预测图形桥联的方法、装置及电子设备与流程

1.本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种预测图形桥联的方法、装置及电子设备。


背景技术：

2.目前，在现有光刻工艺的条件下，常规制作光罩的做法是获取客户版图文件db，进行layout(布线)/main/frame(框架布局)作业，进行设计规则检查drc/ag检查，然后进行光学临近修正opc，之后，将修正后的设计版图文件输出到光罩公司，光罩公司再进行掩膜规则检查mrc和流片前的最后一步jdv检查，若以上检查都没有问题，则光罩公司就制作光罩。
3.然而，在实际应用中，由于版图中存在多条相邻形状为条状结构的线条端点图形（主图形），因此，如果所述相邻的线条端点图形之间的线端间距太小，则其在实际光刻工艺过程中，会随着光刻工艺制程的波动而在晶圆上发生图形桥联的问题，进而造成产品良率低。
4.因此，如何在流片之前，检查出设计版图中的主图形是否存在由于光刻工艺制程的波动而在可能发生桥联的主图形，是本领域技术人员有待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种预测图形桥联的方法、装置及电子设备，以在设计版图进行流片之前，检查出设计版图中的主图形是否存在由于光刻工艺制程的波动而可能发生桥联的主图形，进而提升产品良率。
6.第一方面，为解决上述技术问题，本发明提供一种预测图形桥联的方法，包括：确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形。
7.利用opc模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图。
8.检查所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
9.若是，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形。
10.若否，则将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入opc模型中形成新的opc模型，利用新的opc模型，对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
11.检查所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
12.若是，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形；若否，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。
13.进一步的，在检查出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联的步骤之后，或者，在确定出所述测试版图中存在随实际光刻工艺制程波动而发生桥联风险的主图形的步骤之后，所述检查方法还包括：从所述测试版图中筛选出发生桥联或发生桥联风险的所有主图形。
14.针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。
15.进一步的，在针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸的步骤，包括：确定所述模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并从所述所有模拟主图形中找出光刻工艺窗口大于一阈值的模拟主图形。
16.确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距。
17.减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。
18.进一步的，所述主图形的宽度增大或减小的固定值的范围可以为：
‑
5%~ 5%。
19.第二方面，基于如上所述的预测图形桥联的方法，本发明还提供了一种预测图形桥联的装置，具体可以包括：测试版图确定模块，用于确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形。
20.第一模拟版图形成模块，用于利用opc模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图。
21.第一桥联检查模块，用于检查所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
22.第二模拟版图确定模块，用于若检查出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形，否则，则确定当将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入opc模型中形成新的opc模型，利用新的opc模型，对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
23.第二桥联检查模块，用于检查所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
24.桥联风险预测模块，用于若检查出所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形；否则，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。
25.进一步的，本发明提供的预测图形桥联的装置还可以包括：筛选模块，用于从所述测试版图中筛选出发生桥联或存在发生桥联风险的所有主图形。
26.调整模块，用于针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。
27.进一步的，所述调整模块可以包括：第一确定单元，用于确定所述模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并从所述所有模拟主图形中找出光刻工艺窗口大于一阈值的模拟主图形；
