一种电路板焊接装置的制作方法

1.本发明涉及电路板焊接机械领域，具体为一种电路板焊接装置。


背景技术：

2.在学校的教学实验室内，为了培养学生的动手能力，为了使学生对于电路板的具体结构、工作原理能有更加直接的认知，通常会有教导学生焊接电路板的实操课程，在电路板的锡焊过程中，由于目前主流的焊丝铅、锡焊丝，在焊接过程中易产生铅蒸汽，对于人体的伤害较大，特别是实验室中多个小组都在进行锡焊操作时，铅蒸汽的浓度就会更大，十分危险。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种电路板焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板焊接装置，包括底座，所述底座内设置弹顶机构用于顶住并固定电路板上给电器元件，所述弹顶机构上放置有电路板，所述电路板的两端设有活动夹紧机构，所述活动夹紧机构设置在底座两侧顶端的抽气装置内，所述抽气装置包括对称设置在底座顶部的两套，所述活动夹紧机构能够左右调节便于本装置放置并夹紧不同尺寸的电路板，所述弹顶机构与抽气装置互相配合减少焊接产生的废气对周围环境以及人体的影响。
5.优选的，所述底座为凹框结构，所述底座包括承重底板、对称设置侧面立柱以及密封垫，所述承重底板的上表面设有凹槽，所述凹槽内设有弹簧孔，所述凹槽内加水，所述侧面立柱焊接固定在承重底板的两端，所述密封垫覆盖在凹槽上将其密封。
6.优选的，所述弹顶机构包括弹顶针固定板、若干支弹顶针以及弹簧，所述弹顶针固定板滑动设置在凹槽内并且位于密封垫的下方，所述弹顶针固定板底部通过弹簧弹性安装在承重底板内，所述弹簧分别安装在弹簧孔内，所述弹顶针均匀的固定在弹顶针固定板的上方，所述弹顶针为中空结构，所述弹顶针内安装有吸水树脂并且吸水树脂的底部伸入到凹槽内，所述弹顶针的顶部设有导热垫。
7.优选的，所述活动夹紧机构包括滑动压板、压缩弹簧以及导向槽，所述滑动压板上设有拨动板，所述滑动压板的底部设有滑动导向块，所述滑动压板的背部均匀的分布有多个压缩弹簧，所述压缩弹簧固定在侧面立柱的顶部，所述滑动压板通过底部的滑动导向块滑动安装在导向槽内。
8.优选的，所述抽气装置包括抽气罩、抽气孔、废气存储囊以及排气管，所述抽气罩固定在侧面立柱的顶部，所述抽气孔位于侧面立柱内，所述抽气孔的上端连接抽气罩，下端连接在废气存储囊内，所述废气存储囊固定在侧面立柱的内侧面，所述排气管安装在废气存储囊的侧面。
9.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
10.1.该发明可以通过设置的抽气装置将锡焊时产生的废气及时收集并暂时存储到废气存储囊中，在焊接结束后统一排出进行处理，避免焊接过程产生的废气对人体造成伤害，也能避免废气四散造成环境污染；
11.2.该发明中设置的弹顶机构一方面能过顶住电路板上的电子元件使其在焊机过程中不会脱落，一方面还能通过吸水树脂将凹槽内的水吸上来，在焊接过程中通过导热垫加快焊接点的散热，使其尽快凝固，避免焊接点散发出更多的废气。
附图说明
12.图1为本发明结构示意图；
13.图2为本发明底座结构示意图；
14.图3为本发明弹顶机构结构示意图；
15.图4为本发明结构示意图。
16.图中：1
‑
底座；11
‑
承重底板；12
‑
侧面立柱；13
‑
密封垫；14
‑
凹槽；15
‑
弹簧孔；
[0017]2‑
弹顶机构；21
‑
弹顶针固定板；22
‑
弹顶针；23
‑
弹簧；25
‑
吸水树脂；26
‑
导热垫；
[0018]3‑
焊接夹头；31
‑
滑动压板；311
‑
第一夹头支架；312
‑
绝缘套一；313
‑
第一焊接头；314
‑
第一导线槽；315
‑
第一仿形槽；316
‑
导电突触；
[0019]
32
‑
压缩弹簧；321
‑
第二夹头支架；322
‑
绝缘套二；323
‑
第二焊接头；
[0020]
324
‑
第二夹头支架一；3241
‑
微型马达；3242
‑
摩擦轮一；3243
‑
第一焊锡槽；3244
‑
第二仿形槽；3245
‑
导电凹槽；3246
‑
马达框；3247
‑
安装框一；3248
‑
方销安装孔；
[0021]
325
‑
第二夹头支架二；3251
‑
摩擦轮二；3252
‑
第二焊锡槽；3253
‑
方销挂钩；3254
‑
旋转轴；3255
‑
安装框二；
[0022]
33
‑
导向槽；34
‑
拨动板；35
‑
滑动导向块；
[0023]4‑
电路板；5
‑
抽气装置；51
‑
抽气罩；52
‑
