设备充电方法、装置、终端设备及计算机存储介质与流程

1.本发明涉及电子技术领域，尤指一种设备充电方法、装置、终端设备及计算机存储介质。


背景技术：

2.目前，随着可移动终端设备(例如智能手机、平板电脑等)技术的快速发展，其运算能力快速提高。但与此同时，可移动终端设备的功耗也大幅提高，导致设备的续航时间缩短。受制于电池技术，目前可移动终端设备主要采用快速充电方案保障设备的续航。
3.由于目前可移动终端设备的快速充电技术基本是通过增大充电功率实现，这样会遇到充电过程中充电芯片或电池发热问题，容易导致电池受到高温影响使用寿命，并存在发生爆炸的隐患。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种设备充电方法、装置、终端设备及计算机存储介质，用以解决现有技术中终端设备快速充电时容易导致温度较高的问题。
5.本发明实施例提供了一种设备充电方法，包括：
6.确定操作系统处于唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数；
7.当所述负荷状态参数满足超负荷条件时，从包括多组充电配置参数的第一类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
8.否则，从包括多组充电配置参数的第二类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
9.按照确定的一组充电配置参数控制所述设备进行充电，和/或控制为所述设备充电的电源适配器进行充电；
10.其中，同一类充电配置参数中，所述设备温度越高，对应的一组充电配置参数中的充电电流越小；相同设备温度在第一类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第二类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
11.可选地，所述的设备充电方法还包括：
12.确定操作系统处于休眠状态时，从包括多组充电配置参数的第三类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
13.其中，相同设备温度在第二类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第三类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
14.可选地，同一类充电配置参数中，不同组充电配置参数包括与不同的触发温度范围分别对应的一组充电配置参数，及与不同的恢复温度范围分别对应的一组充电配置参数；
15.根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数，包括：
16.若当前设备温度大于第一预设时长前获取的设备温度时，确定当前设备温度所属
的触发温度范围对应的一组充电配置参数；
17.若当前设备温度小于所述第一预设时长前获取的设备温度时，确定当前设备温度所属的恢复温度范围对应的一组充电配置参数。
18.可选地，所述的设备充电方法还包括：
19.响应于操作系统唤醒指令，将操作系统状态标志参数更新为系统唤醒状态值；
20.响应于操作系统休眠指令，将所述操作系统状态标志参数更新为系统休眠状态值；
21.以预设第二频率读取所述操作系统状态标志参数，并根据所述操作系统状态标志参数值，确定操作系统处于唤醒状态或者休眠状态。
22.可选地，确定操作系统处于唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数，包括：
23.确定操作系统的状态为唤醒状态且上次确定的状态为休眠状态时，从所述第二类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
24.确定操作系统的状态为唤醒状态且上次确定的状态为唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数。
25.可选地，所述负荷状态参数包括如下至少一种参数在特定时间内的平均值：
26.中央处理器cpu工作频率、cpu功耗、cpu占用率、图形处理器gpu工作频率、gpu功耗、gpu占用率；
27.其中，所述特定时间为截止点为当前时间的第二预设时长的时间。
28.可选地，所述第一类充电配置参数中，大于预设温度阈值的触发温度范围对应的一组充电配置参数中包括充电限制电压；
29.其中，所述充电限制电压为所述设备的额定最小充电电压，或所述电源适配器的额定最小充电电压。
30.基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种充电装置，包括：
31.负荷状态参数获取模块，用于确定操作系统处于唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数；
