方法：在分散介质中将用于形成含氟树脂的单体与聚合引发剂、催化剂等添加物一起利用表面活性剂(即乳化剂)进行乳化，然后一边使单体聚合一边将聚合物进行颗粒化。
[0196]
特别是含氟树脂颗粒可以为在制造步骤中不进行放射线照射而得到的颗粒。
[0197]
其中，氟树脂颗粒也可以应用在不存在氧或者氧浓度降低的条件下进行放射线照射而得到的放射线照射型氟树脂颗粒。
[0198]
含氟树脂颗粒的平均粒径没有特别限制，优选为0.2μm以上4.5μm以下、更优选为0.2μm以上4μm以下。
[0199]
含氟树脂颗粒的平均粒径为通过下述方法测定得到的值。
[0200]
利用sem(扫描型电子显微镜)以例如倍率5000倍以上进行观察，测定含氟树脂颗粒(一次颗粒凝集而成的二次颗粒)的最大径，对50个颗粒进行该测定并将所得到的平均值作为含氟树脂颗粒的平均粒径。需要说明的是，作为sem使用日本电子制jsm-6700f，观察加速电压5kv的二次电子图像。
[0201]
从分散稳定性的方面出发，含氟树脂颗粒的比表面积(bet比表面积)优选为5m2/g以上15m2/g以下、更优选为7m2/g以上13m2/g以下。
[0202]
需要说明的是，比表面积为使用bet式比表面积测定器(岛津制作所制：flowsoap ii2300)利用氮气置换法测定得到的值。
[0203]
从分散稳定性的方面出发，含氟树脂颗粒的表观密度优选为0.2g/ml以上0.5g/ml以下、更优选为0.3g/ml以上0.45g/ml以下。
[0204]
需要说明的是，表观密度为依据jis k6891(1995年)测定得到的值。
[0205]
含氟树脂颗粒的熔融温度优选为300℃以上340℃以下、更优选为325℃以上335℃以下。
[0206]
需要说明的是，熔融温度为依据jis k6891(1995年)测定得到的熔点。
[0207]
含氟树脂颗粒含量相对于最外表面层优选为1质量％以上20质量％以下、更优选为5质量％以上15质量％以下、进一步优选为7质量％以上10质量％以下。
[0208]-含氟接枝聚合物-[0209]
含氟接枝聚合物是具有氟元素的分散剂。
[0210]
作为含氟接枝聚合物，可以举出将具有氟代烷基的聚合性化合物均聚或共聚而成的聚合物(下文中也称为“含氟代烷基的聚合物”)。
[0211]
作为含氟接枝聚合物，具体地说，可以举出具有氟代烷基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物、具有氟代烷基的(甲基)丙烯酸酯与不具有氟原子的单体的无规或嵌段共聚物等。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯这两者。
[0212]
作为具有氟代烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3,3-五氟丙酯。
[0213]
作为不具有氟原子的单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、
(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、甲氧基三甘醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、羟乙基邻苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、邻苯基苯酚缩水甘油基醚(甲基)丙烯酸酯。
[0214]
此外，作为含氟接枝聚合物，具体地说还可以举出美国专利5637142号说明书、日本专利第4251662号公报等所公开的嵌段或支化聚合物。进而，作为含氟接枝聚合物，具体地说，还可以举出氟系表面活性剂。
[0215]
这些之中，作为含氟接枝聚合物，优选具有下述通式(fa)所表示的结构单元的含氟代烷基的聚合物，更优选具有下述通式(fa)所表示的结构单元和下述通式(fb)所表示的结构单元的含氟代烷基的聚合物。
[0216]
下面对具有下述通式(fa)所表示的结构单元和下述通式(fb)所表示的结构单元的含氟代烷基的聚合物进行说明。
[0217]
[化3]
[0218][0219]
通式(fa)和(fb)中，r
f1
、r
f2
、r
f3
和r
f4
各自独立地表示氢原子或烷基。
[0220]
x
f1
表示亚烷基链、卤素取代亚烷基链、-s-、-o-、-nh-或单键。
[0221]
y
f1
表示亚烷基链、卤素取代亚烷基链、-(c
fx
h
2fx-1
(oh))-或单键。
[0222]
q
f1
表示-o-或-nh-。
[0223]
fl、fm和fn各自独立地表示1以上的整数。
[0224]
fp、fq、fr和fs各自独立地表示0或1以上的整数。
[0225]
ft表示1～7的整数。
[0226]
fx表示1以上的整数。
[0227]
通式(fa)和(fb)中，作为表示r
f1
、r
f2
、r
f3
和r
f4
的基团，优选氢原子、甲基、乙基、丙基等，更优选氢原子、甲基，进一步优选甲基。
[0228]
通式(fa)和(fb)中，作为表示x
f1
和y
f1
的亚烷基链(未取代亚烷基链、卤素取代亚烷基链)，优选碳原子数1～10的直链状或支链状的亚烷基链。
[0229]
表示y
f1
的-(c
fx
h
2fx-1
(oh))-中的fx优选表示1～10的整数。
[0230]
fp、fq、fr和fs优选各自独立地表示0或1～10的整数。
[0231]
fn例如优选为1以上60以下。
[0232]
此处，含氟接枝聚合物中，通式(fa)所表示的结构单元与通式(fb)所表示的结构单元之比即fl:fm优选为1:9至9:1的范围，更优选为3:7至7:3的范围。
[0233]
含氟接枝聚合物中，除了通式(fa)所表示的结构单元和通式(fb)所表示的结构单元以外，还可以进一步具有通式(fc)所表示的结构单元。通式(fc)所表示的结构单元的含有比例以与通式(fa)和(fb)所表示的结构单元的合计(即fl fm)之比(fl fm:fz)计优选为10:0至7:3的范围，更优选为9:1至7:3的范围。
[0234]
[化4]
[0235][0236]
通式(fc)中，r
f5
和r
f6
各自独立地表示氢原子或烷基。fz表示1以上的整数。
[0237]
通式(fc)中，作为表示r
f5
和r
f6
的基团，优选氢原子、甲基、乙基、丙基等，更优选氢原子、甲基，进一步优选甲基。
[0238]
作为含氟接枝聚合物的市售品，例如可以举出gf300、gf400(东亚合成公司制造)、surflon系列(agc seimi chemical公司制)、ftergent系列(noes公司制造)、pf系列(北村化学公司制造)、megaface系列(dic制)、fc系列(3m制)等。
