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显示驱动器及显示面板的制作方法

2021-09-28 22:51:00 来源:中国专利 TAG:面板 器及 显示驱动 显示 接合


1.本发明涉及一种显示驱动器及显示面板,特别涉及一种可快速且有效率地判断出异常接合质量情况的显示驱动器及显示面板。


背景技术:

2.随着显示科技的迅速发展,平面显示设备,例如液晶显示器(liquid crystal display,lcd)或有机发光显示器(organic light emitting diode display,oled),已广泛应用在各式电子产品之中,例如笔记本电脑、电视、手机等。此外,玻璃上芯片(chip on glass,cog)技术是一种倒装芯片接合(flip chip bonding)方法,其主要是在平面显示面板制造过程中,通过异方性导电膜(anisotropic conductive film,acf)将集成电路(integrated circuit,ic)裸片直接黏接组装至基板上。这种玻璃上芯片结构具备了高密度、高效率以及小尺寸的优点。因此玻璃上芯片结构也常被使用在中小尺寸的平面显示设备。
3.在玻璃上芯片制造工艺中会使用热压接合(thermal compression bonding)的方式将集成电路上的凸块(bump)与显示面板上的导线(trace)接合。当施加了热能及压迫力量,导电粒子将会被限制在集成电路的凸块与显示面板之间而提供导电性能。接合对准的正确性则取决于在热压接合的过程中是否有精准的温度、压力以及时间控制。然,倘若运用了不合适的温度、压力及时间将会直接影响到接合对准的正确性而产生接合质量不良的情况,进而导致导电性不佳、驱动器集成电路操作异常及显示面板显示异常等问题。因此,为了改善制造成本以及显示器的良率,制造厂商在接合工艺制程之后会检查是否已成功完成接合。现有的测试方式通常是使用光学显微镜(opticalmicroscope,om)来检验接合质量。然而,光学显微镜非常地昂贵而且检测速度慢、可靠度不佳,同时体积又大而占空间。因此,如何设计出一个具备正确性又符合低成本及小空间需求的测试装置实为本领域的重要课题之一。


技术实现要素:

4.因此,本发明的主要目的之一即在于提供一种可能快速且有效率地判断出异常接合质量的显示驱动器以及显示面板,以解决上述问题。
5.本发明提供一种显示驱动器,包括:一第一凸块,耦接于设置在一显示面板的一基板上的一导线的一第一端;一第二凸块,设置于所述基板上且耦接于所述导线的一第二端;以及一阻抗侦测电路,设置于所述基板上且耦接于所述第一凸块,以及用来侦测所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值是否大于一参考阻抗值以产生一判断结果。
6.本发明还提供一种显示面板,包括:一显示区域;一基板;一导线,设置于所述基板上;以及一显示驱动器,包括:一第一凸块,设置于所述基板上,且耦接于所述导线的一第一端;一第二凸块,设置于所述基板上,且耦接于所述导线的一第二端;以及一阻抗侦测电路,耦接于所述第一凸块,用来侦测所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值是否大于一参
考阻抗值以产生一判断结果。
附图说明
7.图1为本发明实施例一显示面板的示意图。
8.图2示出了凸块与导线之间具高接合质量的示意图。
9.图3示出了凸块与导线之间接合质量不良的示意图。
10.图4至图7示出了图1的阻抗侦测电路的变化实施例示意图。
11.图8示出了本发明实施例的一显示控制运作的示意图。
12.图9示出了图1的控制电路的另一变化实施例示意图。
13.其中,附图标记说明如下:
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显示面板
[0015]
10
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基板
[0016]
20
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显示驱动器
[0017]
200、202
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凸块
[0018]
204
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阻抗侦测电路
[0019]
206
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控制电路
[0020]
208
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异常警示电路
[0021]
30
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导线
[0022]
300、302
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端点
[0023]
40
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显示区域
