具有结构化装饰的陶瓷基时计或珠宝部件的制作方法

技术特征：

1.一种用于制造具有结构化装饰的陶瓷基时计或珠宝部件的方法，其特征在于，基本循环被执行至少一次，所述基本循环以如下顺序包括以下步骤：

-在初始操作(100)中，从由陶瓷材料制成的衬底来制造基部(1)；

-在第一抛光操作(200)中，至少在旨在由用户看到的表观表面(10)上镜面抛光所述基部(1)；

-在第二加工操作(300)中，执行激光加工和/或使用金刚石工具的机械加工和/或研磨加工，以产生至少一些结构化表面的第一精细图案蚀刻，所述结构化表面具有在峰(21)和谷(22)之间延伸的表面浮雕(20)，或玑镂、或太阳纹、或刻花、或雕刻、或包釉、或绞丝、或圆纹、或天缎、或缎纹、或绘制、或凹边饰面、或日内瓦纹、或巴黎钉纹；

-在第一制备操作(400)中，执行第一涂覆操作(500)，其中表面浮雕(20)的至少一部分涂覆有第一金属装饰处理和/或着色装饰处理材料的至少第一层(2)的第一厚度(e)，并且在所述第一涂覆操作(500)之前或之后执行第二加工操作(600)，在所述第二加工操作期间，执行深蚀刻以产生具有大于所述第一厚度(e)的深度(p)并且穿入所述基部(1)到所述表观表面(10)下方和所述表面浮雕的所述谷(22)下方的第一中空装饰(3)；

-在第三加工操作(700)中，在所述第一层(2)上在凹坑(4)中执行激光烧蚀，在所述凹坑的底部处，所述基部(1)的陶瓷材料被暴露；

-在第三加工操作(700)之后，执行第二涂覆操作(800)，其中，所述部件的所有可见表面都涂覆有第二处理材料的第二层(5)的沉积物。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一制备操作(400)期间，所述第一涂覆操作(500)在所述第二加工操作(600)之前执行。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一制备操作(400)期间，所述第二加工操作(600)在所述第二涂覆操作(500)之前执行。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第三加工操作(700)期间，在所述基部(1)的陶瓷材料中继续加工至少一个所述凹坑(4)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作(800)之后，在第四加工操作(900)中，在所述第二层(5)上在凹坑中执行激光烧蚀，在所述凹坑的底部处暴露所述基部(1)的陶瓷材料或所述第一层(2)的第一处理材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述第四加工操作(700)之后，执行迭代，其中每次执行涂覆操作，其中通过先前操作留下可见的所有表面被涂覆有另一处理材料的另一层的沉积物，然后在新层上在凹坑中执行激光烧蚀，在凹坑的底部处，所述基部的陶瓷材料、或所述第一层的第一处理材料、或在所述新层下面的一层的材料被暴露。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在最后的加工操作之后，执行最后的涂覆操作，其中，所述部件的所有可见表面在干法工艺中或在pvd或cvd或ald工艺中、或在上漆或喷涂清漆工艺中用透明处理材料(5)的透明沉积物进行涂覆。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在最后的加工操作之后，执行最后的操作，其中，在干法工艺中或在pvd或cvd或ald工艺或上漆或喷涂清漆工艺中利用着色透明沉积物在所述部件的可见表面上执行半透明着色处理。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一层(2)被选择为具有与所述基部的所述陶瓷材料相同的颜色。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一层(2)被选择为具有比所述基部的所述陶瓷材料的着色颜料密度更高的着色颜料密度。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括在所述部件中的所有叠置层被选择成具有与所述基部的所述陶瓷材料相同的颜色。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，包括在所述部件中的每个叠置层被选择成具有比所述叠置层所涂覆的层的着色颜料密度更高的着色颜料密度，并且具有比所述基部的所述陶瓷材料的着色颜料密度更高的着色颜料密度。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述颜色被选择为黑色或深灰色。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述颜色被选择为黑色或深灰色。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述时计或珠宝部件被制造以形成外部元件或表盘。

16.一种手表(1000)，包括根据权利要求1所述的方法制造的钟表或珠宝的至少一个部件。

技术总结
本发明涉及具有结构化装饰的陶瓷基时计或珠宝部件。用于制造具有结构化装饰的时计或珠宝部件的方法，包括：制造陶瓷基部(1)；执行镜面抛光；对表面浮雕(20)进行激光和/或机械加工；浮雕(20)涂覆有第一金属装饰处理和/或着色装饰处理材料的第一层(2)；在所述涂覆之前或之后，执行深蚀刻以产生第一中空装饰(3)，该第一中空装饰具有大于第一层(2)的厚度的深度，穿入基部(1)到其表观表面(10)下方和浮雕(20)的谷(2)下方；在所述第一层(2)上在凹坑(4)中执行激光烧蚀，在所述凹坑的底部处所述陶瓷被暴露；所述部件的所有可见表面都涂覆有第二材料的第二层(5)。

技术研发人员：F.吉恩诺;G.基斯林
受保护的技术使用者：奥米加股份有限公司
技术研发日：2020.03.13
技术公布日：2020.09.22