电子装置与硬盘组装防呆组件的制作方法

电子装置与硬盘组装防呆组件
【技术领域】
1.本发明是有关于一种电子装置与硬盘组装防呆组件，特别是一种在组装时具有防呆效果的电子装置及其防呆组件。


背景技术：

2.外接式硬盘为一种以外壳容纳硬盘，并提供连接器以和电脑连接的装置。前述容置于外壳内的硬盘可以是传统硬盘(hdd)，也可以是固态硬盘(ssd)。而固态硬盘因具有耐冲击性、功耗低及体积小的优点，因此相较于传统硬盘更适于外接式硬盘的使用环境。
3.虽然常见的固态硬盘的传输介面包含sata介面及pcie介面，但外接式硬盘为便于外接使用而会使用常见的外部连接器，例如通用序列汇流排(universal serial bus,usb)。然而，用来连接外接式硬盘的电脑可能仍因使用需求而仍有适用的传输介面的固态硬盘的分别，在外接式硬盘的连接器并无区别的状况下，可能会有误插不适用的固态硬盘的可能，因此有改善的必要。


技术实现要素：

4.本案提供一种电子装置，包括限位件及外接装置。限位件具有第一连接器，且邻近第一连接器处具有第一结构。外接装置具有第二连接器，外接装置于端部设有第二结构，外接装置抵接于限位件时，第一结构排斥第二结构以致于第二连接器与第一连接器之间具有间距。
5.本案另提供一种电子装置，包括限位件及外接装置。限位件具有第一连接器，且邻近第一连接器处具有第一结构。外接装置具有第二连接器，外接装置于端部设有第二结构，外接装置抵接于限位件时，第二连接器对接第一连接器。
6.本案再提供一种硬盘组装防呆组件，包括第一限位件、第二限位件、第一外接装置以及第二外接装置。第一限位件于端面具有凹槽。第二限位件的端面为平面。第一外接装置于端部凸设有限位凸部，使第一外接装置可移动地组设于第一限位件或远离第一限位件，但不能组设于第二限位件。当第一外接装置组设于第一限位件时，限位凸部容设于凹槽。第二外接装置的端部呈平面状，使第二外接装置可移动地组设至第一限位件或第二限位件，或远离第一限位件或第二限位件。
【附图说明】
7.图1为本案电子装置的限位件的第一结构为平面并与外接装置互斥的实施例的立体结构分解示意图。
8.图2为图1实施例的另一视角示意图。
9.图3为图1实施例的平面结构组合示意图。
10.图4为本案电子装置的限位件的第一结构为平面并与外接装置对接的实施例的平面结构组合示意图。
11.图5为本案电子装置的限位件的第一结构为凹槽且外接装置的第二结构为凸部的实施例的立体结构分解示意图。
12.图6为图5实施例的另一视角示意图。
13.图7为图5实施例的平面示意图。
14.图8为图5实施例的平面结构组合示意图。
15.图9为本案电子装置的限位件的第一结构为凹槽且外接装置的第二结构为平面的实施例的平面结构组合示意图。
【具体实施方式】
16.参阅图1，图1为本案电子装置的一实施例的立体结构分解示意图；图2为本案电子装置的一实施例的另一视角立体外观示意图；图1绘示的实施例中，电子装置包含限位件10及外接装置20。限位件10具有第一连接器11，且邻近第一连接器11处具有第一结构12。外接装置20具有第二连接器21，外接装置20于端部设有第二结构22。
17.参阅图3、图4、图8、图9，图3为本案电子装置的一实施例的俯视平面示意图；图4为本案电子装置的限位件10的第一结构12为平面并与外接装置20对接的实施例的平面结构组合示意图；图8为本案电子装置的限位件10的第一结构12为凹槽且外接装置20的第二结构22为凸部的实施例的平面结构组合示意图；图9为本案电子装置的限位件10的第一结构12为凹槽且外接装置20的第二结构22为平面的实施例的平面结构组合示意图。各实施例中，基于不同的第一结构12及第二结构22的配置，使得外接装置20抵接于限位件10时，第一结构12可以排斥第二结构22以致于第二连接器21与第一连接器11之间具有间距；或是第一结构12可以匹配于第二结构22以致于第二连接器21对接第一连接器11。
18.各实施例中，电子装置中以限位件10配合组装外接装置20。在一些实施例中，限位件10基于第一结构12的具体态样可以包含第一限位件10a及第二限位件10b。而外接装置20可以是固态硬盘(ssd，solid-state drive)。因此，外接装置20包含pcie(pci express，peripheral component interconnect express)通信协定的外接装置20(以下称第一外接装置20a)以及sata(串行ata，serial ata，serial advanced technology attachment)通信协定的外接装置20(以下称第二外接装置20b)。
19.进一步地，各实施例中，外接装置20包含有壳体23，而第二连接器21是设置于壳体23的端部。且第一连接器11与第二连接器21为各种相对应的连接器，具体而言，第一连接器11可以是插座连接器，而第二连接器21为插头连接器。