抽气孔；53
‑
废气存储囊；54
‑
排气管。
具体实施方式
[0024]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]
请参阅图1至图4，本发明提供一种技术方案：一种电路板焊接装置，包括底座1，所述底座1内设置弹顶机构2用于顶住并固定电路板4上给电器元件，所述弹顶机构2上放置有电路板4，所述电路板4的两端设有活动夹紧机构3，所述活动夹紧机构3设置在底座1两侧顶端的抽气装置5内，所述抽气装置5包括对称设置在底座1顶部的两套，所述活动夹紧机构3能够左右调节便于本装置放置并夹紧不同尺寸的电路板4，所述弹顶机构2与抽气装置5互相配合减少焊接产生的废气对周围环境以及人体的影响。
[0026]
在本实施例中，所述底座1为凹框结构，所述底座1包括承重底板11、对称设置侧面立柱12以及密封垫13，所述承重底板11的上表面设有凹槽14，所述凹槽14内设有弹簧孔15，所述凹槽14内加水，所述侧面立柱12焊接固定在承重底板11的两端，所述密封垫13覆盖在凹槽14上将其密封，凹槽14内装水能够帮助焊接点冷却。
[0027]
在本实施例中，所述弹顶机构2包括弹顶针固定板21、若干支弹顶针22以及弹簧23，所述弹顶针固定板21滑动设置在凹槽14内并且位于密封垫13的下方，所述弹顶针固定板21底部通过弹簧23弹性安装在承重底板11内，所述弹簧23分别安装在弹簧孔15内，所述弹顶针22均匀的固定在弹顶针固定板21的上方，所述弹顶针22为中空结构，所述弹顶针22内安装有吸水树脂25并且吸水树脂25的底部伸入到凹槽14内，所述弹顶针22的顶部设有导热垫26，通过设置弹顶针22可以利用导热垫26将安装好的电器元件顶住，避免在未焊接时电器元件自电路板4上脱落，弹顶针22为中空结构，内设吸水树脂25，吸水树脂25能将凹槽中的水吸到导热垫26内，通过导热垫26的吸热与导热，将焊接时焊接点的温度快速降低，使其加速冷却，因为冷却固化后就不在产生废气，这样就减少有害废气的产生。
[0028]
在本实施例中，所述活动夹紧机构3包括滑动压板31、压缩弹簧32以及导向槽33，所述滑动压板31上设有拨动板34，所述滑动压板31的底部设有滑动导向块35，所述滑动压板31的背部均匀的分布有多个压缩弹簧32，所述压缩弹簧32固定在侧面立柱12的顶部，所述滑动压板31通过底部的滑动导向块35滑动安装在导向槽33内，通过拨动板34能够调节滑动压板31之间的距离，是本发明能够适应更多尺寸的电路板4，方便其在实操课中满足更多的需要。
[0029]
在本实施例中，所述抽气装置5包括抽气罩51、抽气孔52、废气存储囊53以及排气管54，所述抽气罩51固定在侧面立柱12的顶部，所述抽气孔52位于侧面立柱12内，所述抽气孔52的上端连接抽气罩51，下端连接在废气存储囊53内，所述废气存储囊53固定在侧面立柱12的内侧面，所述排气管54安装在废气存储囊53的侧面，排气管54连接在外部的抽气泵上不停的向外抽气，通过设置的抽气罩51就能将焊接操作时产生的废气经抽气孔52抽吸并存储到废气存储囊53内，将废气临时存储，以便后续集中处理。
[0030]
工作原理：使用时首先将安装好若干件电器元件的电路板4按照电器元件在下，针脚在上的方式放置在侧面立柱12上，通过拨动板34能够调节滑动压板31之间的距离，将电路板4压在滑动压板31下对，然后再通过弹顶针22顶住所有的电器元件避免脱落，上述操作完成后，打开抽气装置5，排气管54连接在外部的抽气泵上不停的向外抽气，通过设置的抽气罩51就能将焊接操作时产生的废气经抽气孔52抽吸并存储到废气存储囊53内，将废气临时存储，以便后续集中处理，并且设置的弹顶针22为中空结构，内设吸水树脂25，吸水树脂25能将凹槽中的水吸到导热垫26内，通过导热垫26的吸热与导热，将焊接时焊接点的温度快速降低，使其加速冷却，因为冷却固化后就不在产生废气，这样就减少有害废气的产生。
[0031]
基于上述，该发明可以通过设置的抽气装置将锡焊时产生的废气及时收集并暂时存储到废气存储囊中，在焊接结束后统一排出进行处理，避免焊接过程产生的废气对人体造成伤害，也能避免废气四散造成环境污染；该发明中设置的弹顶机构一方面能过顶住电路板上的电子元件使其在焊机过程中不会脱落，一方面还能通过吸水树脂将凹槽内的水吸上来，在焊接过程中通过导热垫加快焊接点的散热，使其尽快凝固，避免焊接点散发出更多的废气。
[0032]
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。