32.第一充电配置参数确定模块，用于当所述负荷状态参数满足超负荷条件时，从包括多组充电配置参数的第一类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
33.第二充电配置参数确定模块，用于当所述负荷状态参数不满足超负荷条件时，从包括多组充电配置参数的第二类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
34.充电模块，用于按照确定的一组充电配置参数控制所述设备进行充电，和/或控制为所述设备充电的电源适配器进行充电；
35.其中，同一类充电配置参数中，所述设备温度越高，对应的一组充电配置参数中的充电电流越小；相同设备温度在第一类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第二类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
36.基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种终端设备，包括：处理器和用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
37.其中，所述处理器被配置为执行所述指令，以实现所述的设备充电方法。
38.基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被用于实现所述的设备充电方法。
39.本发明有益效果如下：
40.本发明实施例提供的设备充电方法、装置、终端设备及计算机存储介质方法及装置，通过同时根据设备当前的设备温度和负荷状态来确定对应的充电配置参数，能够更好地控制设备在充电时的发热量，保证安全。
附图说明
41.图1为本发明实施例的设备充电方法的流程图之一；
42.图2为本发明实施例应用于android操作系统的程序调用示意图；
43.图3为本发明实施例的设备充电方法的流程图之二；
44.图4为本发明实施例的充电装置的结构图；
45.图5为本发明实施例的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
46.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
47.需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本技术的一般原则为目的，并非用以限定本技术的范围。本技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
48.下面结合附图，对本发明实施例提供的设备充电方法、装置、终端设备及计算机存储介质进行具体说明。
49.本发明实施例提供了一种设备充电方法，如图1所示，包括：
50.s122、确定操作系统当前所处的状态。
51.若所述步骤s122的结果为所述操作系统当前处于唤醒状态，执行步骤s130。
52.s130、判断是否到达第一预设频率对应的数据获取时刻。
53.若所述步骤s130的结果为是，执行步骤s141。若所述步骤s130的结果为否，返回所述步骤s122。
54.s141、获取设备的负荷状态参数。
55.s142、根据所述负荷状态参数判断是否满足超负荷条件。
56.若所述步骤s142满足所述超负荷条件，确定所述设备处于超负荷状态，执行步骤
s151；若所述步骤s142不满足所述超负荷条件，确定所述设备处于正常负荷状态，执行步骤s152。
57.s151、确定使用的充电配置参数属于第一类充电配置参数。执行步骤s160。
58.s152、确定使用的充电配置参数属于第二类充电配置参数。执行所述步骤s160。
59.其中，所述第一类充电配置参数和所述第二类充电配置参数分别包括多组充电配置参数；相同设备温度在第一类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第二类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
60.s160、获取当前设备温度。
61.s170、根据当前所述设备温度，从属于的充电配置参数类别中确定对应的一组充电配置参数。
62.其中，同一类充电配置参数中，所述设备温度越高，对应的一组充电配置参数中的充电电流越小。
63.s180、按照确定的一组充电配置参数控制所述设备进行充电，和/或控制为所述设备充电的电源适配器进行充电。
64.在具体实施过程中，所述设备包括但不限于智能手机、平板电脑、便携式游戏机、电子阅读器、音乐播放器、视频播放器等终端设备。
65.在具体实施过程中，对于安卓(android)操作系统的设备，如图2所示，所述步骤s160可以通过读取/sys/class/thermal/thermal_zone*获取所述设备温度，所述步骤s180可以将所述充电配置参数写入/sys/class/power_supply/battery来实现。
