一种低频宽带声学超材料复合吸声结构及制备方法与流程

技术特征：
1.一种低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，包括基础舱体、微穿孔板、第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板、第一通道、第二通道和第三通道，所述微穿孔板包括a区穿孔板、b区穿孔板和c区穿孔板，所述a区穿孔板、b区穿孔板和c区穿孔板上均设有微穿孔；所述第一隔板、第二隔板、第三隔板和第四隔板置于基础舱体内，所述第一通道由基础舱体、第一隔板和第二隔板围成，所述第二通道由基础舱体、第一隔板上侧、第二隔板、第三隔板上侧和第四隔板围成，所述第三通道由基础舱体、第一隔板下侧、第三隔板第三隔板下侧和第四隔板围成；所述第一通道入口与a区穿孔板连通，所述第二通道入口与b区穿孔板连通，所述第三通道入口与c区穿孔板连通；所述第一通道长度大于第二通道的长度，所述第二通道的长度大于第三通道的长度，所述第一通道、第二通道和第三通道内部分别填充有第一通道多孔结构、第二通道多孔结构和第三通道多孔结构。2.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，若在所述a区穿孔板、b区穿孔板和c区穿孔板上设置直径相同的微穿孔时，所述a区穿孔板上的微穿孔的数量、c区穿孔板上的微穿孔的数量均大于b区穿孔板上的微穿孔的数量。3.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，若在所述a区穿孔板、b区穿孔板和c区穿孔板上设置直径不同的微穿孔时，所述a区穿孔板上的微穿孔的穿孔率、b区穿孔板上的微穿孔的穿孔率均小于c区穿孔板上的微穿孔的穿孔率。4.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，所述第一通道为直通道且该第一通道的截面尺寸变化不超过20％；所述第二通道为弯折通道且该弯折通道的弯折数为二，弯折通道中的各节通道自身截面尺寸变化不超过20％，同时各节通道间的截面尺寸不同且尺寸变化不超过50％；所述第三通道为弯折通道且该弯折通道的弯折数为三，弯折通道中的各节通道自身截面尺寸变化不超过20％，同时有一节通道与另外两节通道间的截面尺寸不同且尺寸变化不超过50％。5.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，所述第一通道、第二通道和第三通道的截面形状为方形或圆形。6.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，所述基础舱体的截面形状为方形或圆形，所述基础舱体在与微穿孔板的连通区域设有开口，所述开口的大小与微穿孔板的面积相同。7.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，所述第一通道的前段填充第一通道流体，所述第一通道的后段填充第一通道多孔结构，所述第一通道流体分别与a区穿孔板、第一通道多孔结构连通。8.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，所述第二通道的前段填充第二通道流体，所述第二通道后段全部填充第二通道多孔结构或所述第二通道后段填充第二通道多孔结构和第二通道流体；所述第三通道的前段填充第三通道流体，所述第三通道后段全部填充第三通道多孔结构或所述第三通道后段填充第三通道多孔结构和第三通道流体。9.根据权利要求1所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构，其特征在于，所述微穿孔板的材质为金属材料或非金属材料，所述基础舱体、第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板的材质为金属材料或非金属材料，所述第一通道多孔结构、第二通道多孔结构和第三通道多孔结构的材质为聚酰亚胺、三聚氰胺、聚氨酯、泡沫金属、玻璃纤维、不锈钢纤维、矿渣
棉或涤纶棉。10.一种根据权利要求1
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9任意一项所述的低频宽带声学超材料复合吸声结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、制备微穿孔板；s2、制备第一通道多孔结构、第二通道多孔结构和第三通道多孔结构；s3、一体制备带有第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板的基础舱体或分开制备基础舱体、第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板，再将第一隔板、第二隔板安装连接于基础舱体内形成第一通道，将第三隔板、第四隔板安装连接于基础舱体内形成第二通道、第三通道；s4、将第一通道多孔结构安装于第一通道内，将第二通道多孔结构安装于第二通道内，将第三通道多孔结构安装于第三通道内；s5、将微穿孔板依照第一通道入口与区穿孔板连通，第二通道入口与b区穿孔板连通，第三通道入口与c区穿孔板连通的方位关系安装于基础舱体上的开口位置处。

技术总结
本发明公开了一种低频宽带声学超材料复合吸声结构及制备方法。其中，微穿孔板包括A区穿孔板、B区穿孔板和C区穿孔板；第一通道由基础舱体、第一隔板和第二隔板围成，第二通道由基础舱体、第一隔板上侧、第二隔板、第三隔板上侧和第四隔板围成，第三通道由基础舱体、第一隔板下侧、第三隔板第三隔板下侧和第四隔板围成；第一通道入口与A区穿孔板连通，第二通道入口与B区穿孔板连通，第三通道入口与C区穿孔板连通；第一通道长度大于第二通道的长度，第二通道的长度大于第三通道的长度，第一通道、第二通道和第三通道内部分别填充有第一通道多孔结构、第二通道多孔结构和第三通道多孔结构。本发明具有优良的低频宽带吸声性能且制造及安装简单。及安装简单。及安装简单。


技术研发人员：郁殿龙 胡洋华 肖勇 温激鸿 赵宏刚 尹剑飞 蔡力 杨海滨 方鑫 钟杰 张弘佳
受保护的技术使用者：中国人民解放军国防科技大学
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2021/9/13