[0024]
400、500、600、700
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比较器
[0025]
402、502、504、506、706
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电阻
[0026]
50
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柔性印刷电路板
[0027]
602、702、704
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电流源
[0028]
800
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源极驱动器
[0029]
a1
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区域
[0030]
cmp
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判断结果
[0031]
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影像帧
[0032]
f
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错误通知图像帧
[0033]
gnd
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地端
[0034]
i1、i2
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电流
[0035]
lvs1、lvs2
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电平转换器
[0036]
ndac、pdac
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数模转换器
[0037]
nop、pop
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运算放大器
[0038]
sw1、sw2
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开关
[0039]
vdd
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供应电压
[0040]
vin、vin1、vin2
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输入电压
[0041]
yn、yn 1
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输出线
具体实施方式
[0042]
在说明书及后续的权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的组件。本领域技术人员应可理解,制造商可能会用不同的名词来称呼同样的组件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的基准。在通篇说明书及后续的权利要求书当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式的用语,故应解释成“包括但不限定于”。另外,“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此,若文中描述一第一装置耦接于一第二装置,则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置,或通过其他装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。
[0043]
请参考图1,图1为本发明实施例的一显示面板1的示意图。显示面板1可为液晶显示(lcd)面板或有机发光显示(oled)面板,但不以此为限。如图1所示,显示面板1包含一基板10、一显示驱动器20、一导线(trace)30、一显示区域40以及一柔性印刷电路板(flexible printed circuit,fpc)50。基板10可为一透明基板。例如基板10可为一玻璃基板,但不以此为限。显示驱动器20及导线30设置于基板10上。例如,显示驱动器20及导线可通过基板走线(wire on array,woa)方式被设置于基板10上。导线30的材质可以是导电材质,例如,但不限于,铟锡氧化物(indium tin oxide,ito)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,izo)。
[0044]
