一种中频炉水温检测封装测温组件的制作方法

1.本发明涉及测温器件领域，尤其涉及用于中频炉水温检测方面的测温组件。


背景技术：

2.中频炉是铸造锻造及热处理车间的主要设备，具有高温，高电压的危险性。而水冷电缆是连接炉体的重要组成部分，水冷电缆是一种中空通水，用于大电流加热设备的特种电缆，由电缆头、导线、外护套管和外部的阻燃防护套等组成。
3.中频炉中冷却水是中频炉的生命线，而对冷却水的测温则显得尤为重要，要对每一路冷却水测量实时温度，小小的测温头就发挥了重大的作用。
4.在现有的测温头中，存在着探头接触不良、反应不灵敏、测温误差大、不好更换、防水性能差等缺点。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种中频炉水温检测封装测温组件，具有结构简单、精度高、反应灵敏、互换性好、防水性能好等优点，解决了现有技术中的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种中频炉水温检测封装测温组件，包括测温头和连接导线，所述测温头包括热敏元件和连接体。所述热敏元件封装于封装体中并与连接体相接触，所述连接体与所述封装体固定连接，所述热敏元件伸出封装体两组连接插片，所述封装体由封装外壳和填充物组成，所述填充物为环氧树脂胶；所述连接体设置有连接螺栓，所述连接体为导热性好的金属材质。根据上述结构，连接体连接螺栓安装拆卸方便；连接体导热性好并与热敏元件接触，反应灵敏；热敏软件封装在封装体中，保护热敏元件不受外界的轻微碰撞所来的的损伤，安全防水。
7.优选的，所述环氧树脂胶为环氧树脂ab胶，a：b成分比例为4:1。根据上述上述材质，封装粘贴凝固效果最好。
8.优选的，所述连接导线由导线和两端的插簧组成，所述导线长度有不同长度规格，所述插簧与所述连接插片相配合在使用时插接连接，所述插簧与导线呈直角设置，所述插簧外套有防水胶套，所述防水胶套材质为绝缘透明材质。根据上述结构，插簧和插片插拔方便；插簧和导线呈直角，避免导线弯曲导致导线损坏接触不良；防水胶套防止水溅湿插簧导致短路；透明防水胶套可以看清楚插簧和连接插片的接触情况，便于插接和检查故障。
9.优选的，所述热敏元件为热敏三极管ds18b20。
10.优选的，所述封装体和连接体为圆柱体，所述连接体的高度为3
‑
10mm。根据以上结构，连接体的高度在这个数值范围内的强度和导热效果最好。
11.进一步地，所述连接体的高度为5mm。
12.优选的，所述连接体的材质为铜。
13.进一步地，所述测温头上的连接插片和所述导线上的插簧本体或附近都有一一对应标记，该标记可以是颜色、数字或字母。根据上述结构，在插簧和插片对接时不宜插错。
14.在使用时，测温头通过连接体上的连接螺栓与各支路水管上的连接柱上的螺孔相连，连接导线将各支路上的测温头串联起来最终连接至设备控制系统。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
16.(1)封装体为热敏元件提供安全保护，防撞防水；
17.(2)测温头拆装方便，便于替换；
18.(3)连接线与测温头连接方便，连接处防水防潮，不宜短路，安全可靠；
附图说明
19.图1为本发明测温图结构图。
20.图2为测温头与水管连接图。
21.图3为连接线结构图。
22.图4为中频炉水温检测封装测温组件使用场景示意图。
23.图中：1
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封装体，2
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连接体，3
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螺栓，4
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连接插片，5
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水管，6
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导线，61
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插簧，7主水管
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.实施例1：
26.请参阅图1至4，一种中频炉水温检测封装测温组件，包括测温头和连接导线，所述测温头包括热敏元件和连接体2。所述热敏元件封装于封装体1中并与连接体2相接触，所述连接体2与所述封装体1固定连接，所述热敏元件伸出封装体两组连接插片4，所述封装体由封装外壳和填充物组成，所述填充物为环氧树脂胶；所述连接体设置有连接螺栓3，所述连接体2为导热性好的金属材质。根据上述结构，连接体连接螺栓安装拆卸方便；连接体导热性好并与热敏元件接触，反应灵敏；热敏软件封装在封装体中，保护热敏元件不受外界的轻微碰撞所来的的损伤，安全防水。
27.在使用时，测温头通过连接体上的连接螺栓与各支路水管上的连接柱上的螺孔相连，连接导线将各支路上的测温头串联起来最终连接至设备控制系统。
