一种五槽式去胶剥离机及其使用方法与流程

1.本发明属于晶片去胶剥离技术领域，尤其涉及一种五槽式去胶剥离机及其使用方法。


背景技术：

2.晶片，是一种半导体零件，通常需要采用湿法蚀刻的方式进行去胶剥离，先对待去胶晶片进行药液加热浸泡，再进行高压二流体加热药液(喷头可设置角度调整，避免金属沉积物弹起对晶片表面造成损伤)，进行冲洗，待剥离完成之后，转移到刷片工位，再进行刷洗作业，有效的保证去胶的一次性以及去胶后晶片表面的洁净度。
3.传统的处理方式会对药液回收过滤后进行二次利用，这种方式的缺陷在于：(1)药液的衰弱性差异会导致去胶的一次性效果不够好；(2)药液回收系统耗材成本极高。
4.并且传统的去胶剥离过程中需要采用超高压对晶片表面进行冲洗，在此过程中会存在金属沉积物反弹，再次被超高压的药液水柱击打在晶片表面，对晶片表面造成损伤。


技术实现要素：

5.本发明克服了现有技术的不足，提供一种五槽式去胶剥离机及其使用方法，以解决现有技术中存在的问题。
6.为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种五槽式去胶剥离机，对晶片表面进行去胶处理，包括机架、位于所述机架上的料盒、定心工位、浸泡工位、剥离清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；其中：
7.所述定心工位包括定心支架、位于所述定心支架上的定心滑台气缸以及用于晶片定心的定心夹块；
8.所述浸泡工位对晶片进行药液浸泡；
9.所述剥离清洗工位数量为两个且分别位于所述移载工位两侧，所述剥离清洗工位包括双层支架、位于所述双层支架上方的上层剥离机构以及位于所述双层支架下方的下层清洗机构，所述上层剥离机构包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋，所述下层清洗机构清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干；
10.所述移载工位包括y轴模组、能够沿所述y轴模组长度方向进行运动的x轴模组、能够沿所述x轴模组长度方向进行运动的运动座、位于所述运动座上的驱动电缸、能够沿所述驱动电缸长度方向进行运动的取料臂，所述取料臂包括取料安装架以及用于晶片取料的取料部，所述取料部前端为四层取料结构。
11.优选的，所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架，所述浸泡槽体一侧设有进料口，所述料架通过安装块与所述驱动模组连接。
12.优选的，所述浸泡槽体侧面与底面均设置有加热板。
13.优选的，所述安装架为v形结构体，所述安装架两端均通过连接块与所述驱动电缸连接，所述取料部前端采用真空吸附的方式对晶片进行吸放。
14.优选的，所述运动座下方设置有旋转马达，所述旋转马达通过连接架与所述x轴模组连接，所述旋转马达用以驱动所述运动座进行转动。
15.优选的，所述运动座前端设置有接水盘。
16.优选的，所述剥离槽体底部设置有第一剥离驱动组件与第二剥离驱动组件，所述第一剥离驱动组件用以驱动剥离吸盘进行旋转，所述第二剥离驱动组件用以驱动雾化喷头进行旋转。
17.优选的，所述清洗槽体底部设置有第一清洗驱动组件与第二清洗驱动组件，所述第一清洗驱动组件用以驱动定心甩盘进行旋转升降，所述第二清洗驱动组件用以驱动喷洗头与吹干头进行旋转。
18.本发明还公开了一种五槽式去胶剥离机的使用方法，包括以下步骤：
19.s1、晶片在移载工位作用下取放至浸泡工位的料架内，在浸泡槽体内充满药液，使晶片在药液内浸泡；
20.s2、晶片在移载工位作用下从浸泡工位取放至剥离清洗工位的上方剥离机构位置处，此时晶片置于剥离吸盘上，由雾化喷头喷出雾化后的药液对晶片进行去胶操作；
21.s3、晶片在移载工位作用下从上方剥离机构取放至下方清洗机构，此时晶片置于定位甩盘上，由喷洗头对晶片进行喷淋清洗，再由吹干头对晶片进行吹干。
22.优选的，步骤s3中，所述吹干头采用风刀对晶片进行吹干。
23.本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具备以下有益效果：
24.(1)本发明在机架、料盒、定心工位、浸泡工位、剥离清洗工位以及移载工位的配合作用下，实现了对晶片的去胶剥离处理，无需对药液进行回收，不会对晶片表面造成损伤，保证了对晶片的处理效果；