第二确定单元，用于确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距；调整单元，用于减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。
28.第三方面，基于如上所述的预测图形桥联的方法，本发明还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信。
29.存储器，用于存放计算机程序。
30.处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现如上所述的预测图形桥联的方法的步骤。
31.与现有技术相比，本发明提供的技术方案至少具有如下有益效果之一：本发明提供了一种无需重新建立opc模型的预测图形桥联的方法。具体的，通过将实际光刻工艺过程中，光刻工艺制程的波动对曝光在晶圆上的图形的桥联影响，模拟成对已建立的opc模型的光强阈值的影响，从而在设计版图流片之前，通过对已建opc模型的光强阈值进行修改的方式，利用修改后的opc模型对设计版图的测试版图进行多次仿真分析，以便在设计版图进行流片之前，就检查出设计版图中可能由于光刻工艺制程的波动而在发生桥联的主图形，并对检查出的可能发生桥联的主图形进行修正，进而提升产品良率。
附图说明
32.图1为本发明一实施例中的预测图形桥联的方法的流程示意图。
33.图2为本发明一实施例中提供的预测图形桥联的装置的结构示意图。
具体实施方式
34.下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
35.承如背景技术所述，目前，在现有光刻工艺的条件下，常规制作光罩的做法是获取客户版图文件db，进行layout(布线)/main/frame(框架布局)作业，进行设计规则检查drc/ag检查，然后进行光学临近修正opc，之后，将修正后的设计版图文件输出到光罩公司，光罩公司再进行掩膜规则检查mrc和流片前的最后一步jdv检查，若以上检查都没有问题，则光罩公司就制作光罩。
36.然而，在实际应用中，由于版图中存在多条相邻形状为条状结构的线条端点图形（主图形），因此，如果所述相邻的线条端点图形之间的线端间距太小，则其在实际光刻工艺过程中，会随着光刻工艺制程的波动而在晶圆上发生图形桥联的问题，进而造成产品良率低。
37.因此，如何在流片之前，检查出设计版图中的主图形是否存在由于光刻工艺制程的波动而在可能发生桥联的主图形，是本领域技术人员有待解决的技术问题。
38.为此，本发明提供了一种预测图形桥联的方法、装置及电子设备，以在设计版图进行流片之前，检查出设计版图中的主图形是否存在由于光刻工艺制程的波动而可能发生桥联的主图形，进而提升产品良率。
39.需要说明的是，在本发明实施例中所述主图形的线宽为该主图形的相邻两个线边之间的距离，以标识主图形自身的特性；而所述相邻两个所述主图形之间的线端间距为两个主图形之间的距离，以标识相邻两个主图形之间的位置关系。
40.参考图1，图1为本发明一实施例中提供的一种预测图形桥联的方法的流程示意图，该方法包括如下步骤：步骤s100，确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形。
41.在本实施例中，可以先获取客户版图文件db，进行layout(布线)/main/frame(框架布局)作业，得到预制作的版图对应的测试版图。其中，所述测试版图中可以包含多个主图形，部分或者全部所述主图形可以为存在线端缩短或者拐角圆化，且形状为条状结构的线条端点图形。由于在实际应用中，测试版图中包含的主图形越来越多，因此，相邻两个主图形之间的线端间距就越来越小。而在设计版图经过多次检查，并通过光罩公司形成的光罩将设计版图中的图形曝光在晶圆的过程中，由于光刻工艺制程的实际操作中通常会发生波动，而光刻工艺制程的波动会导致涂覆在晶圆上的光刻胶的曝光量的改变，进而导致从图案化后的光刻胶转移到晶圆上的图形会发生桥联的问题。因此，按照现有形成光罩的流程，即使在形成光罩之前，检测人员经过再多次的检测也无法发现测试版图中是否存在由于实际光刻工艺制程的波动而在可能发生桥联的主图形。
42.针对此问题，本发明研究人员发现，可以通过将实际光刻工艺过程中，光刻工艺制程的波动对曝光在晶圆上的图形的桥联影响，模拟成对已建立的opc模型的光强阈值的影响，从而在设计版图流片之前，通过对已建的opc模型的光强阈值进行修改的方式，利用修改后的opc模型对设计版图的测试版图进行多次仿真分析，以便在设计版图进行流片之前，就检查出设计版图中可能由于光刻工艺制程的波动而在发生桥联的主图形，并对检查出的可能发生桥联的主图形进行修正，进而提升产品良率。
43.步骤s200，利用opc模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图。
44.在本实施例中，在步骤s100确定出测试版图之后，可以先对所述测试版图中的每个主图形进行opc修正，以使修正后的主图形的边缘放置误差达到预设目标值。之后，再利用初始opc模型对修正后的测试版图进行仿真，以得到包含测试版图中各主图形对应的模拟图形的第一模拟版图。
45.步骤s300，检查所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
46.在本实施例中，在上述步骤s200确定出第一模拟版图之后，可以通过关键尺寸扫描电子显微镜所述第一模拟版图以得到扫描图形，从而可以通过观察所述扫描图形来确定出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。同理，还可以采用如上方法确定如下步骤s600所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
47.步骤s400，若是，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形。
48.步骤s500，若否，则将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入opc模型中形成新的opc模型，利用新的opc模型，对
