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一种小型化三频段微带天线的制作方法

2021-10-27 18:48:00 来源:中国专利 TAG:频段 微带 小型化 极化 天线

技术特征:
1.一种小型化三频段微带天线,其特征在于,包括:金属地;下层介质基板,其被设置在金属地上;下层贴片,其被设置在下层介质基板上,在该下层贴片上形成有切角;上层介质基板,其被设置在下层贴片上;上层贴片,其被设置在上层介质基板上,在该上层贴片上形成有切角;同轴探针,其被设置成穿过所述下层介质基板、下层贴片和上层介质基板并与上层贴片接合,用于为所述上层贴片馈电;和短路探针,其被设置成穿过所述下层介质基板和上层介质基板,并与所述上层贴片连接。2.如权利要求1所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述金属地、下层介质基板、下层贴片、上层介质基板和上层贴片为大致正方形形状,并且大致中心重叠地叠置。3.如权利要求1所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述上层贴片的切角在一对角线方向对称地形成。4.如权利要求3所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述上层贴片包括在与所述切角不同方位的另一对角线方向对称设置的对角短截线,该对角短截线用于与所述短路探针连接。5.如权利要求3所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述上层贴片包括设置在其四周的周围短截线,其长度短于该上层贴片的边长。6.如权利要求3所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述下层贴片的切角在一对角线方向对称地形成,该下层贴片的切角形成在与所述上层贴片的切角不同的方位上。7.如权利要求6所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述下层贴片包括形成在大致中心位置的矩形开口。8.如权利要求6所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述下层贴片包括形成在与其上的所述切角不同方位的对角上的l形槽。9.如权利要求1所述的小型化三频段微带天线,其特征在于,所述同轴探针被设置在从所述上层贴片的中心偏离的位置处。

技术总结
一种小型化三频段微带天线包括:金属地;下层介质基板,其被设置在金属地上;下层贴片,其被设置在下层介质基板上,在该下层贴片上形成有切角;上层介质基板,其被设置在下层贴片上;上层贴片,其被设置在上层介质基板上,在该上层贴片上形成有切角;同轴探针,其被设置成穿过所述下层介质基板、下层贴片和上层介质基板并与上层贴片接合;和短路探针,其被设置成穿过所述下层介质基板和上层介质基板并与所述上层贴片连接。述上层贴片连接。述上层贴片连接。


技术研发人员:吴琦 张栋梁
受保护的技术使用者:北京航空航天大学
技术研发日:2021.07.01
技术公布日:2021/10/26
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