66.由于设备在高负荷的情况下会散发大量的热量，这样本发明实施例通过根据设备当前的负荷和温度对充电电流进行动态控制，能够在温度相同的情况下，对高负荷的运行状态将充电电流控制在更低的大小，从而减缓温度上升速度。
67.可选地，如图1所示，所述设备充电方法还包括：
68.若所述步骤s122的结果为所述操作系统当前处于休眠状态，执行步骤s153。
69.s153、确定使用的充电配置参数属于第三类充电配置参数。执行所述步骤s160。
70.其中，相同设备温度在第二类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第三类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
71.这样，通过为休眠状态设置在相同温度的情况下与唤醒状态相比更大的充电电流，能够加快设备的充电速度。
72.可选地，同一类充电配置参数中，不同组充电配置参数包括与不同的触发温度范围分别对应的一组充电配置参数，及与不同的恢复温度范围分别对应的一组充电配置参数；
73.所述步骤s170、根据当前所述设备温度，从属于的充电配置参数类别中确定对应的一组充电配置参数，包括：
74.若当前设备温度大于第一预设时长前获取的设备温度时，确定当前设备温度所属的触发温度范围对应的一组充电配置参数；
75.若当前设备温度小于所述第一预设时长前获取的设备温度时，确定当前设备温度所属的恢复温度范围对应的一组充电配置参数。
76.在具体实施过程中，比较当前的所述设备温度与所述第一预设时长前获取的所述
设备温度，可以通过存储所述第一预设时长前获取的所述设备温度，直接比较数值确定；也可以通过根据获取当前的所述设备温度时采用的充电配置参数组对应的所述触发温度范围和恢复温度范围确定。
77.例如，确定的充电配置参数组如下表1所示：
78.表1确定的充电配置参数类别
79.充电配置参数组1234充电电流5.5a3.5a3a1.5a触发温度范围＜38℃[38℃,42℃)[42℃,46℃)≥46℃恢复温度范围≤36℃(36℃,40℃](40℃,44℃]＞44℃
[0080]
当前的所述设备温度为43℃，采集当前的所述设备温度时采用3.5a的电流进行充电，所述第一预设时长为1分钟，1分钟前采集的设备温度为41℃。那么，可以直接根据43℃＞41℃确定这1分钟内设备升温，根据触发温度范围[42℃,46℃)确定3a为当前的充电电流；或者，根据采集当前的所述设备温度时采用3.5a的电流进行充电确定为第2组充电配置参数，但参数，但且43℃＞42℃，确定所述设备在这1分钟内升温，由于43℃∈[42℃,46℃)，因此确定3a为当前的充电电流。
[0081]
这样，通过对设备升温和降温采用不同的温度范围确定对应的充电配置参数，能够更好地平衡加快充电速度与控制充电发热。
[0082]
可选地，所述设备充电方法还包括：
[0083]
响应于操作系统唤醒指令，将操作系统状态标志参数更新为系统唤醒状态值。(图中未示出)
[0084]
响应于操作系统休眠指令，将所述操作系统状态标志参数更新为系统休眠状态值。(图中未示出)
[0085]
如图3所示，除与图1所示的步骤相同的步骤外，所述设备充电方法还包括：
[0086]
s110、判断是否到达第二预设频率对应的数据获取时刻。
[0087]
若所述步骤s110的结果为是，执行所述步骤s121。若所述步骤s110的结果为否，执行所述步骤s130。
[0088]
s121、读取操作系统状态标志参数。执行所述步骤s122。
[0089]
对于android操作系统，如图2所示，可以在设备开机时创建一个sys节点(/sys/ctp/ctp_func/tpenable)，之后在操作系统休眠或唤醒时调用电源管理服务powermanager，修改此参数的数值。通过调用温控服务thermal
‑
engine实现所述步骤s110和所述步骤s121。
[0090]
对于便携式终端设备(例如手机、平板电脑等)，在现有技术中通常会采用屏幕的亮度值来判断操作系统是否进入休眠(例如屏幕亮度为0时，确定设备已经进入锁屏休眠状态)。对于显示屏为墨水屏的终端设备而言，由于墨水屏的工作原理与液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode，oled)屏幕等发光屏幕不同，若未额外设置背光源，或者虽然设备设置了背光源但被关闭，则墨水屏在操作系统休眠或唤醒状态均不会发光。这样，本发明实施例通过设置一个系统状态标志参数，对于墨水屏的设备可以通过此参数来判断操作系统当前的状态。
[0091]
可选地，确定操作系统处于唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数，包括(图中未示出)：
[0092]
确定操作系统的状态为唤醒状态且上次确定的状态为休眠状态时，从所述第二类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
[0093]
确定操作系统的状态为唤醒状态且上次确定的状态为唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数。