所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
49.其中，所述目标光强阈值随所述主图形的宽度的增大而增大。
50.在本实施例中，若检查出所述第一模拟版图中存在发送桥联的主图形，则直接减小所述发生桥联的各个主图形的宽度cd，以使发生桥联的所述主图形的线端内缩一尺寸，从而增大发生桥联的相邻两个主图形之间的线端间距，即，增大了发生桥联的相邻两个主图形之间的掩膜规则值mrc，进而避免了在实际曝光过程（光刻工艺制程）中，所述相邻两个主图形由于二者之间的线端间距太小，导致的发生桥联的问题。若检查出所述第一模拟版图中未存在发送桥联的主图形，则采用本发明提出的通过对已建的opc模型的光强阈值进行修改的方式，并利用修改后的opc模型对设计版图的测试版图再次进行仿真分析，以找出测试版图中可能存在随实际光刻工艺制程波动而发生桥联风险的主图形，并对其进行opc修正，以增大相邻两个主图形之间的掩膜规则值mrc，进而最终实现提升产品良率的目的。
51.具体的，可以将所述测试版图中的主图形的宽度cd增大或减小一固定值，然后，获取当所述主图形的宽度cd增大或减小所述固定值时，已建好的所述初始opc模型对应的光强阈值，并将该光强阈值作为目标光强阈值，然后，将所述初始opc模型的配置文件中的光强阈值参数调整为所述目标光强阈值，从而得到修改后的opc模型（或者称为新的opc模型）；之后，再利用该新的opc模型对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
52.作为一种实施例，在对发生桥联或可能发生桥联的相邻两个主图形进行线宽调整的时候，可以只调整其中一个主图形的线宽，以增大该修改后的主图形的端部与其相邻的主图形的端部之间的线端间距。
53.作为另一种实施例，可以在对发生桥联或可能发生桥联的相邻两个主图形进行线宽调整的时候，可以调对所述相邻两个主图形的线宽均进行调整，以增大二者端部之间的线端间距。
54.可以理解的是，可以根据实际需求对所述主图形的宽度增大或减小到的目标值进行调整，以便准确的确定出测试版图中是否存在可能发生随实际光刻工艺制程波动而发生桥联风险的主图形。
55.步骤s600，检查所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
56.步骤s700，若是，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形。
57.步骤s800，若否，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。
58.在本实施例中，若检查出所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间存在桥联，则说明所述测试版图中存在随实际光刻工艺制程波动而发生桥联风险的主图形。那么，需要对测试版图中可能发生桥联风险的主图形进行opc修正，进而避免实际曝光过程（光刻工艺制程）中，所述相邻两个主图形由于二者之间的线端间距太小，导致的发生桥联的问题。具体的，本发明实施例中提供了一种在检查出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联的步骤之后，或者，在确定出所述测试版图中存在随实际光刻工艺制程波动而发生桥联风险的主图形的步骤之后，对所述测试版图中的主图形进行opc修正的具体操作流程，具体如下：从所述测试版图中筛选出发生桥联或存在发生桥联风险的所有主图形；针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。
59.在本实施例中，可以先确定所述第二模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的
光刻工艺窗口，然后，确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距；之后，再减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度cd，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。
60.可以理解的是，在本发明实施例中，在步骤s600检查出所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间未发生桥联，则可能是步骤s500中的固定值取值有问题，因此，在检查出所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间未发生桥联，之后，本发明提供的检查方法还可以在返回到步骤s400中重新选取固定值取值，并依次执行步骤s500~步骤s800，直至遍历完所述固定值的可选取范围。
61.进一步的，在本实施例中提供了一种从所述测试版图中筛选出可能发生桥联风险的所有主图形的具体方式，具体如下：确定所述第二模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并将所述所有模拟主图形中包含的光刻工艺窗口小于所述阈值的所有模拟主图形，作为可能发生桥联风险的主图形。
62.进一步的，所述目标光强阈值随所述主图形的宽度的增大而增大。
63.进一步的，所述主图形的宽度的目标值的范围可以为：所述主图形的宽度增大或减小的固定值的范围为：
‑
5%~ 5%。
64.本发明提供了一种在设计版图流片之前无需重新建立opc模型，并可以检查出设计版图中是否存在可能随实际光刻工艺制程的波动而在发生桥联的主图形的方法。如果检查出来有桥联风险，则就重新修改设计版图后再进行流片tapeout，如果没问题就进行tapeout，从而解决了由于实际光刻工艺制程不稳定，从而导致在晶圆上容易发生桥联，进而造成产品良率低，客户抱怨的问题。
65.基于如上所述的图形桥联情况的检查方法，本实施例中还提供了预测图形桥联的装置，具体可参考图2，图2为本发明一实施例中的预测图形桥联的装置的结构示意图，所述装置包括：测试版图确定模块210，用于确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形。