[0239]
从提高含氟树脂颗粒的分散性的方面出发，含氟接枝聚合物的重均分子量mw优选为2万以上20万以下、更优选为5万以上20万以下。
[0240]
含氟接枝聚合物的重均分子量为利用凝胶渗透色谱(gpc)进行测定得到的值。关于利用gpc的分子量测定，例如，作为测定装置使用东曹制gpc
·
hlc-8120，使用东曹制柱
·
tskgel gmhhr-m tskgel gmhhr-m(7.8mmi.d.30cm)，利用氯仿溶剂进行测定，使用利用单分散聚苯乙烯标准试样制作的分子量校正曲线根据该测定结果进行计算。
[0241]
含氟接枝聚合物含量相对于含氟树脂颗粒含量为4.5质量％以上9.0质量％以下。
[0242]
通过使含氟接枝聚合物含量为上述范围内，可提高感光层的介电常数。
[0243]
从提高感光层的介电常数的方面出发，含氟接枝聚合物含量相对于含氟树脂颗粒含量优选为5质量％以上6质量％以下。
[0244]
需要说明的是，含氟接枝聚合物可以单独使用一种或将两种以上合用。
[0245]-消泡剂-[0246]
作为消泡剂，例如可以举出硅酮系消泡剂、氟系消泡剂、聚醚系消泡剂、脂肪酸酯系消泡剂等。它们可以单独使用一种，也可以合用两种以上。
[0247]
作为硅酮系消泡剂，例如可以举出二甲基硅酮、甲基氢硅酮、有机改性硅酮等。
[0248]
作为氟系消泡剂，例如可以举出氟改性硅酮(氟硅酮)、全氟聚醚、全氟烷基磺酸
盐、全氟烷基羧酸盐、全氟烷基磷酸酯、全氟烷基甜菜碱、全氟烷基胺氧化物化合物等。
[0249]
作为聚醚系消泡剂，例如可以举出将环氧乙烷或环氧丙烷加成至碳原子数为16～20的脂肪族醇而得到的聚亚氧烷基二醇单烷基(或烯基)醚等。
[0250]
作为脂肪酸酯系消泡剂，例如可以举出甘油单蓖麻醇酸酯、烯基琥珀酸衍生物、山梨糖醇单月桂酸酯、山梨糖醇三油酸酯等。
[0251]
作为消泡剂，从抑制最外表面层表面的气泡产生的方面出发，优选为选自二甲基聚硅氧烷和氟系消泡剂中的至少一种，更优选为二甲基聚硅氧烷。
[0252]
消泡剂在最外表面层中的含量为10ppm以上10000ppm以下。
[0253]
消泡剂在最外表面层中的含量为10ppm以上10000ppm以下时，在最外表面层的制造时能够降低最外表面层涂布液的表面张力，不容易产生气泡。
[0254]
从抑制最外表面层表面的气泡产生的方面出发，消泡剂相对于最外表面层的含量优选为10ppm以上5000ppm以下、更优选为100ppm以上5000ppm以下。
[0255]
从抑制最外表面层表面的气泡产生的方面出发，相对于含氟树脂颗粒含量的消泡剂含量优选为0.01质量％以上15质量％以下、更优选为0.01质量％以上10质量％以下。
[0256]-最外表面层的介电常数-[0257]
本实施方式的感光体中，最外表面层的介电常数为3.75以上3.90以下。
[0258]
通过使最外表面层的介电常数为3.75以上3.90以下，感光层的介电常数提高，能够抑制残余电位的残留。
[0259]
为了使最外表面层的介电常数为上述范围内，优选使含氟接枝聚合物含量相对于含氟树脂颗粒含量为4.5质量％以上9.0质量％以下。
[0260]
从提高感光层的介电常数、抑制残余电位的残留的方面出发，最外表面层的介电常数优选为3.77以上3.90以下、更优选为3.80以上3.90以下。
[0261]
对最外表面层的介电常数的测定进行说明。
[0262]
从电子照相感光体的测定对象层采集板状试样。将板状试样用金电极和铝板夹持，制作单元(
セル
)。对于该单元，利用solartron公司制impedance analyzer交流施加电阻，进行静电容量测定，计算出介电常数。测定条件如下。
[0263]
·
测定频率带：1000000hz～0.001hz
[0264]
·
偏置电压：0v
[0265]
·
施加峰交流电场：0.2v/μm
[0266]
·
测定环境：30℃、85％rh
[0267]-最外表面层的纯水接触角-[0268]
本实施方式的感光体中，最外表面层的纯水接触角为90
°
以上。
[0269]
通过按照最外表面层的纯水接触角为90
°
以上的方式制备最外表面层涂布液，在感光体的最外表面层的制造时能够降低最外表面层涂布液的表面张力，在最外表面层不容易产生气泡。
[0270]
为了使最外表面层的纯水接触角为上述范围内，优选使最外表面层含有的消泡剂在最外表面层中的含量为10ppm以上10000ppm以下。
[0271]
从抑制最外表面层表面的气泡产生的方面出发，最外表面层的纯水接触角优选为95
°
以上120
°
以下、更优选为100
°
以上110
°
以下。
[0272]
最外表面层的纯水接触角的测定中，使用接触角计(协和界面化学株式会社制、ca-x)，在温度25℃湿度50％的环境下向水平放置的最外表面层滴加3.1μl纯水，滴加后利用光学显微镜拍摄15秒后的液滴，根据该照片求出纯水的接触角θ。
[0273]
电荷传输层中可以包含其他公知的添加剂。
[0274]
电荷传输层的形成没有特别限制，可利用公知形成方法，例如可如下进行：形成将上述成分添加至溶剂中而成的电荷传输层形成用涂布液的涂膜，将该涂膜干燥，根据需要进行加热，由此形成电荷传输层。
[0275]
作为用于制备电荷传输层形成用涂布液的溶剂，可以举出苯、甲苯、二甲苯、氯苯等芳香族烃类；丙酮、2-丁酮等酮类；二氯甲烷、氯仿、氯乙烯等卤代脂肪族烃类；四氢呋喃、乙醚等环状或直链状的醚类等通常的有机溶剂。这些溶剂可以单独使用或将2种以上混合使用。
[0276]
作为将电荷传输层形成用涂布液涂布在电荷产生层上时的涂布方法，可以举出刮板涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、浸渍涂布法、微珠涂布法、气刀涂布法、幕式涂布法等常见的方法。
[0277]
电荷传输层的膜厚例如被设定在优选为5μm以上50μm以下、更优选为10μm以上30μm以下的范围内。
[0278]
(保护层)
[0279]
保护层根据需要设置在感光层上。保护层例如是出于防止充电时的感光层的化学变化或进一步改善感光层的机械强度的目的而设置的。
[0280]
因此，保护层可以应用由固化膜(交联膜)构成的层。作为这些层，例如可以举出下述1)或2)所示的层。
[0281]
1)由下述组合物的固化膜所构成的层，该组合物包含在同一分子内具有反应性基团和电荷传输性骨架的含反应性基团电荷传输材料(即，包含该含反应性基团电荷传输材料的聚合物或交联体的层)
[0282]
