晶片工装装置和清晶片加工设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶片工装装置，设置在机台上用于夹持晶片，其特征在于，包括：第一膨胀件(100)和多个夹具组件(200)；所述夹具组件(200)均可活动地设置在所述机台(21)上，多个所述夹具组件(200)相互围合形成用于容纳晶片(30)的夹持空间(11)；多个所述夹具组件(200)能够相互靠近以夹持或相互远离释放晶片(30)；所述第一膨胀件(100)设置在所述机台(21)上的所述夹持空间(11)处，所述第一膨胀件(100)能够膨胀而推动多个所述夹具组件(200)相互远离。2.根据权利要求1所述的晶片工装装置，其特征在于：当多个所述夹具组件(200)能够相互靠近形成完整的环形。3.根据权利要求1所述的晶片工装装置，其特征在于：所述第一膨胀件(100)膨胀后成圆环形布置。4.根据权利要求1所述的晶片工装装置，其特征在于：所述第一膨胀件(100)通过充气实现膨胀而推动多个所述夹具组件(200)相互远离。5.根据权利要求1所述的晶片工装装置，其特征在于：所述夹具组件(200)包括顶针机构(220)和夹持机构(210)；所述顶针机构(220)设置在所述夹持机构(210)上，且所述顶针机构(220)用于夹持所述晶片(30)；所述夹持机构(210)可活动地设置在所述机台(21)上，所述第一膨胀件(100)能够膨胀后抵持在所述夹持机构(210)的内侧壁而推动所述夹具组件(200)相互远离。6.根据权利要求5所述的晶片工装装置，其特征在于：所述顶针机构(220)包括底板件(221)、顶板件(222)和第二膨胀件(223)；所述底板件(221)可活动地设置在所述夹持机构(210)上，能够用于带动所述顶针机构(220)靠近或远离所述夹持空间(11)；所述顶板件(222)设置在所述底板件(221)上方预设距离处，所述第二膨胀件(223)设置在所述底板件(221)和所述顶板件(222)之间；且所述第二膨胀件(223)能够膨胀以靠近所述夹持空间(11)。7.根据权利要求6所述的晶片工装装置，其特征在于：所述第二膨胀件(223)具有斜楔面(223a)，所述斜楔面(223a)从所述顶板件(222)向所述底板件(221)的方向倾斜延伸；所述斜楔面(223a)能够用于抵持所述晶片(30)的边缘。8.根据权利要求6所述的晶片工装装置，其特征在于：所述第二膨胀件(223)通过充气实现膨胀而推动多个所述夹具组件(200)相互远离。9.根据权利要求6所述的晶片工装装置，其特征在于：所述顶针机构(220)还包括感应器(224)；所述感应器(224)设置在所述顶板件(222)靠近所述第二膨胀件(223)的一侧，所述感应器(224)能够用于感应所述晶片(30)是否抵接所述顶板件(222)。10.一种清晶片(30)加工设备，其特征在于：包括机台(21)和权利要求1
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9中任一项所述的晶片工装装置；所述晶片工装装置可活动地设置在所述机台(21)上。

技术总结
本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体而言，涉及一种晶片工装装置和清晶片加工设备。晶片工装装置包括第一膨胀件和多个夹具组件；夹具组件均可活动地设置在机台上，多个夹具组件相互围合形成用于容纳晶片的夹持空间；多个夹具组件能够相互靠近以夹持或相互远离释放晶片；第一膨胀件设置在机台上的夹持空间处，第一膨胀件能够膨胀而推动多个夹具组件相互远离。其能够自适应地夹持不同尺寸的晶片，且机构简单，操作便利。操作便利。操作便利。


技术研发人员：蔡清派 张洁 林武庆
受保护的技术使用者：福建北电新材料科技有限公司
技术研发日：2021.04.25
技术公布日：2021/10/23