可提升天线性能的智能主机及智能手表的制作方法

本发明涉及智能手表天线技术领域，尤其涉及一种可提升天线性能的智能主机及智能手表。

背景技术：

智能穿戴类电子产品越来越受消费者青睐，其中智能手表尤其受到消费者广泛关注，与其他穿戴类电子产品相比，手表不仅小巧、便携，而且能够最大限度的满足消费者对功能的需求，如通话、语音、视频等。然而随着用户对智能手表的拍照要求越来越高，越来越多的智能手表的手表主机会被设计成可翻转式，即，需在手表主机下方增加一个支撑旋转的部件，从而使得手表主机可转动。但是为了减少增加的支撑旋转的部件对智能手表的外观装饰效果的影响，以及为了使得支撑旋转的部件对手机主机能起到一定承载作用，设计者们优先选择将该支撑旋转的部件设置为金属部件。

然而，金属部件会对智能手表天线发射的电磁波产生吸收反射作用，从而导致天线的辐射性能较弱，性能较差，尤其是低频段，甚至导致天线的性能难以满足智能手表的通信需求。

技术实现要素：

本发明实施例公开了一种可提升天线性能的智能主机及智能手表，能够增强天线的传输性能，提供智能手表的通信质量。

为解决上述技术问题，第一方面，本发明提供了一种可提升天线性能的智能主机，包括：

承载架，所述承载架为金属材质；以及

主机本体，所述主机本可转动连接于所述承载架，以使所述主机本体可相对所述承载架转动，所述主机本体的内部设有主板及与所述主板电连接的天线，所述主机本体的外表面设有导电层，所述导电层电连接于所述主机本体的所述主板。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述导电层为设于所述主机本体的所述外表面的金属片，或者，所述导电层采用导电材料一体成型于所述主机本体的所述外表面。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述主机本体设有导电孔，所述导电层与所述主板通过所述导电孔连通。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述承载架设有第一连接部，所述第一连接部的材质为金属材质；

所述主机本体的一侧对应所述第一连接部设有第二连接部，所述第二连接部转动连接于所述第一连接部，以使所述主机本体可相对所述承载架转动并在不同的状态之间转换；

所述导电孔设于所述主机本体的所述一侧且靠近所述第二连接部设置。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述主机本体包括塑胶壳体及盖设于所述塑胶壳体的底壳，所述塑胶壳体的一侧设有所述第二连接部，所述底壳包括所述外表面，所述天线设于所述塑胶壳体的内表面，且所述天线设于所述塑胶壳体靠近所述第二连接部的位置。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述塑胶壳体包括相对设置的第一侧和第二侧，所述天线包括导电连通的馈电部及馈地部，所述馈电部设于所述第一侧或所述第二侧，所述馈地部设于所述第二侧或所述第一侧。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述导电孔的内壁面设有导电材料，所述导电通孔内填充有密封材料。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述不同的状态至少包括第一状态及第二状态，所述第一状态为所述主机本体叠设于所述承载架上的状态，所述第二状态为所述主机本体相对所述承载架向上转动形成一定角度的状态。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述承载架为板状结构，所述主机本体位于所述第一状态时，所述外表面为所述主机本体朝向所述承载架的上表面且与所述承载架的上表面平行的表面。

第二方面，本发明实施例提供了一种智能手表，所述智能手表包括表带及如上述第一方面所述的智能手机，所述表带连接于所述承载架。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明提供的一种可提升天线性能的智能主机及智能手表，主机本体的内部设有主板及与主板电连接的天线，通过在主机本体的外表面设置与主板电连接的导电层，以延长天线的辐射参考地，以使可增强天线的传输性能，使得天线具有较强的天线性能，进而使用户在通话时通话质量较高，提高手表通话的稳定性及覆盖能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的主机本体位于第一状态的智能主机的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的主机本体位于第二状态的智能主机的结构示意图；

