一种吸嘴结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种吸嘴结构，属于半导体治具技术领域。


背景技术：

2.在半导体集成电路制程中，常用真空吸嘴来移送倒装芯片。吸嘴会通过真空与芯片背面进行吸合，由于吸嘴和芯片直接而紧密接触，所以对吸嘴的设计以及材质具有较高要求。常规的平头吸嘴无法满足吸附效果，往往导致吸嘴损伤芯片有源区域；同时，采取常规吸嘴不具备足够的接触面积，导致吸放稳定性差。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种可以增强吸放稳定性的吸嘴结构。
4.本实用新型的技术方案：
5.本实用新型一种吸嘴结构，其包括吸嘴本体、吸嘴围墙、若干个导流孔、防滑物、方向标志物和安装凹槽，
6.所述吸嘴围墙设置于吸嘴本体的前端，形成吸嘴凹腔，所述吸嘴围墙的纵截面呈手指状，其指肚面朝内，所述安装凹槽设置于吸嘴本体的末端，所述吸嘴凹腔内设置若干个导流孔，所述导流孔前后贯穿吸嘴本体至安装凹槽的底部，所述防滑物设置在吸嘴本体的外侧中部，所述方向标志物设置在吸嘴本体的外侧尾部，所述方向标志物的高度大于防滑物的高度。
7.可选地，所述吸嘴本体呈圆柱状。
8.可选地，所述导流孔有两个，在吸嘴本体内呈中心对称设置。
9.可选地，所述导流孔有三个，在吸嘴本体内呈三角中心对称设置。
10.可选地，所述安装凹槽的横截面呈圆形。
11.可选地，所述安装凹槽的内壁设置摩擦物，所述摩擦物呈环状或点状。
12.可选地，所述方向标志物呈环状或点状。
13.可选地，所述防滑物呈环状或点状。
14.有益效果
15.本实用新型提供了一种吸嘴结构，其手指状吸嘴围墙可以保证吸嘴围墙强度基础的情况下，增加吸嘴与芯片或元器件之间的吸附强度，从而提升吸嘴与芯片或元器件表面的吸附效果和平稳的释放效果，提升过程作业稳定性，从而提高作业效率mtba，降低产品成本。
附图说明
16.图1为本实用新型的一种吸嘴结构的立体结构图；
17.图2和图3为本实用新型的一种吸嘴结构的仰视图；
18.图4为图2的a
‑
a剖视图及其局部放大图；
19.图中：
20.吸嘴本体1
21.防滑物2
22.吸嘴围墙3
23.吸嘴凹腔5
24.导流孔6
25.方向标志物7
26.安装凹槽8。
具体实施方式
27.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在
…
下方”、“之下”、“下部”、“在
…
上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。
28.本实用新型一种吸嘴结构，如图1至图4所示，其包括吸嘴本体1、吸嘴围墙3、若干个导流孔6、防滑物2、方向标志物7和安装凹槽8，一般地，吸嘴本体1呈圆柱状。所述吸嘴本体1的前端设置吸嘴围墙3，形成吸嘴凹腔5，吸嘴围墙3的纵截面呈手指状，其指肚面朝内，其指肚面的弧度可以更好地与芯片面贴合，见图4的局部放大图。
29.所述吸嘴本体1的末端设置安装凹槽8，所述安装凹槽8的横截面呈圆形，其内壁设置摩擦物9，一般地，该摩擦物9呈环状或点状。
30.所述吸嘴凹腔5内设置导流孔6，所述导流孔6前后贯穿吸嘴本体1至安装凹槽8的底部。一般地，所述导流孔6有两个，在吸嘴本体1内呈中心对称设置，以增强吸放芯片的稳定性，如图2所示。导流孔6也可以设置三个，在吸嘴本体1内呈三角中心对称设置，用于吸放形状特殊的芯片，如图3所示。
31.所述防滑物2设置在吸嘴本体1的外侧中部，呈环状或点状。所述方向标志物7设置在吸嘴本体1的外侧尾部，呈环状或点状。方向标志物7的高度大于防滑物2的高度，方向标志物7可以方便使用者分清吸嘴本体1的头尾，防滑物2方便使用者安装时握紧吸嘴本体1。
32.本实用新型一种吸嘴结构，整个吸嘴使用硅胶材质，能有效减小与产品接触时的挤压压力。其手指状吸嘴围墙3，在产品吸取时，能及时形成回流将产品平稳的吸附。在产品放置时，能有效的缓冲气压，将产品放置平稳。
33.使用时，真空吸杆通过安装凹槽8插入吸嘴本体1，其内壁设置的摩擦物9，可以紧实的安装在真空吸杆的头部，做到
‘
即用即取’，快捷，高效的工作效率。
34.本实用新型一种吸嘴结构，通过双孔设计，在外形上突破传统平面设计，增强了产品的吸放力度，从而增加了产品的吸放稳定性，减少了机器的真空报警，从而提高机台uph。
35.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替
换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种吸嘴结构，其特征在于，其包括吸嘴本体（1）、吸嘴围墙（3）、若干个导流孔（6）、防滑物（2）、方向标志物（7）和安装凹槽（8），所述吸嘴围墙（3）设置于吸嘴本体（1）的前端，形成吸嘴凹腔（5），所述吸嘴围墙（3）的纵截面呈手指状，其指肚面朝内，所述安装凹槽（8）设置于吸嘴本体（1）的末端，所述吸嘴凹腔（5）内设置若干个导流孔（6），所述导流孔（6）前后贯穿吸嘴本体（1）至安装凹槽（8）的底部，所述防滑物（2）设置在吸嘴本体（1）的外侧中部，所述方向标志物（7）设置在吸嘴本体（1）的外侧尾部，所述方向标志物（7）的高度大于防滑物（2）的高度。2.根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述吸嘴本体（1）呈圆柱状。3.根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述导流孔（6）有两个，在吸嘴本体（1）内呈中心对称设置。4.根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述导流孔（6）有三个，在吸嘴本体（1）内呈三角中心对称设置。5.根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述安装凹槽（8）的横截面呈圆形。6.根据权利要求1或5所述的吸嘴结构，其特征在于，所述安装凹槽（8）的内壁设置摩擦物（9），所述摩擦物（9）呈环状或点状。7.根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述方向标志物（7）呈环状或点状。8.根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述防滑物（2）呈环状或点状。

技术总结
本实用新型公开了一种吸嘴结构，属于半导体治具技术领域。其吸嘴本体（1）的前端设置吸嘴围墙（3），形成吸嘴凹腔（5），所述吸嘴本体（1）的末端设置安装凹槽（8），所述吸嘴凹腔（5）内设置导流孔（6），所述导流孔（6）前后贯穿吸嘴本体（1）至安装凹槽（8）的底部，所述防滑物（2）设置在吸嘴本体（1）的外侧中部，所述方向标志物（7）设置在吸嘴本体（1）的外侧尾部。本实用新型增加了吸嘴与芯片或元器件之间的吸放稳定性。加了吸嘴与芯片或元器件之间的吸放稳定性。加了吸嘴与芯片或元器件之间的吸放稳定性。


技术研发人员：王宇华 杨保意 张小青 胡榕英 李越
受保护的技术使用者：星科金朋半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/10/23