2)由下述组合物的固化膜所构成的层，该组合物包含非反应性电荷传输材料和不具有电荷传输性骨架但具有反应性基团的含反应性基团非电荷传输材料(即，包含非反应性电荷传输材料和该含反应性基团非电荷传输材料的聚合物或交联体的层)
[0283]
作为含反应性基团电荷传输材料的反应性基团，可以举出链锁聚合性基团、环氧基、-oh、-or[其中r表示烷基]、-nh2、-sh、-cooh、-sir
q13-qn
(or
q2
)
qn
[其中，r
q1
表示氢原子、烷基、或者取代或无取代的芳基，r
q2
表示氢原子、烷基、三烷基甲硅烷基。qn表示1～3的整数]等公知的反应性基团。
[0284]
作为链锁聚合性基团，只要是可进行自由基聚合的官能团就没有特别限定，例如为具有至少含有碳双键的基团的官能团。具体地说，可以举出含有选自乙烯基、乙烯基醚基、乙烯基硫醚基、苯乙烯基(乙烯基苯基)、丙烯酰基、甲基丙烯酰基以及它们的衍生物中的至少一者的基团等。其中，出于其反应性优异的原因，作为链锁聚合性基团，优选为含有选自乙烯基、苯乙烯基(乙烯基苯基)、丙烯酰基、甲基丙烯酰基以及它们的衍生物中的至少一者的基团。
[0285]
作为含反应性基团电荷传输材料的电荷传输性骨架，只要是电子照相感光体中的公知结构就没有特别限定，例如可以举出如下结构：该结构的骨架来自三芳基胺系化合物、
联苯胺系化合物、腙系化合物等含氮的空穴传输性化合物，且与氮原子共轭。这些之中，优选三芳基胺骨架。
[0286]
这些具有反应性基团和电荷传输性骨架的含反应性基团电荷传输材料、非反应性电荷传输材料、含反应性基团非电荷传输材料从公知材料中选择即可。
[0287]
保护层中可以包含其他公知的添加剂。
[0288]
保护层的形成没有特别限制，可以利用公知形成方法，例如可以如下进行：形成将上述成分添加至溶剂中而成的保护层形成用涂布液的涂膜，将该涂膜干燥，根据需要进行加热等固化处理，由此形成保护层。
[0289]
作为用于制备保护层形成用涂布液的溶剂，可以举出甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；四氢呋喃、二氧六环等醚系溶剂；乙二醇单甲基醚等溶纤剂系溶剂；异丙醇、丁醇等醇系溶剂等。这些溶剂可以单独使用或将2种以上混合使用。
[0290]
需要说明的是，保护层形成用涂布液也可以为无溶剂的涂布液。
[0291]
作为将保护层形成用涂布液涂布在感光层(例如电荷传输层)上的方法，可以举出浸渍涂布法、挤出涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法、幕式涂布法等常见的方法。
[0292]
保护层的膜厚例如被设定在优选为1μm以上20μm以下、更优选为2μm以上10μm以下的范围内。
[0293]
(单层型感光层)
[0294]
单层型感光层(电荷产生/电荷传输层)例如为包含电荷产生材料和电荷传输材料以及必要时的粘结性树脂和其他公知的添加剂的层。需要说明的是，这些材料与电荷产生层和电荷传输层中说明的材料是同样的。
[0295]
并且，单层型感光层中，电荷产生材料的含量相对于总固体成分可以为0.1质量％以上10质量％以下，优选为0.8质量％以上5质量％以下。另外，单层型感光层中，电荷传输材料的含量相对于总固体成分可以为5质量％以上50质量％以下。
[0296]
单层型感光层的形成方法与电荷产生层、电荷传输层的形成方法是同样的。
[0297]
单层型感光层的膜厚例如可以为5μm以上50μm以下，优选为10μm以上40μm以下。
[0298]
<图像形成装置(和处理盒)>
[0299]
本实施方式的图像形成装置具备：电子照相感光体；对电子照相感光体表面进行充电的充电机构；在经充电的电子照相感光体表面形成静电潜像的静电潜像形成机构；利用包含色调剂的显影剂对于在电子照相感光体表面形成的静电潜像进行显影而形成色调剂图像的显影机构；以及将色调剂图像转印至记录介质表面的转印机构。并且，作为电子照相感光体，应用上述本实施方式的电子照相感光体。
[0300]
本实施方式的图像形成装置可应用下述公知的图像形成装置：具备对转印到记录介质表面的色调剂图像进行定影的定影机构的装置；将形成在电子照相感光体表面的色调剂图像直接转印至记录介质上的直接转印方式的装置；将形成在电子照相感光体表面的色调剂图像一次转印至中间转印体表面、再将转印到中间转印体表面的色调剂图像二次转印到记录介质表面的中间转印方式的装置；具备在色调剂图像转印后对充电前的电子照相感光体表面进行清洁的清洁机构的装置；具备在色调剂图像转印后在充电前对电子照相感光
体表面照射除电光来进行除电的除电机构的装置；具备用于提高电子照相感光体温度、降低相对温度的电子照相感光体加热部件的装置；等等。
[0301]
在中间转印方式的装置的情况下，转印机构例如采用如下构成：具有在表面转印色调剂图像的中间转印体、将形成在电子照相感光体表面的色调剂图像一次转印至中间转印体表面的一次转印机构、以及将转印至中间转印体表面的色调剂图像二次转印至记录介质表面的二次转印机构的构成。
[0302]
本实施方式的图像形成装置可以为干式显影方式的图像形成装置、湿式显影方式(利用液体显影剂的显影方式)的图像形成装置中的任一种。
[0303]
需要说明的是，本实施方式的图像形成装置中，例如具备电子照相感光体的部分可以为相对于图像形成装置可进行装卸的盒结构(处理盒)。作为处理盒，例如适于使用具备本实施方式的电子照相感光体的处理盒。需要说明的是，在处理盒中，除了电子照相感光体以外，还可以具备例如选自由充电机构、静电潜像形成机构、显影机构、转印机构组成的组中的至少一者。
[0304]
下面示出本实施方式的图像形成装置的一例，但并不限于此。需要说明的是，对图中示出的主要部分进行说明，对于其他部分，省略其说明。
[0305]
图2是示出本实施方式的图像形成装置的一例的示意性构成图。
[0306]
如图2所示，本实施方式的图像形成装置100具备：具备电子照相感光体7的处理盒300；曝光装置9(静电潜像形成机构的一例)；转印装置40(一次转印装置)；以及中间转印体50。需要说明的是，图像形成装置100中，曝光装置9配置在可由处理盒300的开口部对电子照相感光体7进行曝光的位置，转印装置40配置在隔着中间转印体50与电子照相感光体7对置的位置，中间转印体50按照其一部分与电子照相感光体7接触来进行配置。尽管未图示，但还具有将转印至中间转印体50的色调剂图像转印至记录介质(例如纸张)的二次转印装置。需要说明的是，中间转印体50、转印装置40(一次转印装置)以及二次转印装置(未图示)相当于转印机构的一例。
[0307]