图3是本发明实施例一提供的天线的低频输入回波损耗(s11)参数图；

图4是本发明实施例一提供的天线低频效率随天线频率变化的线性曲线图；

图5是本发明实施例一提供的智能主机(省略塑胶壳体)的结构示意图；

图6是本发明实施例一提供的主机本体的结构示意图；

图7是本发明实施例一提供的智能主机的内部结构示意图；

图8是本发明实施例一提供的主机本体的一种内部结构示意图；

图9是本发明实施例一提供的主机本体的另一种内部结构示意图；

图10是本发明实施例二提供的主机本体位于第一状态的智能手表的结构示意图；

图11是本发明实施例二提供的主机本体位于第二状态的智能手表的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本发明实施例公开了一种可提升天线性能的智能主机及智能手表，通过在主机本体的外表面设置与主板电连接的导电层，以延长天线的辐射参考地，从而可增强天线的传输性能，提供智能手表的通信质量。

下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。

实施例一

请一并参阅图1至图4，本发明实施例一提供了一种可提升天线性能的智能主机，该智能主机包括承载架1以及主机本体2，承载架1为金属材质，主机本可转动连接于承载架1，以使主机本体2可相对承载架1转动，主机本体2的内部设有主板21及与主板21电连接的天线(未图示)，主机本体2的外表面设有导电层23，该导电层23电连接于主机本体2的主板21。

可以知道的是，导电层23的面积大小可根据实际天线信号的调试效果而定，故在这里对导电层23的面积大小不做限定。

在本实施例中，承载架1为近似平板状结构，以支撑主机本体2的底部。承载架1可为金属材质，例如：不锈钢、镁合金、铝合金等等，使得承载架1的表面不需要喷不导电油漆以达到美观的效果。

在本专利中，智能主机可应用于智能手表、智能手环等智能设备。当智能主机应用于智能手表时，该智能主机可作为智能手表的手表主体使用。即，主机本体2可实现通话、收发信息、摄像、视频通话、扫描二维码、移动支付、查看环境信息以及查看身体信息等功能。因此，在本实施例中，该主机本体2包括主板21以及未图示的显示屏、马达、电池、摄像模组、扬声器、麦克风、卡座组件、通信模块及实现各种功能的传感器，其中传感器可以是重力传感器、加速传感器、距离传感器、心率传感器、气压传感器，紫外线检测器等。主机本体2同时还可包括用于身份识别的元件，例如指纹识别模组、面部识别模组等。

可以知道的是，本发明所提及的天线可为4g主通讯天线，其涵盖的频段主要为824mhz～2690mhz，其中包括低频频段为824mhz～960mhz，中高频频段为1710mhz～2690mhz。可以知道的是，如果智能主机天线的效率偏低，很有可能会严重影响智能主机的通信质量，降低智能主机呼叫的稳定性、数据传输速率以及通话覆盖能力，同时也会降低智能主机的无线功耗。

此外，本发明天线的低频输入回波损耗(s11)参数图如图3所示，从图3中可以看出在低频880mhz～960mhz处天线的回波损耗较好。

然而，随着用户对智能手表的拍照要求越来越高，越来越多的智能手表的智能主机会被设计成可翻转式，即，需在智能主机下方增加一个支撑旋转的部件，从而使得智能主机可转动。但是为了减少增加的支撑旋转的部件对智能手表的外观装饰效果的影响，以及为了使得支撑旋转的部件对智能主机能起到一定承载作用，设计者们优先选择将该支撑旋转的部件设置为金属部件，例如上述提及的金属材质的承载架1。但在实际的天线信号调试过程中，发现：这些金属材质的承载架1在一定程度上会阻隔天线的信号传输，且其对不同频率段的天线效率的影响会有所不同，其中，对天线的低频效率影响尤其是最严重的，因此，以天线的低频频段(如：800mhz～1100mhz)效率为例分析承载架1对主机本体2天线效率的影响。其中，天线低频效率与天线频率之间的线性曲线图如图4所示。

