一种LED灯珠的制作方法

一种led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉显示领域，特别涉及一种新型的led灯珠。


背景技术：

2.现有的照明用led灯珠，用交流电驱动时，需要加装整流电路对其进行整流后使用，其成本高、占用空间大、工艺步骤复杂，不利于小型化设计和成本控制。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本技术提供了一种，具体实现方案如下：
4.本技术提出了一种led灯珠，包括壳体，包括位于所述壳体内部的至少两个第一焊盘、至少两个第二焊盘、四个第一二极管、若干个led二极管；
5.所述第一二极管，以整流桥的方式首尾连接；
6.部分所述第一焊盘作为所述整流桥的输入端，另外部分所述第一焊盘作为所述整流桥的输出端，且所述第一焊盘分别与位于所述壳体外部的外引脚连接；
7.所述第二焊盘，作为所述整流桥的负载端，所述负载端包括第一负载端和第二负载端，至少一个所述第二焊盘作为所述第一负载端，至少一个所述第二焊盘作为所述整流桥的第二负载端；
8.所述led二极管，串联于所述负载端之间。
9.可选的，所述第一焊盘有四个，其中两个所述第一焊盘作为所述输入端，另外两个所述第一焊盘作为所述输出端。
10.可选的，四个所述第一二极管分别设于四个所述第一焊盘上。
11.可选的，所述壳体外还设有分别与所述第一负载端和第二负载端连接的外引脚。
12.可选的，所述第一二极管为led二极管，或所述第一二极管为led二极管与整流二极管的组合。
13.可选的，所述第一焊盘的尺寸大于等于所述第二焊盘尺寸。
14.可选的，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘上设有识别结构，和/或所述壳体上设有标识结构。
15.可选的，所述输入端和输出端分别设置在所述壳体的两端。
16.可选的，所述第二焊盘位于所述第一焊盘之间。
17.本实用新型带来的有益实施效果是：通过将整流桥与led二极管整合到一个芯片中，只需要一个整合的led灯珠，在对应的输入端和输出端的外引脚上加上控制信号即可工作，减少了封装工艺、节约了空间、降低了成本。
附图说明
18.图1是本实用新型公开的一种led灯珠结构示意图；
19.图2是本实用新型公开的另一种led灯珠结构示意图；
20.图3是本实用新型公开的一种led灯珠等效电路图。
具体实施方式
21.下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
22.附图所显示的方位不能理解为限制本实用新型的具体保护范围，仅供较佳实施例的参考理解，可以图中所示的产品部件进行位置的变化或数量增加或结构简化。
23.说明书中所述的“连接”及附图中所示出的部件相互“连接”关系，可以理解为固定地连接或可拆卸连接或形成一体的连接；可以是直接相连或通过中间媒介相连，本领域普通技术人员可以根据具体情况理解连接关系而可以得出螺接或铆接或焊接或卡接或嵌接等方式以适宜的方式进行不同实施方式替用。
24.说明书中所述的上、下、左、右、顶、底等方位词及附图中所示出方位，各部件可直接接触或通过它们之间的另外特征接触；如在上方可以为正上方和斜上方，或它仅表示高于其他物；其他方位也可作类推理解。
25.说明书及附图中所表示出的具有实体形状部件的制作材料，可以采用金属材料或非金属材料或其他合成材料；凡涉及具有实体形状的部件所采用的机械加工工艺可以是冲压、锻压、铸造、线切割、激光切割、铸造、注塑、数铣、三维打印、机加工等等；本领域普通技术人员可以根据不同的加工条件、成本、精度进行适应性地选用或组合选用，但不限于上述材料和制作工艺。
26.现有的照明用led灯珠，用交流电驱动时，需要加装整流电路对其进行整流后使用，其成本高、占用空间大、工艺步骤复杂，不利于小型化设计和成本控制。
27.基于此，本技术提出了一种led灯珠1，包括壳体10，还包括位于所述壳体10内部的至少两个第一焊盘11、至少两个第二焊盘12、四个第一二极管13、若干个led二极管14；所述第一二极管13，以整流桥100的方式首尾连接；所述第一焊盘11，至少部分所述第一焊盘11作为所述整流桥100 的输入端v ，另外至少部分所述第一焊盘11作为所述整流桥100的输出端 v