[0094]
这样，通过在操作系统由休眠状态变为唤醒状态后首先切换至所述第一充电配置参数组的充电配置参数，能够避免还未达到所述第一预设频率对应的数据获取时刻时仍然采用第三充电配置参数组的充电配置参数，从而更好地控制设备充电时的温度。
[0095]
可选地，所述负荷状态参数包括如下至少一种参数在特定时间内的平均值：中央处理器(central processing unit，cpu)工作频率、cpu功耗、cpu占用率、图形处理器(graphics processing unit，gpu)工作频率、gpu功耗、gpu占用率；
[0096]
其中，所述特定时间为截止点为当前时间的第二预设时长的时间。
[0097]
在具体实施过程中，对于部分终端设备(例如搭载android操作系统的手机、平板电脑等)，cpu、gpu的功耗和占用率平均值可以通过工作频率估算得到，那么可以直接使用cpu、gpu的工作频率平均值作为所述负荷状态参数。
[0098]
作为一种可选的实施方式，若所述负荷状态参数包括特定时间内的cpu工作频率平均值和gpu工作频率平均值，所述超负荷条件包括：
[0099]
所述cpu的平均工作频率大于第一阈值；或者所述cpu的平均工作频率大于第二阈值，且所述gpu的平均工作频率大于第三阈值。
[0100]
例如，所述第一阈值为cpu的最大工作频率的85％，所述第二阈值为cpu的最大工作频率的70％，所述第三阈值为gpu的最大工作频率的70％。当所述设备的cpu工作频率平均值大于最大工作频率的85％，或者cpu工作频率平均值大于最大工作频率的70％且gpu工作频率平均值大于最大工作频率的70％时，设备采用所述第一类充电配置参数中的充电配置参数进行充电，否则设备采用所述第二类充电配置参数中的充电配置参数进行充电。
[0101]
在具体实施过程中，对于android操作系统的设备，如图2所示，以采用8核心的cpu的设备为例，可以通过读取/sys/bus/cpu/devices/cpu0～cpu8获得cpu的工作频率，通过读取/sys/kernel/gpu获得gpu的工作频率。
[0102]
可选地，所述第一类充电配置参数中，大于预设温度阈值的触发温度范围对应的一组充电配置参数中包括充电限制电压；
[0103]
其中，所述充电限制电压为所述设备的额定最小充电电压，或所述电源适配器的额定最小充电电压。
[0104]
在相关技术中，对于设备的设备充电方法包括有使用固定的充电电压进行充电和动态调整充电电压(例如，usb功率传输协议(usb power delivery，usb pd))两类方案。而对于使用固定的充电电压进行充电的技术方案，相关技术中也有提供多个不同的额定充电电压，在充电开始时选择其中一个额定充电电压(一般采用协议握手匹配选择较大的额定充电电压)进行充电的方案。为了保证设备的安全，本发明实施例提出在设备处于高负荷且温度较高时，强制将充电电压降低至额定最小充电电压，能够进一步提高充电转化效率减小因电压转化导致的温升问题，保障安全。
[0105]
具体地，如下表2所示为一种具体的充电配置参数，其中所述设备的额定最小充电电压为5v：
[0106]
表2一种充电配置参数
[0107][0108]
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种充电装置，如图4所示，包括：
[0109]
负荷状态参数获取模块m130，用于确定操作系统处于唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数；
[0110]
第一充电配置参数确定模块m140，用于当所述负荷状态参数满足超负荷条件时，从包括多组充电配置参数的第一类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
[0111]
第二充电配置参数确定模块m150，用于当所述负荷状态参数不满足超负荷条件时，从包括多组充电配置参数的第二类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
[0112]
充电模块m170，用于按照确定的一组充电配置参数控制所述设备进行充电，和/或
控制为所述设备充电的电源适配器进行充电；
[0113]
其中，同一类充电配置参数中，所述设备温度越高，对应的一组充电配置参数中的充电电流越小；相同设备温度在第一类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第二类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
[0114]
可选地，所述的设备充电装置还包括：
[0115]
第三充电配置参数确定模块m160，用于确定操作系统处于休眠状态时，从包括多组充电配置参数的第三类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
[0116]
其中，相同设备温度在第二类充电配置参数中对应的一组充电配置参数的充电电流，不大于在第三类充电配置参数中对应一组充电配置参数的充电电流。