因此，本实施例通过在主机本体2的外表面设置有与主机本体2电连接的导电层23，以延长天线所需的辐射参考地(这是由于为了在保证智能手表能够实现多种不同功能的基础上，依然保持智能手表的主机的小型化设计，从而导致主板的体积较小，进而导致天线的辐射参考地减小)，从而提高天线的辐射效率，以使天线具有较强的天线性能，进而可增强天线的传输性能。同样的，在此种情况下的天线低频效率与天线频率之间的线性曲线图也如图4所示。

由图4可知，采用在主机本体2的外表面设置有与主机本体2电连接的导电层23的方式，主机本体2的天线低频效率均比原本的天线低频效率要好。

在本实施例中，结合图2、图6所示，导电层23为设于主机本体2的外表面的金属片，其可通过粘贴的方式粘贴在主机本体2的外表面上。或者，导电层23采用导电材料(银、铜、铝、镍等)一体成型于主机本体2的外表面。具体可通过采用lds工艺或pds等银浆印刷工艺将导电层23一体成型在主机本体2的外表面上。

可以知道的是，由于天线的性能会随着导电层23与主机本体2主板21之间的间距的缩小逐渐减弱，因此导电层23与主机本体2主板21之间的间距不能过近，这也是本发明的发明点所在，将导电层23设置在主机本体2的外表面，能够确保导电层23既能与主板21电连接，同时也能使得导电层23与主板21之间具有足够的间距。

在本实施例中，结合图5、图6所示，为了实现导电层23与主机本体2的主板21的导通，主机本体2设有导电孔24。具体地，导电层23与主机本体2的主板21可通过导电孔24连通，导电孔24的数量可根据实际的调试情况而定，即，导电孔24可以为一个，也可以为多个，如：两个、三个或四个等等。

作为一种可选的实施方式，该导电孔24的形成方式可为在主机本体2上开设有通孔，然后在通孔的内壁面镀有导电材料，如铜、银、锡等金属材料，从而使得该通孔形成导电通孔，即，本发明中的导电孔24可为内壁面设有导电材料的导电通孔。同样的，该导电材料也可通过采用lds工艺或pds等银浆印刷工艺一体成型于通孔的内壁面上。

进一步地，为了避免外部的液体从导电通孔进入主机本体2的内部而影响主机本体2的正常使用，导电通孔内填充有密封材料(如橡胶、塑胶等)。其中，该密封材料可一体成型于导电通孔内。具体地，密封材料可通过纳米注塑工艺设于导电通孔内。

作为另一种可选的实施方式，该导电孔24的形成方式也可为在主机本体22上开设通孔，然后在通孔内设置导电部件，例如导电柱，从而利用导电柱实现导电层23与主机本体2的主板21之间的导通。

同样的，为了避免液体从导电通孔进入主机本体2的内部而影响主机本体2的正常使用，可在通孔内设有密封部件，例如密封圈、硅胶圈等，该密封部件可穿设于导电部件。

结合图1、图2所示，在本实施例中，为了实现主机本体2可相对承载架1转动，承载架1设有第一连接部10，主机本体2的一侧对应第一连接部10设有第二连接部25，导电孔24设于主机本体2的一侧且靠近第二连接部25设置，第二连接部25转动连接于第一连接部10，以使主机本体2可相对承载架1转动并在不同的状态之间转换。其中，不同的状态至少包括第一状态及第二状态。

可以知道的是，该第一连接部10与承载架1可一体成型，则第一连接部10的材质也可为金属材质。

如图1所示，主机本体2的第一状态为主机本体2叠设于承载架1上的状态。具体地，在第一状态时，主机本体2是叠设于在承载架1上方的，即，主机本体2完全覆盖承载架1，此时的主机本体2还未相对承载架1发生转动。如图2所示，主机本体2的第二状态为主机本体2相对承载架1向上转动形成一定角度的状态，即，主机本体2可从第一状态沿第一连接部10的轴向方向转动并与承载架1形成一定角度的状态，其中，主机本体2与承载架1之间形成的一定角度为α，0°＜α＜180°，例如α＝10°、α＝20°、α＝30°、α＝45°、α＝60°、α＝90°、α＝120°、α＝150°、α＝175°等等。