显示驱动器20包含凸块200及202、一阻抗侦测电路204、一控制电路206以及一异常警示电路208。可利用黏合连接(adhesive interconnect)方式,例如使用异方性导电膜(anisotropic conductive film,acf),作为媒介将凸块200接合(bonded)并连接至导线30的一第一端,且也可利用例如异方性导电膜作为媒介将凸块202接合并连接至导线30的一第二端,使导线30耦接于凸块200及凸块202之间。凸块200及202的材质可以是导电材质,例如,但不限于,金(au)、银(ag)、铜(cu)或镍(ni)。阻抗侦测电路204经配置用来侦测凸块200与凸块202之间的阻抗值是否大于一参考阻抗值以产生一判断结果cmp。控制电路206耦接于阻抗侦测电路204,且经配置用来根据判断结果cmp控制显示区域40显示一正常图像帧或一错误通知图像帧。异常警示电路208耦接于阻抗侦测电路204,且经配置用来根据判断结果cmp产生一警示信号。此外,显示驱动器20可包含一源极驱动器、一栅极驱动器或一时序控制器,但不以此为限。设置于基板10上的导线以及显示驱动器20上的凸块的数量可依据系统需求做相应变化与设计。显示区域40包含多个以矩阵形式排列的像素,用以显示图像帧。柔性印刷电路板50用来接收图像信号及控制来自外部装置的信号,并且柔性印刷电路板50提供图像信号以及控制信号至显示驱动器20。
[0045]
请参考图2及图3。图2为本发明实施例凸块200与凸块202之间具高接合质量的示意图。图3为本发明实施例凸块200与凸块202之间具不良接合质量的示意图。如图2所示,凸块200被接合至导线30的一端点300,凸块202被接合至导线30的一端点302。并且,在接合制程(bonding process)期间,凸块200完全对准导线30的端点300,且凸块202完全对准导线30的端点302。在此情况下,凸块200与导线30之间具有高电导率(electricalconductivity),且凸块202与导线30之间也具有高电导率。因此,在凸块200与导线30之间精确地完成对准以及凸块202与导线30之间精确地完成对准后,凸块200、凸块202与导线30形成一具低阻抗的电路回路。由于具备了高接合质量,凸块200与凸块202之间的阻抗值将会很小。
[0046]
进一步地,如图3所示,凸块200被接合至导线30的端点300,凸块202被接合至导线
30的端点302。在接合制程期间,凸块200没有完全对准导线30的端点300。凸块200与导线30的端点302之间仅有些许部份有对准。凸块200与导线30的端点302之间发生了接合失准的问题。在此情况下,凸块200与导线30之间具有较低的电导率。如图3所示,在接合制程期间,凸块202也没有对准导线30的端点302。凸块202远离了导线30的端点302而完全没对准到导线30的端点302。凸块202与导线30的端点302之间也发生了接合失准的问题。凸块202与导线30之间具有较低的电导率,在此情况下,凸块200、凸块202与导线30形成一具高阻抗的电路回路,甚至有可能形成开路的情况。因此,由于存在了前述不良的接合质量,凸块200与凸块202之间的阻抗值将会便得非常大。
[0047]
图4示出了图1的阻抗侦测电路204的第一实施例示意图。如图4所示,阻抗侦测电路204包含一比较器400以及一电阻402。电阻402的第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压vdd,电阻402的第二端耦接于凸块20及比较器400。例如,电阻402的电阻值可等于参考阻抗值。凸块202耦接于一地端gnd。比较器400经配置用以将输入电压vin与一阈值进行比较并据以产生一判断结果cmp。比较器400的一输入端耦接于电阻402的第二端以及凸块200,用以接收输入电压vin。比较器400的输出端输出判断结果cmp。此外,比较器400所使用的阈值可以是有关于供应电压vdd。例如,如图4所示,当电阻402的电阻值等于参考阻抗值时,阈值可以是供应电压vdd的一半。
[0048]
当供应电压vdd供应至电阻402,输入电压vin的电压位准可取决于凸块202与凸块202之间的阻抗值。当输入电压vin大于一阈值时,比较器400的输出端输出判断结果cmp以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值。例如,当输入电压vin大于所述阈值时,比较器400的输出端产生一高电压位准(high)的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值。由于判断结果cmp指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值,这表示凸块200、导线30以及凸块202形成一具高阻抗值的电路回路而发生接合质量不佳的情况。当输入电压vin小于等于所述阈值时,比较器400的输出端产生一低电压位准(low)的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值小于等于参考阻抗值。由于判断结果cmp指示凸块202与凸块202之间的阻抗值小于等于参考阻抗值,这表示接合的质量非常优异。
[0049]
