治具的制作方法

1.本发明涉及层状产品压合技术领域，特别涉及一种治具。


背景技术：

2.目前，随着国家的经济增长，oled(organic light
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emitting diode，有机电激光显示、有机发光半导体)电视等电器越来越多地走进了寻常百姓家，不断为用户的观影娱乐、日常生活提供便利。电器中的显示设备，尤其是oled电视等平板电视，在使用过程中通常会出现局部过热的情况，导致局部热量集中而容易发生局部损坏。现有技术中，对于平板电视等显示设备，通常通过改变主板、电源板、逻辑板的排布的方式来减轻局部过热的现象，但局部过热现象还有待继续减轻。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提出一种治具，旨在降低显示设备发生局部过热的可能性。
4.为实现上述目的，本发明提出的治具，用于散热板与功耗板块的层叠安装，包括连接结构和抵接结构，所述抵接结构包括依次排列设置的至少三个抵接部，所述至少三个抵接部均用于抵接所述散热板的板平面，所述至少三个抵接部设置在预设平面度内；所述连接结构的一端与所述抵接结构连接，所述连接结构的另一端用于连接驱动装置，所述驱动装置用于驱使所述至少三个抵接部朝向所述散热板移动。
5.可选地，所述抵接结构包括至少三个抵接体，所述至少三个抵接体沿第一方向依次间隔设置，所述抵接部包括所述抵接体远离所述连接结构的表面。至少三个抵接体沿第一方向依次间隔设置，即抵接体之间具有间隔缝隙，将抵接结构设置为一个具有开口的结构，此时当抵接结构抵接到散热板上进行整形时，散热板上的形变受到抵接作用而产生的应力能够通过间隔缝隙等到释放，有利于提高散热板与功耗板块的层叠安装结构的稳定性，降低散热板的形变因层叠安装结构失效而恢复的可能性，有利于提高散热板的散热稳定性。
6.可选地，所述连接结构的一端设有沿所述第一方向延伸设置的安装部，所述至少三个抵接体均与所述安装部可拆卸连接；至少一个所述抵接体具有沿所述第一方向排列设置的至少两个安装位置以可移动地设置在所述连接结构上。至少一个抵接体具有沿第一方向排列设置的至少两个安装位置以可移动地设置在连接结构上，使抵接体之间的总距离能够得到调整，使治具能够适用于不同大小的散热板，提高了治具的适用性。
7.可选地，所述安装部包括至少四个第一定位结构，所述至少四个第一定位结构沿所述第一方向依次排列设置；所述抵接体上设有第二定位结构，所述第二定位结构用于与所述第一定位结构可拆卸连接，所述第一定位结构的数量大于所述第二定位结构的数量。第一定位结构的数量大于第二定位结构的数量，使得抵接体能够具有至少两个安装位置，同时提高了抵接体的拆装便利性。
8.可选地，所述第一定位结构和所述第二定位结构均设置为紧固件连接孔。
9.可选地，所述连接结构包括两个第一连接板，所述两个第一连接板沿第二方向依次间隔设置，所述第一连接板与所述至少三个抵接体可拆卸连接。沿第二方向间隔设置的第一连接板，能够在第二方向上抑制抵接体的翘曲变形，能够提高至少三个抵接体的整体平面度，提高对散热板的整形效果。
10.可选地，所述连接结构还包括第二连接板，所述第二连接板设置在所述两个第一连接板之间，所述第二连接板的厚度大于所述第一连接板的厚度，所述第一连接板的厚度小于所述抵接体的厚度；所述第一连接板的厚度与所述抵接体的厚度的比值大于0.03且小于0.1。第二连接板能够稳定地将抵接体固定住，通过第二连接板自身的稳固程度保证至少三个抵接体安装后的整体平面度。第一连接板的厚度小于抵接体的厚度，使得第一连接板能够抑制抵接体的翘曲，又能够降低第一连接板与抵接体连接后引发抵接体产生翘曲的程度，进一步提高了抵接体的整体平面度。当第一连接板的厚度与抵接体的厚度的比值设置为大于0.03且小于0.1，抵接体的整体平面度能够得到进一步的提高。
11.可选地，所述连接结构包括导轨结构、第三连接板、弹性件，所述导轨结构的一端与所述抵接结构连接，所述导轨结构包括至少两个平行设置的导轨体；所述第三连接板用于连接所述驱动装置，所述第三连接板与所述至少两个导轨体滑动连接；所述弹性件用于驱使所述导轨结构远离所述第三连接板，所述弹性件的一端与所述导轨结构连接，所述弹性件的另一端与所述第三连接板连接。导轨结构包括至少两个平行设置的导轨体、第三连接板与至少两个导轨体滑动连接，能够提高第三连接板与导轨结构之间的相对移动的平行度，使与连接结构连接的抵接结构能够平稳地作用在散热板上，提高整形的平整度，降低局部形变产生的可能性，进一步避免局部过热现象的发生。