28.实施例2：
29.请参阅图1至4，一种中频炉水温检测封装测温组件，包括测温头和连接导线，所述测温头包括热敏元件和连接体2。所述热敏元件封装于封装体1中并与连接体2相接触，所述连接体2与所述封装体1固定连接，所述热敏元件伸出封装体两组连接插片4，所述封装体由封装外壳和填充物组成，所述填充物为环氧树脂胶；所述连接体设置有连接螺栓3，所述连接体2为导热性好的金属材质。根据上述结构，连接体连接螺栓安装拆卸方便；连接体导热性好并与热敏元件接触，反应灵敏；热敏软件封装在封装体中，保护热敏元件不受外界的轻微碰撞所来的的损伤，安全防水。
30.所述环氧树脂胶为环氧树脂ab胶，a：b成分比例为4:1。根据上述上述材质，封装粘
贴凝固效果最好。
31.所述连接导线由导线6和两端的插簧61组成，所述导线6长度有不同长度规格，所述插簧61与所述连接插片4相配合在使用时插接连接，所述插簧与导线呈直角设置，所述插簧外套有防水胶套，所述防水胶套材质为绝缘透明材质。根据上述结构，插簧和插片插拔方便；插簧和导线呈直角，避免导线弯曲导致导线损坏接触不良；防水胶套防止水溅湿插簧导致短路；透明防水胶套可以看清楚插簧和连接插片的接触情况，便于插接和检查故障。
32.所述测温头上的连接插片和所述导线上的插簧本体或附近都有一一对应标记，该标记分别为a、b、c。
33.在使用时，测温头通过连接体上的连接螺栓与各支路水管上的连接柱上的螺孔相连，连接导线将各支路上的测温头串联起来最终连接至设备控制系统。
34.实施例3：
35.请参阅图1至4，一种中频炉水温检测封装测温组件，包括测温头和连接导线，所述测温头包括热敏元件和连接体2。所述热敏元件封装于封装体1中并与连接体2相接触，所述连接体2与所述封装体1固定连接，所述热敏元件伸出封装体两组连接插片4，所述封装体由封装外壳和填充物组成，所述填充物为环氧树脂胶；所述连接体设置有连接螺栓3，所述连接体2为导热性好的金属材质。根据上述结构，连接体连接螺栓安装拆卸方便；连接体导热性好并与热敏元件接触，反应灵敏；热敏软件封装在封装体中，保护热敏元件不受外界的轻微碰撞所来的的损伤，安全防水。
36.所述环氧树脂胶为环氧树脂ab胶，a：b成分比例为4:1。根据上述上述材质，封装粘贴凝固效果最好。
37.所述连接导线由导线6和两端的插簧61组成，所述导线6长度有不同长度规格，所述插簧61与所述连接插片4相配合在使用时插接连接，所述插簧与导线呈直角设置，所述插簧外套有防水胶套，所述防水胶套材质为绝缘透明材质。根据上述结构，插簧和插片插拔方便；插簧和导线呈直角，避免导线弯曲导致导线损坏接触不良；防水胶套防止水溅湿插簧导致短路；透明防水胶套可以看清楚插簧和连接插片的接触情况，便于插接和检查故障。
38.所述热敏元件为热敏三极管ds18b20。
39.所述封装体和连接体为圆柱体，所述连接体的高度为10mm。根据以上结构，连接体的高度在这个数值范围内的强度和导热效果最好。
40.所述连接体的材质为铜。
41.所述测温头上的连接插片和所述导线上的插簧本体或附近都有一一对应标记，该标记分别为红黄蓝色。
42.在使用时，测温头通过连接体上的连接螺栓与各支路水管上的连接柱上的螺孔相连，连接导线将各支路上的测温头串联起来最终连接至设备控制系统。
43.实施例4：
44.请参阅图1至4，一种中频炉水温检测封装测温组件，包括测温头和连接导线，所述测温头包括热敏元件和连接体2。所述热敏元件封装于封装体1中并与连接体2相接触，所述连接体2与所述封装体1固定连接，所述热敏元件伸出封装体两组连接插片4，所述封装体由封装外壳和填充物组成，所述填充物为环氧树脂胶；所述连接体设置有连接螺栓3，所述连接体2为导热性好的金属材质。根据上述结构，连接体连接螺栓安装拆卸方便；连接体导热
性好并与热敏元件接触，反应灵敏；热敏软件封装在封装体中，保护热敏元件不受外界的轻微碰撞所来的的损伤，安全防水。
45.所述环氧树脂胶为环氧树脂ab胶，a：b成分比例为4:1。根据上述上述材质，封装粘贴凝固效果最好。
46.所述连接导线由导线6和两端的插簧61组成，所述导线6长度有不同长度规格，所述插簧61与所述连接插片4相配合在使用时插接连接，所述插簧与导线呈直角设置，所述插簧外套有防水胶套，所述防水胶套材质为绝缘透明材质。根据上述结构，插簧和插片插拔方便；插簧和导线呈直角，避免导线弯曲导致导线损坏接触不良；防水胶套防止水溅湿插簧导致短路；透明防水胶套可以看清楚插簧和连接插片的接触情况，便于插接和检查故障。
47.所述热敏元件为热敏三极管ds18b20。
48.所述封装体1和连接体2为圆柱体，所述连接体2的高度为5mm。根据以上结构，连接体的高度在这个数值范围内的强度和导热效果最好。
49.所述连接体的材质为铜。
50.所述测温头上的连接插片和所述导线上的插簧本体或附近都有一一对应标记，该标记分别为1、2、3。
51.在使用时，测温头通过连接体上的连接螺栓与各支路水管上的连接柱上的螺孔相连，连接导线将各支路上的测温头串联起来最终连接至设备控制系统。
52.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。