图2中的处理盒300在外壳内一体地支撑电子照相感光体7、充电装置8(充电机构的一例)、显影装置11(显影机构的一例)以及清洁装置13(清洁机构的一例)。清洁装置13具有清洁刮板(清洁部件的一例)131，清洁刮板131按照与电子照相感光体7的表面接触的方式进行配置。需要说明的是，清洁部件也可以不是清洁刮板131的方式而是导电性或绝缘性的纤维状部件，其可以单独或与清洁刮板131合用。
[0308]
需要说明的是，图2中，作为图像形成装置，示出了具备将润滑剂14供给至电子照相感光体7的表面的纤维状部件132(卷状)以及辅助清洁的纤维状部件133(平刷状)的示例，但这些部件是根据需要进行配置的。
[0309]
下面对本实施方式的图像形成装置的各构成进行说明。
[0310]-充电装置-[0311]
作为充电装置8，例如使用接触型充电器，该接触型充电器利用了导电性或半导电性的充电辊、充电刷、充电膜、充电橡胶刮板、充电管等。另外，还可使用非接触方式的辊充电器、利用了电晕放电的栅控式电晕管充电器或电晕充电器等其本身公知的充电器等。
[0312]-曝光装置-[0313]
作为曝光装置9，例如可以举出利用半导体激光、led光、液晶光阀光等光按照预定
图像对电子照相感光体7表面进行曝光的光学系统设备等。光源的波长被设为电子照相感光体的分光灵敏度区域内。作为半导体激光的波长，在780nm附近具有振荡波长的近红外为主流。但是，并不限于该波长，也可以利用大致为600nm的振荡波长激光或者作为蓝色激光的在400nm以上450nm以下具有振荡波长的激光。另外，为了形成彩色图像，可输出多光束类型的面发光型激光源也是有效的。
[0314]-显影装置-[0315]
作为显影装置11，例如可以举出接触或不接触显影剂来进行显影的通常显影装置。作为显影装置11，只要具有上述功能就没有特别限制，可根据目的进行选择。例如可以举出公知显影器等，该公知显影器具有使用刷、辊等使单组分系显影剂或双组分系显影剂附着于电子照相感光体7的功能。其中优选使用在表面保持有显影剂的显影辊。
[0316]
显影装置11中使用的显影剂可以是只有色调剂的单组分系显影剂，也可以是包含色调剂和载体的双组分系显影剂。另外，显影剂可以为磁性、也可以为非磁性。这些显影剂可应用公知的显影剂。
[0317]-清洁装置-[0318]
清洁装置13使用具备清洁刮板131的清洁刮板方式的装置。
[0319]
清洁刮板131中，从使感光体表面层的磨耗的进行得均匀的方面出发，优选与电子照相感光体接触的接触部由压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比(eit/re)为0.65以上且回弹弹性模量(re[％])为25％以上的部件构成。
[0320]
清洁刮板131优选至少在与电子照相感光体的接触部具有满足上述特性的部件(下文中称为“接触部件”)。即，其可以为设有由接触部件形成且与电子照相感光体表面接触的第一层和在该第一层背面的作为背面层的第二层之2层结构，也可以为3层以上的结构。另外，也可以为与电子照相感光体接触的部分的仅角部由接触部件形成、其周围由其他材料形成的结构。
[0321]
图3为示出清洁刮板131的第一实例的示意图，其是示出清洁刮板131a与电子照相感光体7的表面接触的状态的图。另外，图4为示出清洁刮板131的第二实例的示意图，其是示出清洁刮板131b与电子照相感光体7的表面接触的状态的图。图5为示出清洁刮板131的第三实例的示意图，其是示出清洁刮板131c与电子照相感光体7的表面接触的状态的图。
[0322]
首先使用图3对于清洁刮板的各部分进行说明。下文中，如图3所示，清洁刮板131a具有：与所驱动的电子照相感光体7接触而对电子照相感光体7的表面进行清洁的接触部(接触角部)131aa；接触角部131aa构成1条边且朝向上述驱动方向(箭头a方向)的上游侧的前端面131ab；接触角部131aa构成1条边且朝向上述驱动方向(箭头a方向)的下游侧的腹面131ac；以及与前端面131ab共有1条边且与腹面131ac对置的背面131ad。
[0323]
另外，将与接触角部131aa平行的方向称为纵深方向，将从接触角部131aa起形成前端面131ab一侧的方向称为厚度方向，将从接触角部131aa起形成腹面131ac一侧的方向称为宽度方向。
[0324]
图3所示的清洁刮板131a中，包括与电子照相感光体7接触的部分(接触角部)131aa在内的整体由单一材料构成，即为仅由接触部件构成的方式。
[0325]
需要说明的是，如图4的示例所示，清洁刮板131可以为设有第一层131bb和作为背面层的第二层131bc之2层结构，第一层131bb包括与电子照相感光体7接触的部分(接触角
部)131aa，形成于腹面131ac侧的整个面上并且由接触部件构成，第二层131bc形成在该第一层的背面131ad侧并且由与接触部件不同的材料构成。
[0326]
此外，如图5的示例所示，清洁刮板131可以为设有下述部件的结构：接触部件(边缘部件)131ca，其包含与电子照相感光体7接触的部分即接触角部131aa，具有切成1/4的圆柱沿纵深方向延伸的形状且该形状的直角部分形成接触角部131aa；以及由与接触部件不同的材料形成的背面部件131cc，其覆盖接触部件131ca的厚度方向上的背面131ad侧和宽度方向上的与前端面131ab相反的一侧，即构成上述接触部件131ca以外的部分。
[0327]
需要说明的是，图5中，作为接触部件，示出了具有切成1/4的圆柱形状的部件的实例，并不限于此。作为接触部件，也可以为例如椭圆状的圆柱切成1/4的形状或者正方形的四棱柱、长方形的四棱柱等形状。
[0328]
另外，清洁刮板通常粘接于例如刚性板状支持材料来使用。
[0329]
[接触部件的组成]
[0330]
清洁刮板131中的接触部件优选含有聚氨酯橡胶。并且，接触部件优选由压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比(eit/re)为0.65以上且回弹弹性模量(re[％])为25％以上的部件构成。
[0331]
·
聚氨酯橡胶
[0332]
聚氨酯橡胶是至少将多元醇成分与多异氰酸酯成分聚合而成的聚氨酯橡胶。聚氨酯橡胶也可以为根据需要除了多元醇成分以外还聚合具有可与多异氰酸酯的异氰酸酯基反应的官能团的树脂而成的聚氨酯橡胶。
[0333]
聚氨酯橡胶优选具有硬链段和软链段。“硬链段”和“软链段”是指，在聚氨酯橡胶材料中，构成前者的材料由比构成后者的材料相对更硬的材料形成、构成后者的材料由比构成前者的材料相对更软的材料形成的链段。
[0334]
需要说明的是，作为构成硬链段的材料(硬链段材料)，可以举出多元醇成分中的低分子多元醇成分、具有可与多异氰酸酯的异氰酸酯基反应的官能团的树脂等。另一方面，作为构成软链段的材料(软链段材料)，可以举出多元醇成分中的高分子多元醇成分。