12.可选地，所述导轨结构包括至少四个所述导轨体，至少四个所述导轨体沿所述第一方向和所述第二方向阵列设置。至少四个导轨体沿第一方向和第二方向阵列设置，使抵接结构在第一方向和第二方向上都能提高对散热板整形的平整度，更进一步地降低局部形变产生的可能性、避免局部过热现象的发生。
13.可选地，治具还包括驱动装置和盛放装置，所述盛放装置用于盛放散热板和功耗板块；所述驱动装置与所述连接结构连接，所述驱动装置用于驱使所述至少三个抵接部朝向所述散热板移动。
14.本发明的技术方案通过采用治具的抵接结构包括依次排列设置的至少三个抵接部，至少三个抵接部均用于抵接散热板的板平面，所述至少三个抵接部设置在预设平面度内；连接结构的一端与抵接结构连接，连接结构的另一端用于连接驱动装置，驱动装置用于驱使至少三个抵接部朝向散热板移动。本技术的研究人员发现，散热板由于材质和厚度设计等原因，在与功耗板块安装前的运输等过程中会存在变形。至少三个抵接部能够以该预设平面度为目标对散热板进行抵接校平。在至少三个抵接部之中，位于中部的抵接部能够用于抑制边缘的抵接部引起或未消除的散热板的中部形变，减少散热板的局部形变，提高散热板与功耗板块层叠安装时的整体贴合度，提高散热板对功耗板块的散热均匀程度，降低显示设备发生局部过热的可能性。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本发明治具一实施例的立体结构示意图。
17.图2为本发明治具一实施例的爆炸图。
18.图3为本发明治具一实施例的左视图。
19.图4为图3中a处的局部放大图。
20.附图标号说明：
21.标号名称标号名称1连接结构11第一连接板111安装部1111第一定位结构12第二连接板13导轨结构131导轨体14第三连接板15弹性件2抵接结构21抵接体211抵接部212第二定位结构300散热板400背板
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22.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
26.本发明提出一种治具。治具是指木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些生产制造过程中使用到的大类工具，也可以成为工装，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，本发明中所提治具主要是指工艺装配类治具，即散热板300与功耗板块的层叠安装的工艺类
装配治具。
27.参照图1至图4，在本发明一实施例中，该治具用于散热板300与功耗板块的层叠安装，功耗板块指消耗能量而散发热量的板块类零部件，其中以oled电视机为例，此时功耗板块是指oled电视机的背板400。对于oled电视机的背板400，通常设置一散热板300贴放在背板400上以对背板400进行散热，即散热板300与背板400层叠安装，可参照图1。在oled电视机的制造过程中，需要对散热板300与背板400进行贴合的层叠安装。现有技术中通常采用的方法是：将背板400正面平放，在散热板300上点胶。在此之后将散热板300和背板400定位、层叠，使散热板300与背板400贴合，再对贴合的层叠安装进行保压。治具包括连接结构1和抵接结构2，抵接结构2包括依次排列设置的四个抵接部211，具体为如附图所示的四根平行设置的压板条的总共四个下表面，抵接部211即用于与散热板300抵接的部位，四个抵接部211均用于抵接散热板300的板平面，四个抵接部211设置在预设平面度内。当散热板300为平板状时，四个抵接部211设置在同一水平面上。当散热板300呈弧面状时，四个抵接部211设置在与散热板300相匹配的弧面上。连接结构1的一端与抵接结构2连接，连接结构1的另一端用于连接驱动装置，如伺服电机、液压杆、机器人、机械臂，驱动装置用于驱使至少三个抵接部211朝向散热板300移动。本技术的研究人员发现，散热板300由于材质和厚度设计等原因，在与功耗板块安装前的运输等过程中会存在变形；现有技术中散热板300与背板400贴合程度仍有待提高，局部变形，特别是散热板300中部的隆起状的局部变形有待消除四个抵接部211能够以该预设平面度为目标对散热板300进行抵接校平。本实施例的治具，在四个抵接部211之中，位于中部的抵接部211能够用于抑制边缘的抵接部211引起或未消除的散热板300的中部形变，减少散热板300的局部形变，提高散热板300与功耗板块层叠安装时的整体贴合度，提高散热板300对功耗板块的散热均匀程度，降低显示设备发生局部过热的可能性。