20.此外，一实施例中，限位件10的第一连接器11数量可以为二，外接装置20的第二连接器21数量也可以为二。于此实施例中，当第一结构12匹配于第二结构22时，外接装置20以一对第二连接器21对接一对第一连接器11。
21.一般来说，第一外接装置20a的传输速度大于第二外接装置20b，如此导致第一外接装置20a在使用的过程中会有发热的状况发生。因此，装配第一外接装置20a的电子装置较佳可以同时对应配置散热结构使用以避免第一外接装置20a过热毁损或当机。因此，在电子装置未对应外接装置20配置有散热结构的实施例中，电子装置较佳是仅能适用第二外接装置20b而不适用于第一外接装置20a。
22.基于此，参阅图1至图3，本实施例的外接装置20为第一外接装置20a，第一外接装
置20a抵接于限位件10时，第一结构12可以排斥第二结构22以致于第二连接器21与第一连接器11之间具有间距，第一连接器11与第二连接器21之间具有间距使得第一连接器11与第二连接器21无法电性连接。值得说明的是，第一连接器11与第二连接器21之间具有间距可以是指第一连接器11与第二连接器21内部用来电性连接的金属端子未完全对接而具有间距的状态。
23.如此一来，限位件10可以排斥不适用的外接装置20，避免不适用的外接装置20组装至电子装置上使用，达到组装的防呆效果。详而言之，本实施例可以在当电子装置必须适配特定规格的外接装置20使用时，避免不适用的外接装置20装配至电子装置上运作，避免外接装置20的误用及毁损。
24.参阅图1，本实施例中，限位件10设置于电路板30(printed circuit board，pcb)，并供第一连接器11浮动于限位件10中。进一步地，电路板30是硬式电路板(rigid pcb，rpcb)。具体而言，电路板30可以是电子装置的主电路板，或是单独存在的小型电路板或是电性连接于前述主电路板的副电路板，本案并不以此为限。
25.参阅图1及图2，图2为图1实施例的另一视角示意图。本实施例中，限位件10为空心框架结构体，且限位件10具有滑槽13，第一连接器11设置于限位件10内并可滑移地设置于滑槽13。进一步地，限位件10具有插口14，插口14位于限位件10的其中一端面上，且第一连接器11可相对于插口14靠近或远离地滑移。在此，第一连接器11沿滑槽13滑移的方向定义为对接方向d1，第一连接器11在限位件10中沿对接方向d1内允许滑移的距离为浮动距离。
26.参阅图1至图3，本实施例中，第一连接器11是保持电性连接于电路板30地浮动于限位件10中。具体而言，还包含浮动件40，浮动件40具有挠性，浮动件40的一端电性连接于电路板30，另一端电性连接第一连接器11，且浮动件40可滑移地设置于滑槽13。借此，通过浮动件40的可挠性使第一连接器11可在限位件10内浮动位移。于此，浮动件40可以是软式电路板(flexible pcb)，借此提供第一连接器11得以保持电性连接于电路板30地浮动于限位件10内。
27.参阅图1，第一结构12设置在限位件10具有插口14的端面上邻近第一连接器11的位置。本实施例中，限位件10具有二插口14，而第一结构12设置于二插口14之间。
28.参阅图1至图9，第一结构12可以是凹槽或平面。图5至图9实施例中，包含有凹槽形态的第一结构12的限位件10为第一限位件10a；图1至图4实施例中，包含有平面形态的第一结构12的限位件10为第二限位件10b。
29.参阅图1至图3，本实施例中，第一外接装置20a的第二连接器21与第二结构22设置于外接装置20的同一端部。于此，第二结构22为沿对接方向d1凸出于端部的凸部，第二连接器21也沿对接方向d1凸出于端部。此外，第二连接器21沿对接方向d1凸出于端部的长度大于第二结构22沿对接方向d1凸出于端部的长度。
30.各实施例中，在外接装置20与限位件10组装时，外接装置20的第二连接器21必须伸入限位件10内与第一连接器11对接以形成电性连接。具体而言，外接装置20具有第二连接器21的端部必须抵接至限位件10具有插口14的端面时，外接装置20的第二连接器21才能伸入限位件10内与第一连接器11相接触而形成电性连接。
31.参阅图1至图3，本实施例中，当第一外接装置20a以第二连接器21插入第二限位件10b的插口14时，第一外接装置20a具有第二连接器21的端部靠近第二限位件10b具有插口