‑
(这里的输入端v 和输出端v
‑
是相对的，位置可以调换，这里仅作为示例) ，且分别与位于所述壳体10外部的外引脚101、102连接，外引脚101表示整流桥100的输入端对应的引脚、外引脚102表示整流桥100的输出端对应的引脚；所述第二焊盘12，作为所述整流桥100的负载端，所述负载端包括第一负载端l 、第二负载端l
‑
，至少一个所述第二焊盘12作为所述第一负载端l ，至少一个所述第二焊盘作为所述整流桥的第二负载端l
‑
；(同样，这里的第一负载端l 与第二负载端l
‑
，与上述的输入端v 和输出端v
‑
相对，只是为了更好的说明作的示例)；所述led二极管14，串联于所述第一负载端l 与第二负载端l
‑
之间。
28.通过将整流桥与led二极管整合到一个芯片中，只需要一个整合的led 灯珠，在对应的输入端和输出端的外引脚上加上控制信号即可工作，减少了封装工艺、节约了空间、降低了成本。
29.进一步的，所述第一焊盘11有四个，其中两个所述第一焊盘11作为所述输入端v ，另外两个所述第一焊盘11作为所述输出端v
‑
，这样，在进行芯片封装时，使得芯片内部结构更加简单，提高生产效率。优选的，四个所述第一二极管13分别设于四个所述第一焊盘11上，防止在器件引线绑定时出现交叉，导致工艺复杂、同时避免导线(如金线、铜线)塌陷或
变形导致内部器件短路。
30.进一步的，所述壳体10外还设有分别与第一负载端l 、第二负载端l
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连接的外引脚103、104，通过将第一负载端l 、第二负载端l
‑
引导壳体10 外部，可以在第一负载端l 、第二负载端l
‑
加上对应的限流电阻，以简单的方式改变流经led二极管14的电流，从而改变所需亮度，一种led灯珠可以满足不同的场景需求，标准化、通用化程度更高。
31.进一步的，还可以设有更多的所述第二焊盘12，且增加的其他所述第二焊盘12设于作为所述第一负载端l 、第二负载端l
‑
的所述第二焊盘12之间。一般而言，两个第二焊盘12可以满足需求，但根据led灯珠1的尺寸、亮度、款式等有更多需求时，第一负载端l 和第二负载端l
‑
之间可以串联上1个、 2个、3个甚至多个不同类型、款式、规格的led二极管，可以额外增加若干个第二焊盘12，简化led二极管14的焊接工艺。
32.进一步的，所述第一二极管13为led二极管，或所述第一二极管为led 二极管与整流二极管(或普通二极管)的组合，这样可以具有更加丰富的色彩或显示效果，串联在第一负载端l 和第二负载端l
‑
之间的led二极管14 无论在交流电的正周期还是负周期，始终保持发光状态，若第一二极管13全部或部分采用led二极管，那么这些led二极管会随着交流电的频率变化而出现周期性变化，当频率较高时(如50/60hz)，人的肉眼无法察觉时，能够提高该led灯珠的亮度，还可以提高led灯珠的多变性，如采用不同亮度、不同颜色的led二极管。当频率较低时(20hz、30hz等，可以通过改变交流电频率或者其他方式获得所需频率)，该led灯珠能够获得部分常亮、部分闪烁的绚丽效果。此外，用led二极管代替整流二极管，在达到上述效果的同时，节约整流二极管的使用，节约成本、工序步骤更加简单。
33.作为优化，所述第一焊盘11的尺寸大于等于所述第二焊盘12尺寸，有利于散热。
34.作为优化，所述第一焊盘11和/或所述第二焊盘12上设有识别结构，如第一焊盘11上的标识结构110，和/或所述壳体10上设有标识结构,如标识结构200，有利于在封装、加工时找准位置，防止接错、接反问题。
35.作为优化，所述输入端v 和输出端v
‑
分别设置在所述壳体10的两端，这样更加方便与外部电路的连接。
36.作为优化，所述第二焊盘12位于所述第一焊盘11之间，能够简化绑定工艺。
37.此外，使用时，还可以在输入端v 和输出端v
‑
之间设置限流电阻，以满足不同国家的电压要求，如110v、220v等。
38.上述优选实施方式应视为本技术方案实施方式的举例说明，凡与本技术方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。