提高内部散热效果的LED灯的制作方法

提高内部散热效果的led灯
技术领域
1.本实用新型涉及led灯照明领域，特别是涉及一种提高内部散热效果的led灯。


背景技术：

2.随着led灯具在市场上不断的推广和技术的应用，由于led灯具有耗电少、寿命长，应急照明时间长、易控制、免维护、安全环保等优点，因此广泛的应用在宾馆、办公、大型商场及地下室等室内应急照明灯具的使用。
3.led灯主要包括灯壳以及安装在灯壳内的发光件以及与发光件电连接的驱动电路板，其中驱动电路板上的元器件在进行工作时，某一些元器件会发热，若不能及时散热，不但会影响此类元器件的寿命，还会影响其驱动电路板的性能，最终导致led灯出现故障。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对驱动电路板散热的问题，提供一种提高内部散热效果的led灯。
5.一种提高内部散热效果的led灯，包括灯壳，所述灯壳内设置有发光件以及与所述发光件电连接的驱动电路板，所述驱动电路板包括基板以及多个通过引脚焊接于所述基板上的元器件，在所述基板上设置有：
6.散热区，设置于所述基板上且避让各所述元器件；
7.散热片，附着固定于所述散热区内的基板上，所述散热片为金属材料，所述散热片相临近的至少有一引脚伸入所述散热区内，并与所述散热片固定连接。
8.可选的，所述散热片由焊锡冷却形成。
9.可选的，所述散热片整体上固定贴合在所述基板的外表面，所述散热片的边缘部位埋设在所述基板的内部，所述散热片的中心区域暴露于所述基板的外表面。
10.可选的，所述散热区为条形且其长度方向与所述基板的侧边平行，且所述散热区的边缘带有标识框。
11.可选的，所述散热区设置有多个，各散热区独立的配置散热片。
12.可选的，所述散热区距离所述基板侧边1
‑
2mm。
13.可选的，所述散热区为矩形，长度为1.5
‑
2cm，宽度为3
‑
5mm。
14.可选的，所有的元器件通过电连接构成led驱动电路，所述led驱动电路中至少带有恒流模块，所述恒流模块中包括一主芯片，该主芯片靠近所述散热区设置，且所述主芯片上的至少一个引脚与所述散热片固定连接。
15.可选的，所述主芯片上至少有两个引脚之间的电路关系为直接相连，这些电路上直接相连的引脚焊接至同一散热片上。
16.可选的，所述散热区邻近所述基板的边缘、且沿所述基板的边缘延伸，所述主芯片处在所述散热区宽度方向的一侧；
17.相对于所述散热区，所述主芯片处在所述基板的内侧。
18.上述提高内部散热效果的led灯，通过在驱动电路板的基板增加散热区，并在散热区内设置金属材质的散热片，并且将工作时发热的元器件至少一引脚与散热片进行焊接，这样当元器件发热时，其热能可转移至散热片上，利用散热片较大的面积进行散热，以提高驱动电路板的散热能力。
附图说明
19.图1为其中一实施例中驱动电路板的简易图；
20.图2为其中一实施例中散热区在驱动电路板上的位置示意图；
21.附图标号说明：
22.100、驱动电路板；10、基板；20、元器件；21、引脚；30、散热区；40、散热片；50、主芯片；51、引脚(主芯片)；
23.a、散热区与基板侧边之间的距离；b、散热区长度；c散热区宽度。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
27.本技术提供了一种提高内部散热效果的led灯，包括灯壳，灯壳内设置有发光件以及与发光件电连接的驱动电路板100，驱动电路板100包括基板10以及多个通过引脚21焊接于基板10上的元器件20。
28.如上所述，焊接在基板10上的个别元器件20的工作温度较高，需要及时散热。然而基板10一般由绝缘材料制成，不利于元器件20散热。元器件20包括封装在内部的内部电路以及将内部电路引出与外围电路连接的引脚21，这样所有的引脚21就构成了元器件20的接口，虽然在元器件20内部电路温度升高时，引脚21可以从内部电路导出一部分的热量，但是远远不够。在基板10两面还根据预设电路布置有金属的布线层，用于将各元器件20的引脚21按照预设电路电连接，但是由于连接各元器件20的金属布线面积较小也不具备散热能力。若元器件20的散热出现问题，则会导致该元器件20故障，以及该元器件20所处位置的基板10也会因为温度过高而影响其性能。