14的端面，第一外接装置20a的第二结构22相较于端部率先贴靠于第二限位件10b的第一结构12。因此，第一外接装置20a的端部将无法抵接至第二限位件10b的端面，而第二连接器21也将无法对接第一连接器11，使得第一连接器11与第二连接器21在对接方向d1上具有间距，则第一外接装置20a的第二连接器21无法与第一连接器11形成电性连接。如此一来，第一外接装置20a被排斥适用于具有第二限位件10b的电子装置，本实施例在硬体组装时就能产生互斥，确实地达到组装的防呆效果。具体而言，本实施例的第二限位件10b可以是装配于仅适用于sata通信协定的外接装置20的电路板30。借此，仅适用于sata通信协定的外接装置20的电路板30通过第二限位件10b得以排斥pcie通信协定的外接装置(第一外接装置20a)，避免pcie通信协定的外接装置20(第一外接装置20a)使用于适用sata通信协定的外接装置20的电路板30而造成过热或毁损。
32.参阅图4，图4实施例绘示的外接装置20为第二外接装置20b，本实施例的第二外接装置20b的第二结构22为平面。如此一来，当第二外接装置20b装配至第一结构12为平面的第二限位件10b时，第二外接装置20b的端部得以直接抵接至第二限位件10b的端面，第二外接装置20b的第二连接器21能伸入第二限位件10b内与第一连接器11相接触而形成电性连接，借此使第二外接装置20b能顺利运作。
33.请配合参阅图5至图9，图5为本案电子装置的限位件10的第一结构12为凹槽且外接装置20的第二结构22为凸部的实施例的立体外观结构分解示意图；图6为图5实施例的另一视角示意图；图7为图5实施例的平面示意图。
34.根据图5至图9绘示的实施例中，电子装置包含有散热结构设置于相对外接装置20的位置。如此一来，电子装置可以适用于高传输速度的第一外接装置20a，也可以适用于传输速度低于第一外接装置20a的第二外接装置20b。
35.本实施例中，散热结构可以是直接贴附于外接装置20表面的散热膏、高导热性材质制成的导热片或前述散热膏及导热片的组合。在其它实施例中，也可以配合散热鳍片以增加导热面积或是配合风扇以形成强制散热，本案并不以此为限。
36.参阅图5至图8，图5至图8绘示的实施例的限位件10为包含凹槽型态的第一结构12的第一限位件10a。如此一来，第一外接装置20a的第二结构22与第一限位件10a的第一结构12相匹配。本实施例中，第一外接装置20a的第二结构22与第一限位件10a的第一结构12相匹配是指第一外接装置20a的第二结构22可以插入第一限位件10a的第一结构12，并且在第二结构22插入第一结构12时，第一外接装置20a具有第二连接器21的端部可以抵接至第一限位件10a具有插口14的端面，第一外接装置20a的第二连接器21伸入第一限位件10a内对接第一连接器11而形成电性连接。
37.此外，参阅图9，在此实施例中，第二外接装置20b的第二结构22与第一限位件10a的第一结构12也能相匹配。于此，第二外接装置20b的第二结构22可以抵接于第一限位件10a具有第一结构12的端面。借此，第二外接装置20b的端部可以抵接至第一限位件10a具有插口14的端面，第二外接装置20b的第二连接器21伸入第一限位件10a内对接第一连接器11而形成电性连接。借此，电子装置可以适用于高传输速度的第一外接装置20a，也可以适用于传输速度低于第一外接装置20a的第二外接装置20b。
38.在一具体实施例中，电子装置可以包含外壳，而前述外接装置20容置于电子装置的外壳内。
39.综合以上可知，前述各实施例的限位件10及外接装置20的组合可提供外接装置20组装时的防呆效果。也就是说，限位件10及外接装置20的组合可以构成硬盘组装防呆组件。因此，于本实施例中，硬盘防呆组件的限位件10包含第一限位件10a及第二限位件10b，外接装置20包含第一外接装置20a及第二外接装置20b。第一限位件10a于端面具有凹槽。第二限位件10b的端面为平面。第一外接装置20a于端部凸设有凸部，使第一外接装置20a可移动地组设于第一限位件10a或远离第一限位件10a，但不能组设于第二限位件10b，当第一外接装置20a组设于第一限位件10a时，凸部容设于凹槽。第二外接装置20b于端部呈平面状，使第二外接装置20b可移动地组设至第一限位件10a或第二限位件10b，或远离第一限位件10a或第二限位件10b。
40.参阅图8，于此实施例中，当第一外接装置20a组设于第一限位件10a时，第一外接装置20a的端部贴抵于第一限位件10a的端面；参阅图3，而当第一外接装置20a不能组设于第二限位件10b时，第一外接装置20a的端部与第二限位件10b的端面之间具有间距。
41.此外，参阅图4及图9，当第二外接装置20b组设至第一限位件10a或第二限位件10b时，第二外接装置20b的端部贴抵于第一限位件10a或第二限位件10b的端面。也就是说，在此实施例中，第二外接装置20b是可以自由组设至第一限位件10a或第二限位件10b使用而不具有限制。
42.虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。