25.(2)浸泡工位能够采用加热的药液对晶片进行去胶前的预处理，剥离清洗工位能够依次对晶片进行药液的雾化喷淋与清洗吹干操作，完成对晶片进行去胶处理与后续清理，提高对晶片的处理效率；
26.(3)移载工位能够对晶片进行连续的移载，将料盒、浸泡工位以及剥离清洗工位串接起来，提高晶片去胶剥离处理的连续性，进而提高对晶片去胶剥离的效率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本发明优选实施例的整体结构示意图；
29.图2为本发明优选实施例的局部结构俯视图；
30.图3为本发明优选实施例定心工位的结构示意图；
31.图4为本发明优选实施例浸泡工位的结构示意图；
32.图5为本发明优选实施例剥离清洗工位的结构示意图；
33.图6为本发明优选实施例移载工位的结构示意图；
34.图7为本发明优选实施例的流程图；
35.图中：1、机架；2、料盒；3、定心工位；31、定心支架；32、定心滑台气缸；33、定心夹块；4、浸泡工位；41、驱动模组；42、浸泡槽体；43、料架；5、剥离清洗工位；51、双层支架；52、上层剥离机构；521、剥离槽体；522、剥离吸盘；523、定心气缸；524、雾化喷头；53、下层清洗机构；531、清洗槽体；532、定心甩盘；533、喷洗头；534、吹干头；6、移载工位；61、y轴模组；62、x轴模组；63、运动座；64、驱动电缸；65、取料臂；651、取料安装架；652、取料部；7、进料口；8、加热板；9、旋转马达；10、接水盘；11、第一剥离驱动组件；12、第二剥离驱动组件；13、第一清洗驱动组件；14、第二清洗驱动组件；15、剥离开关门；16、清洗开关门；17、抽风管。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
37.结合图1与图2所示，一种五槽式去胶剥离机，对晶片表面进行去胶处理，包括机架1、位于机架1上的料盒2、定心工位3、浸泡工位4、剥离清洗工位5以及用于晶片移送的移载工位6；其中：
38.结合图2与图3所示，定心工位3包括定心支架31、位于定心支架31上的定心滑台气缸32以及用于晶片定心的定心夹块33；移载工位6将晶片取放至两个定心夹块33之间，由定心滑台气缸32驱动两个定心夹块33相向运动，实现对晶片的定心处理，使晶片的位置始终处于稳定状态，保证对晶片的后续操作精度。
39.结合图2与图4所示，浸泡工位4对晶片进行药液浸泡，浸泡工位4包括驱动模组41、位于驱动模组41一侧的浸泡槽体42以及位于浸泡槽体42内的料架43，浸泡槽体42一侧设有进料口7，料架43通过安装块与驱动模组41连接，移载工位6通过进料口7将晶片移放至浸泡槽体42内的料架43上之后，驱动模组41驱动料架43进行竖向运动，使料架43上的晶片没入药液内，保证药液对晶片进行有效浸泡。
40.结合图2与图5所示，剥离清洗工位5数量为两个且分别位于移载工位6两侧，两组剥离清洗工位5能够交替使用，提高对晶片的处理效率，剥离清洗工位5包括双层支架51、位于双层支架51上方的上层剥离机构52以及位于双层支架51下方的下层清洗机构53，上层剥离机构52包括剥离槽体521以及位于剥离槽体521内的剥离吸盘522、定心气缸523以及雾化喷头524，将晶片放置在剥离吸盘522上之后，由雾化喷头524对晶片进行雾化药液喷淋，下层清洗机构53清洗槽体531以及位于清洗槽体531内的定心甩盘532、喷洗头533以及吹干头534，将晶片放置在定心甩盘532上之后，由喷洗头533与吹干头534依次对晶片进行喷洗与吹干，在剥离槽体521一侧设置有剥离开关门15，而清洗槽体531一侧设置有清洗开关门16，剥离开关门15与清洗开关门16均配备开关门气缸，实现开关门的开闭，当移载工位6经剥离开关门15将晶片送入上层剥离机构52的剥离槽体521内之后，晶片置于剥离吸盘522上，由定心气缸523对晶片进行定心，定心完成之后，采用雾化喷头524喷出雾化的药液对晶片进行全面喷淋，完成对晶片的去胶剥离操作，去胶剥离完成之后，移载工位6经清洗开关门16
将晶片送入下层清洗机构53的清洗槽体531内之后，晶片置于定心甩盘532上，由定心甩盘532对晶片进行定心，定心完成之后，喷洗头533与吹干头534依次对晶片进行清洗与吹干操作。