29.为解决该技术问题，在一些实施例中，如图1所示，在基板10上设置散热区30，且为了不影响各元器件20(其中图1中以两个元器件为示例带有引脚，其它元器件均为简单示意)的连接关系，散热区30避让各元器件20设置。在散热区30内的基板10上附着固定有一散
热片40，该散热片40为金属材料，与散热片40相临近的至少有一引脚21伸入散热区30内，并与散热片40固定连接。这样通过将散热片40与元器件20上至少一引脚21连接，使得元器件20工作时散发的热量能够快速的传递至面积较大的散热片40上，提高散热效率，避免热量集中在元器件20上。
30.在本实施例中，散热区30为条形且其长度方向与基板10的侧边平行，以避让开焊接在基板10中间区域的各元器件20。
31.在其中一实施例中，散热片40整体上固定贴合在基板10的外表面。并且，散热片40的形状设置为与散热区30相适应的条形。
32.为了后续在基板10上焊接元器件20时，基板10表面更为整洁，整体散热片40为在制作基板10上的布线层的同时预埋至基板10中，其中散热片40的边缘部位埋设在基板10的内部，散热片40的中心区域暴露于基板10的外表面，以供后续将元器件20的引脚21焊接至中心区域。
33.在另一实施例中，提供一种更为简便易操作的方式，散热片40由焊锡冷却形成。在对基板10表面进行布线时，提前规划好散热区30在基板10上的位置。在对元器件20进行焊接时，将焊接时用的焊锡融化后，在其流动状态将将整个散热区30填满，冷却后得到具有一定厚度的散热片40。
34.为了便于上述操作，散热区30的边缘带有标识框，这样在焊锡融化后依照标识框进行填充，使得基板10外表面更为整洁。
35.进一步的，散热区30的标识框可由在基板10表面进行布线时的金属线围成。
36.由于在驱动电路板100上，通常不止一个元器件20在工作时会发热，且根据电路图的设置，发热的元器件20很难聚集在相邻位置。所以可根据具体情况，在基板10上设置多个散热区30，且各散热区30内独立配置有散热片40。这样，在对驱动电路板100上的电路进行设置时，可将元器件20设置在靠近基板10侧边临近其中一散热区30，便于其引脚21伸入散热区30内焊接于散热片40上。
37.为了使得散热片40在led灯装配时或在对基板10进行切割时不被损坏，散热区30与基板10侧边之间留有1
‑
2mm，图2中a处所指，以避免擦碰到散热区30内的散热片40。
38.为了较好利用基板10上的位置，又使得散热区30具有一定的面积进行散热，散热区30设置为矩形，且长度为1.5
‑
2cm，图2中b处所指，宽度为3
‑
5mm，图2中c处所指。
39.在本实施例中，所有的元器件20通过电连接构成led驱动电路，led驱动电路中至少带有恒流模块，恒流模块中包括一主芯片50，该主芯片50靠近散热区30设置，且主芯片50上的至少一个引脚51与散热片40固定连接。
40.由于恒流模块中主芯片50功耗较大，主芯片50在工作时温度较高，需及时散热，则在进行电路布线设计时，将主芯片50靠近散热区30设置，使得主芯片50引脚51可与散热片40固定连接，启到散热的作用。
41.进一步的，根据恒流模块中采用不同的规格的主芯片50，有的主芯片50上至少有两个引脚51之间的电路关系为直接相连，电路上直接相连的引脚51焊接至同一散热片40上。如图1所示，主芯片50处于一侧的四个引脚51均具有直接连接的电路关系，则在进行焊接的时候，将引脚51通过焊锡互相电连接，且焊锡融化后填满整个散热区30内，冷却后形成散热片40。
42.在其中一实施例中，如图1所示，提供了一种恒流模块中主芯片50与散热区30位置排布较为合理的方式，以便于将主芯片50上有直接连接关系的引脚51焊接至散热片40上。散热区30邻近基板10的边缘布置、且沿基板10的边缘延伸，主芯片50处在散热区30宽度方向的一侧，相对于散热区30，主芯片50处在基板10的内侧。
43.在本实施例中，提高内部散热效果的led灯为直管灯。其中直管灯包括具有透光功能的灯管，在灯管的长度方向两端分别设置有以封闭灯管开口的端盖。在灯管内壁上沿自身长度方向设置有灯带，该灯带包括软性的基板以及设置在基板上的led灯珠。在其中一端盖内部还隐藏设置有带有散热区30的驱动电路板100，且与灯带电连接，以供灯带正常工作。
44.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
45.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。