一种用于光器件BOX封装的管壳结构的制作方法

技术特征：
1.一种用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，包括底板(10)、陶瓷件(20)、围框(30)、光窗(40)和盖板(50)；所述陶瓷件(20)和所述光窗(40)分别固定连接在所述围框(30)的两端，所述围框(30)固定连接在所述底板(10)上，形成用于容纳光学组件的腔体；所述盖板(50)固定连接在所述围框(30)顶部；其中，所述底板(10)的上表面设有凹槽结构，且所述凹槽结构抵近所述围框(30)底部的内壁分布设置。2.如权利要求1所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述凹槽结构为开设在所述底板(10)上表面的第一环形凹槽(101)，所述第一环形凹槽(101)的形状与所述围框(30)的内壁相匹配；其中，所述第一环形凹槽(101)抵近所述围框(30)底部的内壁分布设置。3.如权利要求1所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述凹槽结构具体包括开设在所述底板(10)上表面的第一条形凹槽(102)和第二条形凹槽(103)，且所述第一条形凹槽(102)和所述第二条形凹槽(103)均平行于所述围框(30)的短边设置；其中，所述第一条形凹槽(102)抵近所述围框(30)第一端的内壁设置，所述第二条形凹槽(103)抵近所述围框(30)第二端的内壁设置。4.如权利要求1所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述凹槽结构为形成于所述底板(10)上表面的第二环形凹槽(105)，具体如下：所述底板(10)上表面设有凸块(104)，且所述凸块(104)的形状与所述围框(30)的内壁相匹配；所述围框(30)固定连接在所述底板(10)上之后，所述围框(30)的内壁与所述凸块(104)的外壁形成所述第二环形凹槽(105)。5.如权利要求1
‑
4任一所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述凹槽结构的槽深为所述底板(10)厚度的40％～60％。6.如权利要求1
‑
4任一所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述围框(30)与所述底板(10)通过烧结或钎焊气密连接在一起，形成所述腔体。7.如权利要求6所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述围框(30)与所述底板(10)之间通过钎焊气密连接时，采用ag
72
cu
28
焊料、ti活性钎焊焊料或者cr活性钎焊焊料。8.如权利要求1
‑
4任一所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述盖板(50)与所述围框(30)通过平行缝焊形成气密连接。9.如权利要求1
‑
4任一所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述光窗(40)与所述围框(30)通过钎焊气密连接。10.如权利要求9所述的用于光器件box封装的管壳结构，其特征在于，所述光窗(40)与所述围框(30)之间的钎焊焊料采用au
80
sn
20
焊料或锡银铜焊料。

技术总结
本发明公开了一种用于光器件BOX封装的管壳结构，包括底板、陶瓷件、围框、光窗和盖板；所述陶瓷件和所述光窗分别固定连接在所述围框的两端，所述围框固定连接在所述底板上，形成用于容纳光学组件的腔体；所述盖板固定连接在所述围框顶部；其中，所述底板的上表面设有凹槽结构，且所述凹槽结构抵近所述围框底部的内壁分布设置。本发明通过在底板上设置凹槽结构，可有效降低底板的翘曲，使得管壳结构在进行平行缝焊时，电极压力等因素对光路耦合效率的影响大幅降低，降低光路位移，提高了器件的可靠性。可靠性。可靠性。


技术研发人员：李长安 宋小平
受保护的技术使用者：武汉光迅科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/9/27