图5示出了图1的阻抗侦测电路204的第二实施例示意图。如图5所示,阻抗侦测电路204包含一比较器500以及电阻502、504、506。电阻502的一第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压vdd,电阻502的一第二端耦接于电阻504及比较器500。电阻504的一第一端耦接于电阻502的第二端及比较器500,以及电阻504的一第二端耦接于地端gnd。例如,电阻504的电阻值可等于参考阻抗值。电阻506的一第一端耦接于一供应电压端以接收供应电压vdd,以及电阻506的一第二端耦接于比较器500以及凸块200。凸块202耦接于地端gnd。比较器500的一第一输入端耦接于电阻502的第二端以及电阻504的第一端以接收一输入电压vin1。比较器500的一第二输入端耦接于电阻506的第二端以及凸块200以接收一输入电压vin2。比较器500的输出端输出判断结果cmp。比较器500将输入电压vin1与输入电压vin2进行比较并据以产生及输出判断结果cmp。
[0050]
当供应电压vdd供应至阻抗侦测电路204,输入电压vin2的电压位准可取决于凸块202与凸块202之间的阻抗值。当输入电压vin2大于输入电压vin1时,比较器500的输出端输出判断结果cmp以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值。例如,当输入电压
vin2大于输入电压vin1时,比较器500的输出端产生一高电压位准的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值。由于凸块200、导线30以及凸块202形成一具高阻抗值的电路回路而发生接合质量不佳的情况。当输入电压vin2小于等于输入电压vin1时,比较器500的输出端产生一低电压位准的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值小于等于参考阻抗值。由于判断结果cmp指示凸块202与凸块202之间的阻抗值小于等于参考阻抗值,这表示接合的质量非常优异。
[0051]
图6示出了图1的阻抗侦测电路204的的第三实施例示意图。如图6所示,阻抗侦测电路204包含一比较器600以及一电流源602。电流源602的第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压vdd,电流源602的第二端耦接于凸块20及比较器600。电流源602经配置用以产生一电流i1。凸块202耦接于一地端gnd。比较器600经配置用以将输入电压vin与一阈值进行比较并据以产生一判断结果cmp。比较器600的一输入端耦接于电流源602的第二端以及凸块200,用以接收输入电压vin。比较器600的输出端输出判断结果cmp。此外,比较器600所使用的阈值可以是有关于供应电压vdd。例如,阈值可以是供应电压vdd的一半。
[0052]
当供应电压vdd供应至阻抗侦测电路204,电流源602产生一电流i1,电流i1流经凸块200及凸块202,输入电压vin的电压位准可取决于凸块202与凸块202之间的阻抗值。当输入电压vin大于一阈值时,比较器600的输出端输出判断结果cmp以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值。例如,当输入电压vin大于所述阈值时,比较器600的输出端产生一高电压位准的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值而且已发生了接合质量不佳的情况。当输入电压vin小于等于所述阈值时,比较器600的输出端产生一低电压位准的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值小于等于参考阻抗值而且接合的质量非常优异。
[0053]
图7示出了图1的阻抗侦测电路204的第四实施例示意图。如图7所示,阻抗侦测电路204包含一比较器700、电流源702、704以及一电阻706。电流源702的一第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压vdd,电流源702的一第二端耦接于电阻706及比较器700。电流源702经配置用以产生一电流i1。电阻706的一第一端耦接于电流源702的第二端及比较器700,以及电阻706的一第二端耦接于地端gnd。例如,电阻706的电阻值可等于参考阻抗值。电流源704的一第一端耦接于一供应电压端以接收供应电压vdd,以及电流源704的一第二端耦接于比较器700以及凸块200。电流源704经配置用以产生一电流i2。凸块202耦接于地端gnd。比较器700的一第一输入端耦接于电流源702的第二端以及电阻706的第一端以接收一输入电压vin1。比较器700的一第二输入端耦接于电流源704的第二端以及凸块200以接收一输入电压vin2。比较器700的输出端输出判断结果cmp。比较器700将输入电压vin1与输入电压vin2进行比较并据以产生及输出判断结果cmp。
[0054]
当供应电压vdd供应至阻抗侦测电路204,电流源702产生一电流i1,电流i1流经电阻706。电流源704产生一电流i2,电流i2流经凸块200及凸块202。在此情况下,输入电压vin2的电压位准可取决于凸块202与凸块202之间的阻抗值。当输入电压vin2大于输入电压vin1时,比较器700的输出端输出判断结果cmp以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值。例如,当输入电压vin2大于输入电压vin1时,比较器700的输出端产生一高电压位准的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值大于参