可以理解的是，当智能主机结构应用于智能手表时，尽管主机本体2可沿承载架1的轴向旋转至主机本体2与承载架1成大于180°角的状态，但是，由于主机本体2可沿承载架1第一连接部10的轴向旋转至主机本体2与承载架1成大于180°角时，如果继续沿第一连接部10的轴向旋转会受到智能手表的表带的阻挡，因此，主机本体2在相对承载架1转动的过程中，一般不会将主机本体2旋转至主机本体2与承载支架成大于180°角的状态。

可以知道的是，第一连接部10可为设于承载架1的转轴或轴孔，第二连接部25可为设于主机本体2一端的轴孔或转轴，也就是说，第一连接部10与第二连接部25为相互配合孔轴或轴孔，即，当第一连接部10是设在承载架1的转轴时，第二连接部25便是设在主机本体2的轴孔；当第一连接部10是设在承载架1的轴孔时，第二连接部25便为设在主机本体2的转轴。优选地，本发明中的第一连接部10为承载架1的转轴，第二连接部25为设于设于主机本体2一端的轴孔。

因此，通过转动主机本体2，可改变设于主机本体2的摄像模组的朝向，以满足用户不同使用场合、不同使用情景对于摄像模组的操作需求，方便用户对于智能手表前景或后景的拍摄。

在本实施例中，如图6、图7所示，主机本体2包括塑胶壳体26及盖设于塑胶壳体26的底壳27，该底壳27包括外表面，且优选地，外表面为主机本体2面积最大的表面。即，外表面为底壳27面积最大的表面，本发明中的导电层23是设置在底壳27的外表面上的，导电孔24也是设置在底壳27上的。

可以知道的是，导电孔24在底壳27上的具体位置可根据实际的设计情况而定，即，导电孔24可设置在底壳27靠近第二连接部25的一侧，也可以设置在底壳27远离第二连接部25的一侧。在本发明中，优选导电孔24设置在底壳27靠近第二连接部25的一侧(如图5、图6所示)，便于导电层23与主板21之间的电连接。进一步地，导电孔24在底壳27靠近第二连接部25的一侧的具体位置，除了可以设置在这一侧的中心处之外(如图5、图6所示)，还可以设置在偏离这一侧的中心的其他位置。在本发明中，优选导电孔24在底壳27靠近第二连接部25的一侧的具体位置设置在这一侧的中心处(如图5、图6所示)。

进一步地，由上述可知，主机本体2可相对承载架1在第一状态和第二状态之间转动，因此，在主机本体2相对承载架1处于第一状态时，外表面为朝向承载架1的上表面且与承载架1的上表面平行的表面。

可以知道的是，为了确保导电层23与主板21之间具有足够的间距l，因此，在本发明中采用将导电层23设置在主机本体2的外表面，即，将导电层23设置在底壳27的外表面。

作为一种可选的实施方式，如图7、图8所示，其中，图8是主板设置在电池顶面的主机本体的内部结构示意图，主机本体2的电池28贴设于底壳27的内底面(该内底面为与底壳27的外表面相对的一面)，主机本体2的主板21则是设置在主机本体2的电池28的顶面，在此种情况下，导电层23与主板21之间的间距l为底壳27的厚度d1加上电池28的厚度d2，即l＝d1 d2。

作为另一种可选的实施方式，如图9所示，图9是主板设置在底壳内表面的主机本体的内部结构示意图，若主机本体2的主板21直接贴设在底壳27的内底面，则导电层23与主板21之间的间距l为底壳27的厚度d1，即l＝d1。