[0335]
此处，硬链段的凝集体的平均粒径优选为1μm以上10μm以下、更优选为1μm以上5μm以下。
[0336]
通过使硬链段的凝集体的平均粒径为1μm以上，容易降低接触部件表面的摩擦阻力。因此，容易稳定刮板行为、抑制局部的磨耗。
[0337]
另一方面，通过使硬链段的凝集体的平均粒径为10μm以下，容易抑制缺口的产生。
[0338]
硬链段的凝集体的平均粒径如下进行测定。使用偏振光显微镜(奥林巴斯制bx51-p)，以倍率
×
20拍摄图像，实施图像处理将图像2值化，对于每1个清洁刮板测定5处(对每1处测定5个凝集体的粒径)，对于20个清洁刮板进行凝集体粒径(等效圆直径)的测定，由总计500个凝集体粒径计算出平均粒径。
[0339]
需要说明的是，图像的2值化使用图像处理软件olympus stream essentials(奥林巴斯公司制造)，按照结晶部和硬链段的凝集体为黑、非晶部(相当于软链段)为白的方式调整色调/彩度/亮度的阈值。
[0340]
·
多元醇成分
[0341]
多元醇成分优选包含高分子多元醇和低分子多元醇。
[0342]
高分子多元醇成分优选为数均分子量500以上(优选500以上5000以下)的多元醇。作为高分子多元醇成分，可以举出通过低分子多元醇与二元酸的脱水缩合得到的聚酯多元醇、通过低分子多元醇与烷基碳酸酯的反应得到的聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚醚多元醇等公知的多元醇。需要说明的是，作为高分子多元醇的市售品，例如可以举出daicel chemical公司制造的praxcell 205、praxcell 240等。
[0343]
此处，数均分子量为通过凝胶渗透色谱(gpc)法测定得到的值。以下同样。
[0344]
这些高分子多元醇可以单独使用，也可以将两种以上合用。
[0345]
关于高分子多元醇成分的聚合比，相对于聚氨酯橡胶的全部聚合成分可以为30摩尔％以上50摩尔％以下，优选为40摩尔％以上50摩尔％以下。
[0346]
低分子多元醇成分优选为分子量(数均分子量)小于500的多元醇。低分子多元醇是发挥出链长延长剂以及交联剂的功能的材料。
[0347]
作为低分子多元醇成分，优选1,4-丁二醇。优选1,4-丁二醇的比例相对于全部多元醇成分(高分子多元醇 低分子多元醇)大于50摩尔％且为75摩尔％以下(优选为52摩尔％以上75摩尔％以下、更优选为55摩尔％以上75摩尔％以下、进一步优选为55摩尔％以上60摩尔％以下)。
[0348]
需要说明的是，1,4-丁二醇相对于全部低分子多元醇成分的比例优选为80摩尔％以上、更优选为90摩尔％以上、进一步优选为100摩尔％。即，作为全部低分子多元醇成分，最优选使用1,4-丁二醇。
[0349]
作为低分子多元醇成分，除了1,4-丁二醇以外，还可以举出作为链长延长剂和交联剂公知的二醇(2官能)、三醇(3官能)或四醇(4官能)等。
[0350]
这些除了1,4-丁二醇以外的多元醇可以单独使用，也可以将两种以上合用。
[0351]
低分子多元醇成分的聚合比相对于聚氨酯橡胶的全部聚合成分可以大于50摩尔％且为75摩尔％以下，优选为52摩尔％以上75摩尔％以下、更优选为55摩尔％以上75摩尔％以下、进一步优选为55摩尔％以上60摩尔％以下。
[0352]
·
多异氰酸酯成分
[0353]
作为多异氰酸酯成分，例如可以举出4,4
’-
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)、2,6-甲苯二异氰酸酯(tdi)、1,6-己烷二异氰酸酯(hdi)、1,5-萘二异氰酸酯(ndi)和3,3-二甲基联苯-4,4-二异氰酸酯(todi)等。
[0354]
作为多异氰酸酯成分，更优选为4,4
’-
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)、1,5-萘二异氰酸酯(ndi)、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)。
[0355]
这些多异氰酸酯成分可以单独使用，也可以将两种以上合用。
[0356]
多异氰酸酯成分的聚合比相对于聚氨酯橡胶的全部聚合成分可以为5摩尔％以上25摩尔％以下、优选为10摩尔％以上20摩尔％以下。
[0357]
·
具有可与异氰酸酯基反应的官能团的树脂
[0358]
具有可与异氰酸酯基反应的官能团的树脂(下文中称为“含官能团树脂”)优选为具有柔软性的树脂，从柔软性的方面出发，更优选为具有直链结构的脂肪族系树脂。作为含官能团树脂的具体例，可以举出包含2个以上羟基的丙烯酸类树脂、包含2个以上羟基的聚丁二烯树脂、具有2个以上环氧基的环氧树脂等。
[0359]
作为包含2个以上羟基的丙烯酸树脂的市售品，例如可以举出综研化学公司制造
的actflow(等级：umb-2005b、umb-2005p、umb-2005、ume-2005等)。
[0360]
作为包含2个以上羟基的聚丁二烯树脂的市售品，例如可以举出出光兴产公司制r-45ht等。
[0361]
作为具有2个以上环氧基的环氧树脂，优选不像现有常见的环氧树脂那样具有硬且脆的性质，而比现有环氧树脂更具柔软强韧性。作为上述环氧树脂，例如在分子结构方面，在其主链结构中适于具有可提高主链的可动性的结构(柔软性骨架)，作为柔软性骨架，可以举出亚烷基骨架、环烷烃骨架、聚氧化烯骨架等，特别适宜为聚氧化烯骨架。
[0362]
另外，在物性方面，与现有的环氧树脂相比，适宜为粘度/分子量的比值更低的环氧树脂。具体地说，重均分子量为900
±
100的范围内，25℃时的粘度优选为15000
±
5000mpa
·
s的范围内、更优选为15000
±
3000mpa
·
s的范围内。作为具有该特性的环氧树脂的市售品，例如可以举出dic制eplicon exa-4850-150等。
[0363]
·
聚氨酯橡胶的制造方法
[0364]
聚氨酯橡胶的制造使用预聚物法、一步法等聚氨酯的常见制造方法。预聚物法由于可得到耐磨耗性和抗碎裂性优异的聚氨酯而优选，但聚氨酯橡胶并不受到制造方法的限制。
[0365]
需要说明的是，清洁刮板的成型中，将通过上述方法制备的清洁刮板形成用组合物利用例如离心成型、挤出成型等形成为片状，实施切断加工等，由此制作清洁刮板。
[0366]
此处，作为聚氨酯橡胶的制造中使用的催化剂，可以举出叔胺等胺系化合物、季铵盐、有机锡化合物等有机金属化合物等。
[0367]
作为上述叔胺，例如可以举出三乙胺等三烷基胺、n,n,n’,n
’-