[0117]
可选地，同一类充电配置参数中，不同组充电配置参数包括与不同的触发温度范围分别对应的一组充电配置参数，及与不同的恢复温度范围分别对应的一组充电配置参数；
[0118]
根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数，包括：
[0119]
若当前设备温度大于第一预设时长前获取的设备温度时，确定当前设备温度所属的触发温度范围对应的一组充电配置参数；
[0120]
若当前设备温度小于所述第一预设时长前获取的设备温度时，确定当前设备温度所属的恢复温度范围对应的一组充电配置参数。
[0121]
可选地，所述的设备充电装置还包括：
[0122]
系统状态标志参数写入模块m110，用于响应于操作系统唤醒指令，将操作系统状态标志参数更新为系统唤醒状态值；响应于操作系统休眠指令，将所述操作系统状态标志参数更新为系统休眠状态值；
[0123]
系统状态判断模块m120，用于以预设第二频率读取所述操作系统状态标志参数，并根据所述操作系统状态标志参数值，确定操作系统处于唤醒状态或者休眠状态。
[0124]
可选地，所述第二充电配置参数确定模块m150还用于确定操作系统的状态为唤醒状态且上次确定的状态为休眠状态时，从所述第二类充电配置参数中，根据当前设备温度确定对应的一组充电配置参数；
[0125]
所述负荷状态参数获取模块m130具体用于确定操作系统的状态为唤醒状态且上次确定的状态为唤醒状态时，以预设第一频率获取设备的负荷状态参数。
[0126]
可选地，所述负荷状态参数包括如下至少一种参数在特定时间内的平均值：
[0127]
中央处理器cpu工作频率、cpu功耗、cpu占用率、图形处理器gpu工作频率、gpu功耗、gpu占用率；
[0128]
其中，所述特定时间为截止点为当前时间的第二预设时长的时间。
[0129]
可选地，所述第一类充电配置参数中，大于预设温度阈值的触发温度范围对应的一组充电配置参数中包括充电限制电压；
[0130]
其中，所述充电限制电压为所述设备的额定最小充电电压，或所述电源适配器的额定最小充电电压。
[0131]
由于所述充电装置解决问题的原理与所述设备充电方法相似，因此所述充电装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
[0132]
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种终端设备，如图5所示，包括：处理器110和用于存储所述处理器110可执行指令的存储器120；其中，所述处理器110被配置为执行所述指令，以实现所述设备充电方法。
[0133]
在具体实施过程中，所述设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上处理器110和存储器120，一个或一个以上存储应用程序131或数据132的存储介质130。其中，存储器120和存储介质130可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质130的应用程序131可以包括一个或一个以上所述单元(图5中未示出)，每个模块可以包括对充电装置中的一系列指令操作。更进一步地，处理器110可以设置为与存储介质130通信，在所述设备上执行存储介质130中的一系列指令操作。所述设备还可以包括一个或一个以上电源(图5中未示出)；一个或一个以上网络接口140，所述网络接口140包括有线网络接口141或无线网络接口142；一个或一个以上输入输出接口143；和/或，一个或一个以上操作系统133，例如windows、mac os、linux、ios、android、unix、freebsd等。
[0134]
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被用于实现所述设备充电方法。
[0135]
本发明实施例提供的设备充电方法、装置、终端设备及计算机存储介质方法及装置，通过同时根据设备当前的设备温度和负荷状态来确定对应的充电配置参数，能够更好地控制设备在充电时的发热量，保证安全。
[0136]
本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd
‑
rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0137]
本技术是参照根据本技术的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0138]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0139]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0140]
显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。