语音无线模组的制作方法

技术特征：

1.一种语音无线模组，其特征在于，包括：

降压模块，所述降压模块的输入端用于与外部电源连接；

主控模块，所述主控模块包括主控芯片和存储单元，所述主控芯片的电源端与所述降压模块的输出端连接，所述存储单元分别与所述主控芯片和所述降压模块的输出端连接；

电平转换模块，所述电平转换模块包括电平转换单元和连接端子，所述电平转换单元分别与所述连接端子、所述降压模块的输出端和所述主控芯片和外部电源连接；

音频模块，所述音频模块包括音频芯片、功放单元、麦克风和喇叭，所述音频芯片分别与所述主控芯片、所述功放单元和所述麦克风连接，所述功放单元分别与所述主控芯片和外部电源连接，所述喇叭与所述功放单元连接；及

天线模块，所述天线模块包括双工单元和双频天线，所述双工单元分别与所述主控芯片和所述双频天线连接。

2.根据权利要求1所述的语音无线模组，其特征在于，所述降压模块包括降压芯片q1、电容c05、电阻r02、电阻r25、电容c24、电容c6和电感l1，所述降压芯片q1的第4脚作为所述降压模块的输入端，所述电容c05的一端与所述降压芯片q1的第4脚连接，所述电容c05的另一端接地，所述降压芯片q1的第3脚与所述电感l1的一端连接，所述电感l1的另一端作为所述降压模块的输出端，所述电容c24的一端与所述电感l1的另一端连接，所述电容c24的另一端接地，所述降压芯片q1的第1脚与所述降压芯片q1的第4脚连接，所述降压芯片q1的第2脚接地，所述降压芯片q1的第5脚串联所述电容c6与所述电感l1的另一端连接，所述电阻r02的一端与所述降压芯片q1的第5脚连接，所述电阻r02的另一端接地，所述电阻r25与所述电容c6并联连接。

3.根据权利要求1所述的语音无线模组，其特征在于，所述存储单元包括存储器flash1、电阻r12和电容c97，所述存储器flash1的第1脚、第2脚、第5脚和第6脚均与所述主控芯片连接，所述存储器flash1的第3脚串联所述电阻r12与所述降压模块的输出端连接，所述存储器flash1的第8脚串联所述电容c97接地，所述存储器flash1的第7脚与所述存储器flash1的第8脚连接，所述存储器flash1的第4脚接地。

4.根据权利要求1所述的语音无线模组，其特征在于，所述电平转换单元包括电平转换芯片q8、电阻r34、电阻r33、电容c4、电阻r18、电阻r32、电阻r40和电阻r76，所述电平转换芯片q8的第1脚与所述主控芯片连接，所述电平转换芯片q8串联所述电阻r34与所述降压模块的输出端连接，所述电平转换芯片q8的第3脚与所述主控芯片连接，所述电阻r33的一端与所述电平转换芯片q8的第3脚连接，所述电阻r33的另一端与所述降压模块的输出端连接，所述电容c4的一端与所述电平转换芯片q8的第3脚连接，所述电容c4的另一端接地，所述电平转换芯片q8的第4脚串联所述电阻r76与所述连接端子连接，所述电平转换芯片q8的第5脚串联所述电阻r40与所述降压模块的输出端连接，所述电平转换芯片q8的第6脚串联所述电阻r32与所述连接端子连接，所述电阻r18的一端与所述电平转换芯片q8的第6脚连接，所述电阻r18的另一端与外部电源连接。

5.根据权利要求4所述的语音无线模组，其特征在于，所述电平转换单元还包括电容c74，所述电容c74的一端与所述电平转换芯片q8的第2脚连接，所述电容c74的另一端接地。

6.根据权利要求4所述的语音无线模组，其特征在于，所述电平转换单元还包括电容c75，所述电容c75的一端与所述电平转换芯片q8的第5脚连接，所述电容c75的另一端接地。

7.根据权利要求1所述的语音无线模组，其特征在于，所述功放单元包括功放芯片q7、电阻r37、电容c100、电容c63、电阻r39、电容c71、电阻r75、电容c70、电阻r74、电容c77和电容c140，所述功放芯片q7的第1脚串联所述电阻r37与所述主控芯片连接，所述电容c100的一端与所述功放芯片q7的第1脚连接，所述电容c100的另一端接地，所述功放芯片q7的第2脚串联所述电容c63接地，所述功放芯片q7的第3脚顺序串联所述电阻r39和所述电容c71与所述音频芯片连接，所述功放芯片q7的第4脚顺序串联所述电阻r75和所述电容c70与所述音频芯片连接，所述功放芯片q7的第5脚与所述喇叭的正极连接，所述功放芯片q7的第8脚与所述喇叭的负极连接，所述功放芯片q7的第6脚分别与所述电阻r74的一端和所述电容c77的一端连接，所述电阻r74的另一端与外部电源连接，所述电容c77的另一端接地，所述功放芯片q7的第7脚接地，所述电容c140的一端与所述电阻r74的另一端连接，所述电容c140的另一端接地。

8.根据权利要求1所述的语音无线模组，其特征在于，所述双工单元包括双工器u4、电感l10、电容c73、电容c65、电感l11、电容c64、电容c72、电容c36、电容c61、电阻r31和电感l5，所述双工器u4的第1脚、第3脚和第5脚均接地，所述双工器u4的第6脚与所述电感l10的一端连接，所述电感l10的另一端与所述主控芯片连接，所述电容c73的一端与所述电感l10的一端连接，所述电容c73的另一端接地，所述电容c65的一端与所述电感l10的另一端连接，所述电容c65的另一端接地，所述双工器u4的第4脚与所述电感l11的一端连接，所述电感l11的另一端与所述主控芯片连接，所述电容c64的一端与所述电感l11的一端连接，所述电容c64的另一端接地，所述电容c72的一端与所述电感l11的另一端连接，所述电容c72的另一端接地，所述双工器u4的第2脚分别与所述电容c36的一端、电容c81的一端和所述电阻r31的一端连接，所述电容c36的另一端接地，所述电容c61的另一端接地，所述电阻r31的另一端与所述电感l5的一端连接，所述电感l5的另一端与所述双频天线连接。

9.根据权利要求8所述的语音无线模组，其特征在于，所述双工单元还包括电容c51，所述电容c51的一端与所述电阻r31的另一端连接。

10.根据权利要求8所述的语音无线模组，其特征在于，所述双工单元还包括电容c52，所述电容c52的一端与所述电感l5的另一端连接，所述电容c52的另一端接地。

技术总结
本实用新型的语音无线模组，通过设置降压模块、主控模块、电平转换模块、音频模块及天线模块，电平转换模块的设置，使得语音无线模组具备电平转换的功能，很好地防止因主控芯片与外部设备通讯时因电平信号没有转换而导致主控芯片的通讯端口损坏，可靠性高；此外，存储单元的设置，用户能够预先设定好相应的语音语句，即使语音无线模组没有处于在线模式，用户依旧可以说出相应的语音语句来控制语音无线模组完成相应的操作；再者，双频天线的设置，双频天线集成了收发2.4g和5g频段信号的功能，能够大大简化语音无线模组的线路，同时也降低了制造成本。

技术研发人员：许冰;管晖;李玉涛;何南国
受保护的技术使用者：惠州高盛达科技有限公司
技术研发日：2020.07.28
技术公布日：2021.08.24