本发明所提及的天线可采用常见的天线制造工艺，如lds/fpc/pds工艺，将其设置在主机本体21上。

作为一种可选的实施方式，天线所在位置可与第二连接部25所在位置位于主机本体2的同一侧。具体地，塑胶壳体26的一侧设有第二连接部25，天线设于塑胶壳体26的内表面，且天线设于塑胶壳体26靠近第二连接部25的位置。即天线设置在第二连接部25与主机本体2主板21之间的空间区域内，有利于避免主机本体2内的其他电子元件(上述的马达、摄像模组或实现各种功能的传感器等)对天线信号产生干扰。

作为另一种可选的实施方式，天线所在位置可与第二连接部25所在位置位于主机本体2的不同侧，即，天线可设置在塑胶壳体26远离第二连接部25的位置，同时也是远离第一连接部10设置。这可避免金属材质的第一连接部10对天线的信号产生干扰。

虽然，本发明中的天线靠近第一连接部10设置，与第一连接部10之间的距离比较近，会对天线的电磁波的辐射起到阻碍作用，导致天线低频电磁波比较难辐射出去，进而导致天线的性能较差。但是，由于天线设置在塑胶壳体26远离第二连接部25的位置靠近主机本体2的马达、摄像模组等其他电子元件，且可以知道的是，主机本体2的其他电子元件对天线信号的影响远大于第一连接部10对天线信号的影响，且在主机本体2底壳27的外表面上设有通过导电孔24与主机本体2的主板21导通的导电层23，可将主机本体2主板21上的电流通过导电孔24引入底壳27上的导电层23，从而可有效提高天线低频的辐射效率，以解决金属第一连接部10对天线信号的传输起到阻隔的问题。因此，优选地，本发明的天线可设置在塑胶壳体26的内表面且靠近第二连接部25的位置。

进一步地，塑胶壳体26包括相对设置的第一侧2a和第二侧2b，其中，第一侧2a和第二侧2b分别为承载架1没有设有第一连接部10且与设有第一连接部10一侧垂直的两侧。天线包括导电连通的馈电部及馈地部，馈电部设于第一侧2a或第二侧2b，馈地部设于第二侧2a或第一侧2b。当馈电部设于第一侧2a时，馈地部设于第二侧2b。而当馈电部设于第二侧2b时，馈地部设于第一侧2a。在本发明中，天线的馈电部优选设于第一侧2a，馈地部设于第二侧2b，即天线走线自第一侧2a延伸至第二侧2b横穿整个主机本体2。

本发明实施例一提供的一种可提升天线性能的智能主机，通过在主机本体底壳的外表面上设有通过导电孔与主机本体的主板导通的导电层，可将主机本体主板上的电流通过导电孔引入底壳上的导电层，通过在主机本体的外表面设置与主板电连接的导电层，以延长智能主机天线的辐射参考地，从而可增强智能手表天线的传输性能，使得天线具有较强的天线性能，进而可提供智能手表的通信质量，提高手表通话的稳定性及覆盖能力。

实施例二

请参一并阅图10和图11，本发明实施例二提供了一种智能手表，该智能手表包括表带及如上述实施例一所述的智能主机，表带连接于承载架1。

在本实施例中，表带优选为两条，包括第一表带1a和第二表带1b，承载架1的两端分别设有第三连接部11和第四连接部12，该第三连接部11连接于第一表带1a，第四连接部12连接于第二表带1b。

以第三连接部11与第一表带1a为例，该第三连接部11可为设于承载架1的一端的轴孔或转轴，第一表带1a的一端对应第三连接部11设有转轴或轴孔，即，当第三连接部11是设在承载架1一端的轴孔时，第一表带1a的一端对应第三连接部11设有转轴；当第三连接部11是设在承载架1一端的转轴时，第一表带1a的一端对应第三连接部11设有轴孔。优选地，本发明中的第三连接部11是设在承载架一端的转轴，第一表带1a的一端对应第三连接部11设有轴孔。

本发明实施例二提供的一种智能手表，通过在主机本体的外表面设置与主板电连接的导电层，以延长智能手表天线的辐射参考地，从而可增强智能手表天线的传输性能，提高智能手表的通信质量。

以上对本发明实施例公开的一种可提升天线性能的智能主机及智能手表进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的原理及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。