四甲基-1,3-丁二胺等四烷基二胺、二甲基乙醇胺等氨基醇、乙氧基化胺、乙氧基化二胺、双(二乙基乙醇胺)己二酸酯等酯胺、三乙二胺(teda)、n,n-二甲基环己胺等环己胺衍生物、n-甲基吗啉、n-(2-羟基丙基)-二甲基吗啉等吗啉衍生物、n,n
’-
二乙基-2-甲基哌嗪、n,n
’-
双(2-羟基丙基)-2-甲基哌嗪等哌嗪衍生物等。
[0368]
作为季铵盐，例如可以举出2-羟基丙基三甲基铵
·
辛酸盐、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(dbn)
·
辛酸盐、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(dbu)-辛酸盐、dbu-油酸盐、dbu-对甲苯磺酸盐、dbu-甲酸盐、2-羟基丙基三甲基铵
·
甲酸盐等。
[0369]
作为有机锡化合物，例如可以举出二月桂酸二丁基锡、二丁基锡二(2-乙基己酸盐)等二烷基锡化合物、2-乙基己酸亚锡、油酸亚锡等。
[0370]
这些催化剂中，从耐水解性的方面出发使用作为叔胺的三乙二胺(teda)，从加工性的方面出发适于使用季铵盐。季铵盐中，适于使用高反应活性的1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(dbn)
·
辛酸盐、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(dbu)-辛酸盐、dbu-甲酸盐。
[0371]
催化剂的含量优选为构成接触部件的聚氨酯橡胶整体的0.0005质量％以上0.03质量％以下的范围、特别优选为0.001质量％以上0.01质量％以下。
[0372]
这些催化剂单独使用或将两种以上合用。
[0373]
[接触部件的物性]
[0374]
清洁刮板131中，从使感光体表面层的磨耗均匀地进行的方面出发，与电子照相感光体接触的接触部优选由压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比(eit/re)为0.65以上且回弹弹性模量(re[％])为25％以上的部件构成。
[0375]
从使感光体表面层的磨耗均匀地进行的方面出发，接触部件(聚氨酯橡胶部件)的eit/re比(压痕弹性模量(eit[mpa])与回弹弹性模量(re[％])之比)优选为0.65以上、更优选为0.75以上、进一步优选为0.85以上。需要说明的是，从耐抗碎裂性的方面出发，接触部件的eit/re比的上限优选为1.1以下、更优选为1.0以下。
[0376]
接触部件(聚氨酯橡胶部件)的回弹弹性模量(re[％])优选为25％以上、更优选为28％以上、进一步优选为30％以上。需要说明的是，从抑制刮板尖鸣和耐磨耗性的方面出发，接触部的回弹弹性模量(re[％])的上限优选为60％以下、更优选为40％以下。
[0377]
接触部件(聚氨酯橡胶部件)的压痕弹性模量(eit[mpa])优选为10mpa以上30mpa以下、更优选为15mpa以上25mpa以下。
[0378]
依据iso14577(2002)，在压头的荷重-侵入量曲线中的卸荷时所得到的卸荷曲线中，根据最大荷重的65％～95％的荷重域中的斜率来测定压痕弹性模量(eit)。测定条件如下。
[0379]
·
测定装置：纳米压痕法动态超微小硬度计“商品名picodentor hm500(制造商fischer instruments公司制造)”[0380]
·
压头：具有120
°
面角的圆锥状的berkovich型金刚石压头
[0381]
·
压头的压入深度：20μm
[0382]
·
压头的压入速度：12.5μm/秒
[0383]
·
压头的卸荷速度：12.5m/秒
[0384]
回弹弹性模量依据jis k6255(1996年)在23℃的环境下使用鲁波克式回弹性试验机来求出。
[0385]
[非接触部件的组成]
[0386]
接着对于如图4或图5所例示清洁刮板131的接触部件和该接触部件以外的区域(非接触部件)分别由不同材料构成的情况下的非接触部件的组成进行说明。
[0387]
非接触部件只要具有支撑接触部件的功能，即可以没有特别限定地使用公知的任何材料。具体地说，作为非接触部件中使用的材料，例如可以举出聚氨酯橡胶、硅橡胶、氟橡胶、氯丁橡胶、丁二烯橡胶等。这些之中，聚氨酯橡胶为宜。作为聚氨酯橡胶，可以举出酯系聚氨酯、醚系聚氨酯，特别优选酯系聚氨酯。
[0388]
[清洁刮板的制造]
[0389]
在图3所示的仅由接触部件形成的清洁刮板的情况下，通过上述接触部件的成型方法来制造清洁刮板。
[0390]
另外，在图4所示的二层结构等多层结构的清洁刮板的情况下，通过将作为接触部件的第一层和作为非接触部件的第二层(在3层以上的层结构的情况下为多层)相互贴合来制作清洁刮板。作为上述贴合方法，可适当地使用双面胶带、各种粘接剂等。另外，也可以在成型时设置时间差使各层材料流入模具中，在不设置粘接层的情况下使材料间结合，由此将多个层进行粘接。
[0391]
另外，在图5所示的具有接触部件(边缘部件)和非接触部件(背面部件)的结构的情况下，准备第一模具和第二模具，该第一模具具有与使2个图5所示的接触部件131ca在腹面131ac侧相互重叠而成的半圆柱形状相对应的空洞(流入接触部件形成用组合物的区域)，该第二模具具有与使2个接触部件131ca和非接触部件131cc在腹面131ac侧相互重叠
而成的形状相对应的空洞。使接触部件形成用组合物流入上述第一模具的上述空洞中并使其固化，形成2个接触部件131ca重叠的形状的第一成型物。接着，拆下上述第一模具后，进一步按照在第二模具的空洞内部配置有上述第一成型物的方式设置第二模具。其后按照覆盖上述第一成型物的方式使非接触部件形成用组合物流入第二模具的空洞内并使其固化，形成2个上述接触部件131ca和非接触部件131cc在腹面131ac侧相互重叠的形状的第二成型物。接着，在正中(即成为腹面131ac的部分)切开所形成的第二成型物，按照半圆柱形状的接触部件在正中处被分开从而成为切成1/4的圆柱形状的方式进行切割，进一步切割成预定的尺寸，由此得到图5所示的清洁刮板。
[0392]
需要说明的是，除了清洁刮板方式以外，还可以采用毛刷清洁方式、显影同时清洁方式。
[0393]-转印装置-[0394]
作为转印装置40，例如可以举出使用带、辊、膜、橡胶刮板等的接触型转印充电器、利用电晕放电的栅控式电晕管转印充电器或电晕转印充电器等其本身公知的转印充电器。
[0395]-中间转印体-[0396]
作为中间转印体50，使用赋予了半导电性的包含聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酯、橡胶等的带状转印体(中间转印带)。另外，作为中间转印体的形态，除了带状以外，还可以使用鼓状转印体。
