提高内部散热效果的LED灯的制作方法

技术特征：
1.提高内部散热效果的led灯，包括灯壳，所述灯壳内设置有发光件以及与所述发光件电连接的驱动电路板，所述驱动电路板包括基板以及多个通过引脚焊接于所述基板上的元器件，其特征在于，在所述基板上设置有：散热区，设置于所述基板上且避让各所述元器件；散热片，附着固定于所述散热区内的基板上，所述散热片为金属材料，所述散热片相临近的至少有一引脚伸入所述散热区内，并与所述散热片固定连接。2.根据权利要求1所述的led灯，其特征在于，所述散热片由焊锡冷却形成。3.根据权利要求1所述的led灯，其特征在于，所述散热片整体上固定贴合在所述基板的外表面，所述散热片的边缘部位埋设在所述基板的内部，所述散热片的中心区域暴露于所述基板的外表面。4.根据权利要求1所述的led灯，其特征在于，所述散热区为条形且其长度方向与所述基板的侧边平行，且所述散热区的边缘带有标识框。5.根据权利要求1所述的led灯，其特征在于，所述散热区设置有多个，各散热区独立的配置散热片。6.根据权利要求1
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5任一项所述的led灯，其特征在于，所述散热区距离所述基板侧边1
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2mm。7.根据权利要求6所述的led灯，其特征在于，所述散热区为矩形，长度为1.5
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2cm，宽度为3
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5mm。8.根据权利要求1所述的led灯，其特征在于，所有的元器件通过电连接构成led驱动电路，所述led驱动电路中至少带有恒流模块，所述恒流模块中包括一主芯片，该主芯片靠近所述散热区设置，且所述主芯片上的至少一个引脚与所述散热片固定连接。9.根据权利要求8所述的led灯，其特征在于，所述主芯片上至少有两个引脚之间的电路关系为直接相连，这些电路上直接相连的引脚焊接至同一散热片上。10.根据权利要求9所述的led灯，其特征在于，所述散热区邻近所述基板的边缘、且沿所述基板的边缘延伸，所述主芯片处在所述散热区宽度方向的一侧；相对于所述散热区，所述主芯片处在所述基板的内侧。

技术总结
本实用新型涉及一种提高内部散热效果的LED灯，包括灯壳，在灯壳内设置有发光件以及与发光件电连接的驱动电路板，其中驱动电路板包括基板以及焊接在基板上的元器件，在基板上避让各元器件设置有条形的散热区，在散热区内附着固定有金属材质的散热片，通过将临近该散热片的元器件中至少一引脚固定至散热片上，以提高驱动电路板自身的散热能力。高驱动电路板自身的散热能力。高驱动电路板自身的散热能力。


技术研发人员：曹胜军 蒲纪忠 甘彩英 赵艺佼
受保护的技术使用者：晨辉光宝科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/9/28