用于测试TVS器件的静电放电防护性能的测试装置和系统的制作方法

用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置和系统
技术领域
1.本发明涉及tvs器件的静电放电(electro
‑
static discharge，esd)测试技术领域，具体涉及一种用于测试瞬态抑制二极管(transient voltage suppressor，tvs)器件的静电放电防护性能的测试装置和系统。


背景技术：

2.当前电子类设备，特别是通信类设备，需要在接口或容易出现esd问题的模块设计tvs器件，用于保护相关电路，保证相关设备在易发生静电的环境中依然能够正常工作。
3.相关技术中，首先进行电子类设备的layout设计，在layout设计图中上件一种封装的tvs器件。然后根据layout设计图生产出成品芯片。最后针对成品芯片进行esd测试，以检测tvs器件的静电放电防护性能。
4.然而，由于不同品牌的tvs器件，其封装方式不同，当需要测试别的封装方式的tvs器件时，需要修改对应的原理图，以及调整pcb layout文件，重新进行pcb生产，这使得相关技术存在测试效率低，以及设计成本和物料成本高的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，提供一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置和系统，以解决相关技术存在的测试效率低，以及设计成本和物料成本高的问题。
6.本发明采用如下技术方案：
7.第一方面，一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置，包括：pcb和多种tvs器件焊盘；
8.所述tvs器件焊盘设置在所述pcb的走线上；
9.每种所述tvs器件焊盘分别用于封装对应种类的待测试tvs器件。
10.优选的，所述pcb包括多根所述走线；每根所述走线上设置多种所述tvs器件焊盘。
11.优选的，每种所述tvs器件焊盘的数量至少为一个。
12.优选的，每根所述走线的第一端设置i/o端口；
13.所述i/o端口用于与外部通信设备连接。
14.优选的，所述i/o端口的种类为多种；
15.所述走线的阻抗根据所述走线对应的i/o端口确定。
16.优选的，每种所述i/o端口的数量至少为一个。
17.优选的，每根所述走线的第二端设置测试接口；所述测试接口用于与外部静电放电装置连接。
18.优选的，所述pcb由走线层和参考层组成；
19.所述走线设置在所述走线层。
20.优选的，所述参考层为地平面。
21.第二方面，本发明还提供了一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试系
统，包括：本发明第一方面所述的用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置、静电放电装置和通信设备；
22.所述用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置分别与所述静电放电装置和所述通信设备连接；
23.所述静电放电装置用于向所述用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置释放预设电压值的静电；所述静电用于检测所述用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置中的tvs器件的静电放电防护性能；
24.所述通信设备用于通过其自身故障情况确定所述tvs器件的静电放电防护性能。
25.本发明采用以上技术方案，一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置，包括：pcb和多种tvs器件焊盘；tvs器件焊盘设置在pcb的走线上，每种tvs器件焊盘分别用于封装对应种类的待测试tvs器件。基于此，每种tvs器件焊盘可封装对应种类的待测试tvs器件，通过设置多种tvs器件焊盘，使得用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置能够封装多种待测试tvs器件，避免了当有多种封装方式的待测试tvs器件时，需要修改对应的原理图，，调整pcb layout文件，并重新进行pcb生产的情况发生，实现了一次设计pcb layout文件，可以检测多种封装方式的tvs器件的静电放电防护性能的目的，提高了检测效率，降低了设计成本和物料成本。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本发明实施例提供的一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置的结构示意图。
28.图2是本发明实施例提供的一种pcb的结构示意图。
29.图3是本发明实施例提供的一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试系统的结构示意图。
具体实施方式
30.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
31.图1是本发明实施例提供的一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置的结构示意图。如图1所示，本实施例的用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置，包括：pcb11和多种tvs器件焊盘12。
32.其中，tvs器件焊盘12设置在pcb11的走线上，每种tvs器件焊盘12分别用于封装对应种类的待测试tvs器件。
33.具体的，不同厂家的tvs器件，其封装方式不同。每种tvs器件焊盘支持封装的tvs
interface，lan)端口。不同种类的i/o端口，其属性不同。走线的阻抗根据走线对应的i/o端口的属性确定。
45.当确定好走线的阻抗之后，需要在pcb上实现该走线。具体的，首先根据走线的阻抗设计走线。走线的阻抗计算公式如下：
46.z＝{87/[sqrt(er 1.41)]}ln[5.98h/(0.8w t)]
[0047]
其中，w为走线的线宽；t为走线的厚度；h为走线到pcb参考层的距离；er为pcb板材质的介电常数。
[0048]
图2是本发明实施例提供的一种pcb的结构示意图。如图2所示，pcb由走线层21和参考层22组成。走线设置在走线层21。
[0049]
优选的，参考层为地平面。
[0050]
本实施例的pcb结构简单，成本低。
[0051]
优选的，每种i/o端口的数量至少为一个。
[0052]
具体的，每种i/o端口的数量至少为一个，使得当某种类一个的i/o端口发生故障时，测试装置能够通过另外一个该种类的i/o端口与外部通信设备连接。如此，避免用户重新生产测试装置，降低用户测试成本，方便用户测试过程。
[0053]
优选的，每根走线的第二端设置测试接口；测试接口用于与外部静电放电装置连接。
[0054]
详细的，静电放电装置可以是现有技术中的静电枪。通过设置测试接口，方便本实施例的测试装置与外部静电放电装置连接。
[0055]
基于一个总的发明构思，本发明还提供了一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试系统。图3是本发明实施例提供的一种用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试系统的结构示意图。如图3所示，本实施例的用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试系统包括：用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置31、静电放电装置32和通信设备33。
[0056]
其中，用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置31分别与静电放电装置32和通信设备33连接；静电放电装置32用于向用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置31释放预设电压值的静电；静电用于检测用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置中的tvs器件的静电放电防护性能；通信设备33用于通过其自身故障情况确定所述tvs器件的静电放电防护性能。
[0057]
具体的，用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置31为上述实施例的用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试装置。
[0058]
需要说明的是，本实施例的用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试系统和上述实施例的用于测试tvs器件的静电放电防护性能的测试方法基于一个总的发明构思，具备相应的执行过程和有益效果，在此不再赘述。
[0059]
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
[0060]
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。
[0061]
流程示意图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
[0062]
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
[0063]
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
[0064]
此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0065]
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0066]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0067]
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。