[0397]
图6为示出本实施方式的图像形成装置的另一例的示意性构成图。
[0398]
图6所示的图像形成装置120为搭载有4个处理盒300的串联方式的多色图像形成装置。图像形成装置120中，4个处理盒300各自并列地配置在中间转印体50上，成为每1色使用1个电子照相感光体的构成。需要说明的是，图像形成装置120除了为串联方式以外，具有与图像形成装置100同样的构成。
[0399]
[实施例]
[0400]
下面对实施例进行说明，但本发明并不限于以下实施例。需要说明的是，在以下的说明中，只要不特别声明，“份”和“％”全部为质量基准。
[0401]
<含氟树脂颗粒的制造>
[0402]
(含氟树脂颗粒(1)的制造)
[0403]
如下所述制造含氟树脂颗粒(1)。
[0404]
向高压釜中投入去离子水3升和全氟辛酸铵3.0g、以及作为乳化稳定剂的固体石蜡(日本石油株式会社制)110g，用氮气将体系内置换3次、用tfe(四氟乙烯)将体系内置换2次，除去氧，然后利用tfe使内压为1.0mpa，在以250rpm进行搅拌的同时，将内温保持在70℃。接着向体系内投入作为链转移剂的常压下150cc分的乙烷和作为聚合引发剂的溶解有300mg过硫酸铵的20ml水溶液，引发反应。反应中，将体系内的温度保持在70℃，按照高压釜的内压始终保持在1.0
±
0.05mpa的方式连续地供给tfe。添加引发剂后，在反应中消耗的tfe达到1000g的时刻停止tfe的供给和搅拌，终止反应。其后通过离心分离将颗粒分离出，进一步采集甲醇400质量份一边照射超声波一边用搅拌机以250rpm清洗10分钟，过滤出上清。将该操作充分3次后，将过滤物在减压下在60度干燥17小时。
[0405]
经过以上步骤，制造出含氟树脂颗粒(1)。
[0406]
(含氟树脂颗粒(2)的制造)
[0407]
如下所述制造含氟树脂颗粒(2)。
[0408]
将市售的均聚四氟乙烯细粉(依据astm d 4895(2004)测定的标准比重：2.175)100质量份、作为添加剂的乙醇2.4质量份采集到阻隔性尼龙制袋中，按照氧浓度达到10％的方式对袋整体进行氮气置换。其后于室温照射钴-60γ射线150kgy，得到低分子量聚四氟乙烯粉末。将所得到的粉末粉碎，得到含氟树脂颗粒(2)。
[0409]
(含氟树脂颗粒(c1)的制造)
[0410]
如下所述制造含氟树脂颗粒(c1)。
[0411]
将市售的均聚四氟乙烯细粉(依据astm d 4895(2004)测定的标准比重2.175)100质量份、作为添加剂的乙醇2.4质量份采集到阻隔性尼龙制袋中。其后在空气中于室温照射钴-60γ射线150kgy，得到低分子量聚四氟乙烯粉末。将所得到的粉末粉碎，得到含氟树脂颗粒(c1)。
[0412]
(含氟树脂颗粒(c2)的制造)
[0413]
如下所述制造含氟树脂颗粒(c2)。
[0414]
将市售的均聚四氟乙烯细粉(依据astm d 4895(2004)测定的标准比重：2.175)100质量份、作为添加剂的乙醇2.4质量份采集到阻隔性尼龙制袋中，按照氧浓度达到15％的方式对袋整体进行氮气置换。其后于室温照射钴-60γ射线150kgy，得到低分子量聚四氟乙烯粉末。将所得到的粉末粉碎，得到含氟树脂颗粒(c2)。
[0415]
<含氟接枝聚合物的制造>
[0416]
如下所述制造含氟接枝聚合物。
[0417]
在具备搅拌装置、回流冷却管、温度计和氮气吹入口的500ml反应容器中加入甲基异丁基酮5质量份并进行搅拌，在氮气气氛下将反应容器内的溶液温度维持在80℃。使用注射器滴加泵用时2小时向反应容器内滴加全氟己基乙基丙烯酸酯9质量份、大单体aa-6(东亚合成株式会社制造)21质量份、作为聚合引发剂的perhexyl o(日油株式会社制造)0.2质量份、甲基异丁基酮45质量份的混合溶液。滴加结束后，进一步继续搅拌2小时，之后将溶液温度升至90℃，进一步搅拌2小时。
[0418]
向反应后得到的甲基异丁基酮树脂溶液中滴加甲醇400ml，使含氟接枝聚合物析出。将析出的固体成分过滤出，使其干燥，得到含氟接枝聚合物。
[0419]
<清洁刮板的制造>
[0420]
<清洁刮板(1)～(7)、清洁刮板(c1)～(c4)>
[0421]
根据表1，按照多元醇的配比变更高分子多元醇成分、低分子多元醇成分和异氰酸酯成分的种类和摩尔比、以及固化熟化条件，制作清洁刮板。具体如下。
[0422]
首先将己二酸(hooc-c4h
8-cooh)与1,4丁二醇以1:1(摩尔比)聚合，并且进行使末端成为-oh的处理，得到碳原子数为4的直链二醇(丁二醇)经聚合而成的聚酯多元醇。所得到的聚酯多元醇的数均分子量为2000。
[0423]
接着，使作为高分子多元醇成分的聚酯多元醇、作为低分子多元醇的1,4丁二醇(1,4-bd，扩链剂)、作为异氰酸酯的4,4
’-
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi、多异氰酸酯、日本聚氨酯工业株式会社制、millionate mt)以及作为交联剂的三羟甲基丙烷(tmp、三菱瓦斯化学株式会社制造)以表1所示的混配量(摩尔比)在氮气气氛下在80℃反应2小时，制备清洁刮板形成用组合物a1。
[0424]
接着，使上述清洁刮板形成用组合物a1流入将模具调整至140℃的离心成型机中，在表1所示的固化熟化条件下进行固化后，进行熟化加热。之后对冷却的固化物进行切割，得到宽8mm、厚2mm的清洁刮板。
[0425]
其中，清洁刮板(6)中，作为高分子多元醇成分使用聚四亚甲基醚二醇(ptmg)。
[0426]
需要说明的是，表1所示的固化熟化条件a～e如下。
[0427]
·
固化熟化条件a：在100℃进行1小时固化反应后，在110℃进行24小时熟化加热
[0428]
·
固化熟化条件b：在110℃进行1小时固化反应后，在110℃进行24小时熟化加热
[0429]
·
固化熟化条件c：在110℃进行2小时固化反应后，在110℃进行48小时熟化加热
[0430]
·
固化熟化条件d：在100℃进行40分钟固化反应后，在110℃进行24小时熟化加热
[0431]
·
固化熟化条件e：在100℃进行40分钟固化反应后，在100℃进行24小时熟化加热
[0432]
另外，表1中记载的“mol％”为相对于全部多元醇成分(高分子多元醇 低分子多元醇)，各成分的摩尔％的值。
[0433]
<实施例1>
[0434]-感光体的制作-[0435]
使用所得到的含氟树脂颗粒，如下制作感光体。
[0436]
