技术特征：
1.一种气相沉积晶圆受热结构，其特征在于，包含：至少一碟盘，其中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，该晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；以及一大盘模块，其具有至少一个碟盘槽以供该至少一碟盘定位，且该大盘模块具有一热源面，该热源面设置在对应于该受热面的位置且与该受热面保持一受热间距。2.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该受热间距至少为该晶圆翘曲变形量的20倍。3.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该碟盘边缘设有一呈环状的衔接部，该至少一碟盘槽设有一环槽沟以供该衔接部置入。4.如权利要求3所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该环槽沟衔接一入气引道，以引入气浮气体于该环槽沟中施力于该衔接部使该至少一碟盘悬浮，该环槽沟衔接于一导出口，以供该气浮气体排出。5.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该热源面设置在该晶圆定位通孔的上方，该晶圆定位通孔供该晶圆以该反应面朝下的形式放置，该大盘模块对应于该晶圆定位通孔的下方设有一透孔。6.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该热源面设置在该晶圆定位通孔的下方，该晶圆定位通孔供该晶圆以该反应面朝上的形式放置。7.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该晶圆定位通孔的边缘设有复数承载指。8.如权利要求7所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：每一该承载指具有一与该晶圆的边缘接触的倾斜承载部。
技术总结
本实用新型提供一种气相沉积晶圆受热结构，包含：碟盘以及大盘模块，其中碟盘中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；大盘模块具有至少一个碟盘槽以供至少一碟盘定位，且大盘模块具有一热源面，热源面设置在对应于受热面的位置且与受热面保持一受热间距，以使受热面均匀地通过热源面接收辐射热，并防止晶圆翘曲变形时直接接触热源面。曲变形时直接接触热源面。曲变形时直接接触热源面。
技术研发人员：吴铭钦 刘峰
受保护的技术使用者：苏州雨竹机电有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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