28.进一步作为可选的实施方式，治具还包括驱动装置和盛放装置，驱动装置可设置为伺服电机、液压杆、机器人、机械臂等。盛放装置用于盛放散热板300和功耗板块，具体可设置为工装板、安装平台等；驱动装置与连接结构1连接，可设置为通过螺栓结构进行可拆卸连接。驱动装置用于驱使四个抵接部211朝向散热板300移动。抵接结构2包括四个抵接体21，四个抵接体21沿第一方向依次间隔设置，抵接部211包括抵接体21远离连接结构1的表面。四个抵接体沿第一方向依次间隔设置，即抵接体之间具有间隔缝隙，将抵接结构2设置为一个具有开口的结构，此时当抵接结构2抵接到散热板300上进行整形时，散热板300上的形变受到抵接作用而产生的应力能够通过间隔缝隙等到释放，有利于提高散热板300与功耗板块的层叠安装结构的稳定性，降低散热板300的形变因层叠安装结构失效而恢复的可能性，有利于提高散热板300的散热稳定性。
29.具体的，连接结构1包括导轨结构13、第三连接板14、弹性件15，导轨结构13的一端与抵接结构2连接，导轨结构13包括四个平行设置的导轨体131，四个导轨体131沿第一方向和第二方向阵列设置，即四个导轨体131构成了导轨结构13；第三连接板14用于连接驱动装置，第三连接板14与上述四个导轨体131滑动连接，具体为第三连接板14上设有四个通孔结构，第三连接板14上的四个通孔结构一一对应套设在四个导轨体131上；弹性件15用于驱使导轨结构13远离第三连接板14，弹性件15可设置为弹簧、弹性胶柱等，弹性件15的一端与导轨结构13连接，弹性件15的另一端与第三连接板14连接，具体的连接方式可设置为抵接、卡
接、焊接等。导轨结构13包括至少两个平行设置的导轨体131、第三连接板14与至少两个导轨体131滑动连接，能够提高第三连接板14与导轨结构13之间的相对移动的平行度，使与连接结构1连接的抵接结构2能够平稳地作用在散热板300上，提高整形的平整度，降低局部形变产生的可能性，进一步避免局部过热现象的发生。
30.导轨结构13包括至少四个导轨体131。至少四个导轨体131沿第一方向和第二方向阵列设置，第一方向如图2所示的左右方向，第二方向如图2所示的前后方向，使抵接结构2在第一方向和第二方向上都能提高对散热板300整形的平整度，更进一步地降低局部形变产生的可能性、避免局部过热现象的发生。
31.连接结构1的一端设有沿第一方向延伸设置的安装部111，上述四个抵接体21均与安装部111可拆卸连接；上述四个抵接体21具有沿第一方向排列设置的至少两个安装位置以可移动地设置在连接结构1上。具体而言，安装部111包括至少四个第一定位结构1111，本实施例中第一定位结构1111设置为通孔结构，至少四个第一定位结构1111沿第一方向依次排列设置；抵接体21上设有第二定位结构212，第二定位结构可设置为螺纹孔，包括沉孔和通孔的形式。第二定位结构212用于与第一定位结构1111可拆卸连接，具体为第一定位结构1111和第二定位结构212均设置为紧固件连接孔，通过螺栓、螺钉等实现可拆卸连接，第一定位结构1111的数量大于第二定位结构212的数量。即抵接体21通过第二定位结构212改变与之连接的第一定位结构1111，以实现可移动地设置在连接结构1上。至少一个抵接体具有沿第一方向排列设置的至少两个安装位置以可移动地设置在连接结构1上，使抵接体之间的总距离能够得到调整，使治具能够适用于不同大小的散热板300，提高了治具的适用性。第一定位结构1111的数量大于第二定位结构212的数量，使得抵接体能够具有至少两个安装位置，同时提高了抵接体的拆装便利性。
32.连接结构1包括两个第一连接板11，两个第一连接板11沿第二方向依次间隔设置，第一连接板11与至少三个抵接体21可拆卸连接，即每一个第一连接板11都与全部地抵接体21可拆卸连接。沿第二方向间隔设置的第一连接板11，能够在第二方向上抑制抵接体的翘曲变形，能够提高至少三个抵接体的整体平面度，提高对散热板300的整形效果。连接结构1还包括第二连接板12，第二连接板12设置在两个第一连接板11之间，第二连接板12的厚度大于第一连接板11的厚度，第一连接板11的厚度(如图4所示的h1)小于抵接体21的厚度(如图4所示的h2)；具体地，第一连接板11的厚度与抵接体21的厚度的比值大于0.03且小于0.1。第一连接板11的厚度小于抵接体的厚度，使得第一连接板11能够抑制抵接体的翘曲，又能够降低第一连接板11与抵接体连接后引发抵接体产生翘曲的程度，进一步提高了抵接体的整体平面度。当第一连接板11的厚度与抵接体的厚度的比值设置为大于0.03且小于0.1，抵接体的整体平面度能够得到进一步的提高。进一步而言，当第一连接板11的厚度与抵接体21的厚度的比值大于0.05且小于0.09时，抵接体的整体平面度能够得到更进一步的提高。
33.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。