将氧化锌(平均粒径70nm：tayca公司制造：比表面积值15m2/g)100份与四氢呋喃500份搅拌混合，添加硅烷偶联剂(kbe503：信越化学工业公司制造)1.4份，搅拌2小时。其后经减压蒸馏将四氢呋喃蒸馏除去，在120℃进行3小时焙烧，得到硅烷偶联剂表面处理氧化锌。
[0437]
将实施了上述表面处理的氧化锌110份与500份四氢呋喃搅拌混合，添加将茜素0.6份溶解在50份四氢呋喃中而得到的溶液，在50℃搅拌5小时。其后通过减压过滤滤出被赋予了茜素的氧化锌，进一步在60℃进行减压干燥，得到附有茜素的氧化锌。
[0438]
将该附有茜素的氧化锌60份、固化剂(封端异氰酸酯sumidur3175、sumitomo-bayer urethane co.,ltd.制)13.5份、丁缩醛树脂(s-lecbm-1、积水化学工业公司制造)15份以及甲基乙基酮85份混合，得到混合液。将该混合液38份与甲基乙基酮25份混合，使用的玻璃珠利用砂磨机进行2小时的分散，得到分散液。
[0439]
在所得到的分散液中添加作为催化剂的二月桂酸二辛基锡0.005份、有机硅树脂颗粒(tospearl 145、momentive performance materials japan合同会社)30份，得到底涂层用涂布液。将该涂布液利用浸渍涂布法涂布在圆筒状铝基材上，在170℃进行30分钟的干燥固化，得到厚度24μm的底涂层。
[0440]
接着，将羟基镓酞菁(该羟基镓酞菁在x射线衍射光谱中在布剌格角(2θ
±
0.2
°
)为7.5
°
、9.9
°
、12.5
°
、16.3
°
、18.6
°
、25.1
°
、28.3
°
的位置具有强衍射峰)1份与聚乙烯醇缩丁醛(s-lecbm-5、积水化学工业公司制造)1份和乙酸正丁酯80份混合，将混合物与玻璃珠一起利用涂料摇摆器进行1小时分散处理，由此制备出电荷产生层用涂布液。将所得到的涂布液浸渍涂布在形成了底涂层的导电性支持体上，在130℃加热干燥10分钟，形成膜厚0.15μm的电荷产生层。
[0441]
将作为电荷传输材料的下式(ctm1)所表示的联苯胺化合物45份、作为粘结性树脂的具有下式(pcz1)所表示的重复单元的高分子化合物(粘均分子量：40,000)55份溶解在甲苯150份、四氢呋喃350份中，加入含氟树脂颗粒(1)8份、含氟接枝聚合物0.4份和作为消泡
剂(d1)的硅酮系消泡剂商品名：kp-340(信越化学工业公司制造)0.06份(相对于最外表面层的硅酮成分为50ppm)，利用高压均质器进行5次处理，制备电荷传输层用涂布液。
[0442]
将所得到的涂布液利用浸渍涂布法涂布在上述电荷产生层上，进行130℃、45分钟的加热，形成膜厚31μm的电荷传输层。
[0443]
[化5]
[0444][0445]
[化6]
[0446][0447]
经过以上步骤制作出各感光体。
[0448]
(处理盒的制作)
[0449]
将所制作的感光体安装在图像形成装置(docucentre-v c7775、富士施乐公司制造)的具备清洁刮板(1)的处理盒中，得到处理盒。
[0450]
<实施例2～30、比较例1～10>
[0451]
除了如表2～表4所示变更含氟树脂颗粒的种类和添加量、含氟接枝聚合物的添加量、消泡剂的种类和添加量以及清洁刮板的种类以外，与实施例1同样地制作感光体和处理盒。
[0452]
<评价>
[0453]
(气泡产生评价)
[0454]
通过目视确认在各例中在涂布电荷传输层时有无产生气泡，按下述基准进行判断。
[0455]-气泡评价基准-[0456]
a(
○
)：未产生气泡
[0457]
b(
△
)：轻微地产生气泡
[0458]
c(
×
)：产生大量气泡
[0459]
(含氟树脂颗粒的分散性的评价)
[0460]
对于各例中得到的感光体，使用修剪用单面刀片(片刃
トリミング
用
カミソリ
，日新em株式会社制)切出从底涂层到最外表面层的层积切片，使用光固化性丙烯酸类树脂(品名d-800：日本电子datum制)包埋切片。接着使用金刚石刀利用切片法(切片装置：leica公司制造)按照层积切片的断面显现的方式进行切削。将切片的断面利用奥林巴斯光学工业公司制造的激光显微镜ols-1100以步进量0.01μm的条件进行观察，按下述基准判断。
[0461]-评价基准-[0462]
a(
○
)：未确认到凝集
[0463]
b(
△
)：部分确认到弱凝集
[0464]
c(
×
)：确认到显著凝集
[0465]
(实机评价)
[0466]-评价用图像形成装置-[0467]
将所得到的感光体电子照相感光体安装在富士施乐公司制造的docucentre-v c7775中。另外，使用表面电位计(trek公司制、trek 334)，在测定对象的区域将表面电位探针设于距感光体表面1mm的位置。
[0468]
将该装置作为下述充电性维持性和残余电位评价用图像形成装置。
[0469]
(充电性维持性的评价)
[0470]
如下所述对于所得到的感光体的充电性进行评价。
[0471]
利用评价用图像形成装置将充电后的表面电位设定于-700v，然后在高温高湿环境下(温度28℃、湿度85％rh的环境下)以a4纸输出70,000张图像浓度30％的整面中间色调图像。之后利用表面电位计对表面电位进行测定，按下述评价基准进行评价。
[0472]
a(
○
)：表面电位为-700v以上且小于-680v
[0473]
b(
△
)：表面电位为-680v以上且小于-660v
[0474]
c(
×
)：表面电位为-660v以上且小于-640v
[0475]
(残余电位的评价)
[0476]
如下所述对于所得到的感光体的残余电位进行评价。
[0477]
利用评价用图像形成装置将充电后的表面电位设定于-700v，然后在高温高湿环境下(温度28℃、湿度85％rh的环境下)以a4纸输出70,000张图像浓度30％的整面中间色调图像。
[0478]
之后利用表面电位计对于输出100张后经除电的感光体的初期残余电位和输出70,000张后经除电的感光体的经时残余电位进行测定，求出其差值(绝对值)，按下述基准进行评价。
[0479]
a(
○
)：残余电位的差值小于10v
[0480]
b(
△
)：残余电位的差值为10v以上且小于20v
[0481]
c(
×
)：残余电位的差值为20v以上
[0482]
下面对表2～表4中的记载进行说明。
[0483]
消泡剂种“d2”表示氟系消泡剂(品名：surflon s-651、agc seimi chemical公司制)。
[0484]
“-”
表示不含有相应的成分。
[0485]
[0486]
[0487]
[0488][0489]
由上述结果可知，本实施例的感光体的残余电位降低，最外表面层表面的气泡产生受到抑制。