66.第一模拟版图形成模块220，用于利用opc模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图。
67.第一桥联检查模块230，用于检查所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
68.第二模拟版图确定模块240，用于若检查出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形，否则，则确定当将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入opc模型中形成新的opc模型，利用新的opc模型，对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
69.第二桥联检查模块250，用于检查所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
70.桥联风险预测模块260，用于若检查出所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形；否则，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。
71.进一步的，本发明提供的图形桥联情况的检查装置还可以包括：筛选模块，用于从所述测试版图中筛选出发生桥联或存在发生桥联风险的所有主图形。
72.调整模块，用于针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。
73.其中，所述调整模块可以包括：第一确定单元，用于确定所述模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并从所述所有模拟主图形中找出光刻工艺窗口大于一阈值的模拟主图形。
74.第二确定单元，用于确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距。
75.调整单元，用于减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。
76.综上所述，由于在本发明实施例中，通过将实际光刻工艺过程中，光刻工艺制程的波动对曝光在晶圆上的图形的桥联影响，模拟成对已建立的opc模型的光强阈值的影响，从而在设计版图流片之前，通过对已建opc模型的光强阈值进行修改的方式，利用修改后的opc模型对设计版图的测试版图进行多次仿真分析，以便在设计版图进行流片之前，就检查出设计版图中可能由于光刻工艺制程的波动而在发生桥联的主图形，并对检查出的可能发生桥联的主图形进行修正，进而提升产品良率。
77.本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信，存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现本发明实施例提供的一种预测图形桥联的方法。
78.另外，处理器执行存储器上所存放的程序而实现的图形桥联情况的检查方法的其他实现方式，与前述方法实施例部分所提及的实现方式相同，这里也不再赘述。
79.上述控制终端提到的通信总线可以是外设部件互连标准（peripheral component interconnect，pci）总线或扩展工业标准结构（extended industry standard architecture，eisa）总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
80.通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
81.存储器可以包括随机存取存储器（random access memory，ram），也可以包括非易失性存储器（non
‑
volatile memory，nvm），例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
82.上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器（central processing unit，
cpu）、网络处理器（network processor，np）等；还可以是数字信号处理器（digital signal processing，dsp）、专用集成电路（application specific integrated circuit，asic）、现场可编程门阵列（field
‑
programmable gate array，fpga）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
83.在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的图形桥联情况的检查方法。
84.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线（例如同轴电缆、光纤、数字用户线（dsl））或无线（例如红外、无线、微波等）方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质（例如固态硬盘solid state disk (ssd)）等。
85.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
86.本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备以及计算机可读存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
87.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。