考阻抗值而且已发生接合质量不佳的情况。当输入电压vin2小于等于输入电压vin1时,比较器700的输出端产生一低电压位准的输出信号以作为判断结果cmp,用以指示凸块202与凸块202之间的阻抗值小于等于参考阻抗值而且接合的质量非常优异。
[0055]
控制电路206经配置用以根据阻抗侦测电路204所输出的判断结果控制显示区域40显示一正常图像帧或一错误通知图像帧。例如,当判断结果指示凸块200与凸块202之间的阻抗值小于或等于参考阻抗值时,控制电路206控制显示区域40显示原先所要显示的正常影像帧。也就是说,当判断结果指示凸块200与凸块202之间的阻抗值小于或等于参考阻抗值时,显示区域40执行正常显示运作。当判断结果指示凸块200与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值时,控制电路206控制显示区域40显示一错误通知图像帧以让制造厂商或用户明了有接合错误的情况发生。制造厂商或用户将可轻易且立即地看出相应于区域a1的源极驱动器800中有接合缺陷的情况发生。错误通知图像帧不同于原先所要显示的正常图像帧。在一实施例中,错误通知图像帧可基于原先所要显示的正常图像帧被产生。例如,可编辑正常图像帧来产生错误通知图像帧。例如,可将提示组件,如图标(如锚点图标、点图标)、强调标记、符号、文字等等,加入正常图像帧中的目标区域来产生错误通知图像帧用以表示凸块200与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值并提醒制造厂商或用户有关不良接合事件的发生。
[0056]
例如,请参考图8,图8示出了本发明实施例的一显示控制运作的示意图。凸块200及凸块202设置在一源极驱动器800上。当判断结果指示凸块200与凸块202之间的阻抗值小于或等于参考阻抗值时,通过控制电路206的控制,显示区域40可显示出原先所要显示的一正常影像帧f。当判断结果指示凸块200与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值时,通过控制电路206的控制,显示区域40可显示出一错误通知图像帧f'。如图8所示,数个平行颜色条状图案(例如白色条状图案)被显示在错误通知图像帧f'的区域a1里,以警示通知制造厂商或用户在源极驱动器800当中的凸块有接合缺陷的情况发生。更具体而言,当显示区域40显示了错误通知图像帧f'且制造厂商或是用户看到了区域a1所显示出的平行白色条状图案时,制造厂商或用户将可轻易且立即地看出相应于区域a1的源极驱动器800中有接合缺陷的情况发生。
[0057]
图9示出了图1的控制电路的另一变化实施例示意图。如图9所示,控制电路206包含电平转换器lvs1及lvs2、数模转换器pdac及ndac、运算放大器pop及nop、开关sw1及sw2。电平转换器lvs1及lvs2当中的每一电平转换器包含一图像数据开关。阻抗侦测电路204可输出判断结果cmp至电平转换器lvs1与电平转换器lvs2的图像数据开关。在接收到由阻抗侦测电路204所传送的判断结果cmp后,电平转换器lvs1及电平转换器lvs2的图像数据开关可根据判断结果cmp来选择要接收正常图像帧f或是错误通知图像帧f'。例如,当判断结果cmp指示凸块200与凸块202之间的阻抗值小于参考阻抗值时,电平转换器lvs1及电平转换器lvs2的图像数据开关可以选择接收正常图像帧f。接着,在后续阶段(例如通过模转换器pdac及ndac、运算放大器pop及nop、开关sw1及sw2)可对正常图像帧f进行处理,进而通过输出线(例如yn、yn 1)输出至显示区域40以供显示。当判断结果cmp指示凸块200与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值时,电平转换器lvs1及电平转换器lvs2的图像数据开关可以选择接收错误通知图像帧f'。接着,在后续阶段可对错误通知图像帧f'进行处理,进而通过输出线输出至显示区域40以供显示。
[0058]
此外,异常警示电路208耦接于阻抗侦测电路204,并用来根据判断结果cmp产生一警示信号。例如,当判断结果指示凸块200与凸块202之间的阻抗值大于参考阻抗值时,异常警示电路208产生一警示信号以警示通知凸块200及凸块202当中的至少一者目前有发生接合错误的情形。换言之,通过异常警示电路208的警示通知,制造厂商或是用户在接合错误的情况发生时将可以很容易且立即地获得异常接合警示信息而能进一步修正或修复存在接合缺陷之处。另外,异常警示电路208也能传送警示信号至外部装置,以使外部装置产生额外的警示通知或执行相关的警示功能。
[0059]
综上所述,本发明实施例的显示驱动器以及显示面板通过使用内建于驱动器电路之中的测试凸块及阻抗侦测电路而能快速且有效率地判断出异常接合质量的情况,而不需使用到昂贵的测试设备,因而提升了接合的良率,增加了生产制造显示器的可靠度,同时也能在制造过程中提供了有效率的除错能力。
[0060]
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
再多了解一些

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