41.具体而言，剥离槽体521底部设置有第一剥离驱动组件11与第二剥离驱动组件12，当晶片在剥离吸盘522上完成定心之后，第一剥离驱动组件11驱动剥离吸盘522进行转动，第二剥离驱动组件12驱动雾化喷头524进行转动，更好地实现对晶片的雾化药液喷淋，保证去胶剥离效果；在清洗槽体531底部设置有第一清洗驱动组件13与第二清洗驱动组件14，当晶片安装在定心甩盘532上之后，由第一清洗驱动组件13驱动定心甩盘532进行旋转升降，而第二清洗驱动组件14驱动喷洗头533与吹干头534进行转动，喷洗头533与吹干头534同步转动过程中，喷洗头533首先喷出清水对晶片进行清洗，清洗完成之后，由吹干头534对晶片进行吹干，完成对晶片的后续处理操作。
42.进一步地，第一剥离驱动组件11与第二剥离驱动组件12均采用电机配合转轴的方式，实现对应结构的转动，而第一清洗驱动组件13采用电机与气缸配合的方式实现对定心甩盘532的旋转升降，第二清洗驱动组件14采用电机驱动的方式实现喷洗头533与吹干头534的转动。
43.结合图2与图6所示，移载工位6包括y轴模组61、能够沿y轴模组61长度方向进行运动的x轴模组62、能够沿x轴模组62长度方向进行运动的运动座63、位于运动座63上的驱动电缸64、能够沿驱动电缸64长度方向进行运动的取料臂65，取料臂65包括取料安装架651以及用于晶片取料的取料部652，取料部652前端为四层取料结构，在运动座63下方设置有旋转马达9，旋转马达9通过连接架与x轴模组62连接，旋转马达9用以驱动运动座63进行转动，进而实现取料臂65的转动，便于取料臂65对晶片进行取料，晶片能够在y轴模组61、x轴模组62、运动座63、驱动电缸64以及取料臂65的配合作用下进行连续的移载，因此移载工位6能够将料盒2、定心工位3、浸泡工位4以及剥离清洗工位5串接起来，提高晶片去胶剥离处理的连续性，进而提高对晶片去胶剥离的效率，而取料部652前端采用四层取料结构进行晶片的取料，适用性更强，能够更为灵活的对晶片进行取料。
44.具体而言，取料臂65能够在y轴模组61、x轴模组62、驱动电缸64以及旋转马达9的配合作用下，沿y轴方向、x轴方向、z轴方向以及旋转方向进行运动，使晶片在料盒2、定心工位3、浸泡工位4以及剥离清洗工位5之间进行连续的移载，提高效率。
45.进一步地，取料安装架651为v形结构体，取料安装架651两端均通过连接块与驱动电缸64连接，取料部652前端采用真空吸附的方式对晶片进行吸放，采用v形结构设计的取料安装架651稳定性更强，而真空吸附的取料方式则能够使取料后的晶片更为稳定。
46.优选的，运动座63前端设置有接水盘10，在浸泡槽体42、剥离槽体521、清洗槽体531侧面均设置有抽风管17，浸泡槽体42侧面与底面均设置有加热板8。
47.具体地，接水盘10能够对浸泡完成的晶片进行药液接载，避免药液漏出对结构造成影响，而抽风管17能够对浸泡槽体42、剥离槽体521、清洗槽体531内部进行抽风，而加热板8则能够对浸泡槽体42内的药液进行加热，实现对晶片的快速浸泡。
48.另外，在本实施例中，机架1上设置有两个料盒2，一料盒2作为晶片上料使用，另一料盒2作为晶片下料使用，从而提高对晶片的去胶剥离效率。
49.如图7所示，一种五槽式去胶剥离机的使用方法，包括以下步骤：
50.s1、晶片在移载工位6的y轴模组61、x轴模组62、运动座63、驱动电缸64以及取料臂65的配合作用下，再配以旋转马达9，取放至浸泡工位4的料架43内，在浸泡槽体42内充满药液，使晶片在药液内浸泡；
51.s2、晶片移载工位6的y轴模组61、x轴模组62、运动座63、驱动电缸64以及取料臂65的配合作用下，再配以旋转马达9，从浸泡工位4取放至剥离清洗工位5的上方剥离机构位置处，此时晶片置于剥离吸盘522上，由雾化喷头524喷出雾化后的药液对晶片进行去胶操作；
52.s3、晶片在移载工位6的y轴模组61、x轴模组62、运动座63、驱动电缸64以及取料臂65的配合作用下，再配以旋转马达9，从上方剥离机构取放至下方清洗机构，此时晶片置于定位甩盘上，由喷洗头533对晶片进行喷淋清洗，再由吹干头534对晶片进行吹干。
53.由移载工位6实现对晶片的快速取放，继而实现晶片在料盒2、定心工位3、浸泡工位4以及剥离清洗工位5之间的来回取放。
54.具体地，本实施例中吹干头534采用风刀对晶片进行吹干。
55.总而言之，本发明在机架1、料盒2、定心工位3、浸泡工位4、剥离清洗工位5以及移载工位6的配合作用下，实现了对晶片的去胶剥离处理，无需对药液进行回收，不会对晶片表面造成损伤，保证了对晶片的处理效果。
56.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
57.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。