烧结座、芯体结构以及压力传感器的制作方法

技术特征：
1.一种烧结座，其特征在于，所述烧结座沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述烧结座内形成有连接通道，所述第二腔室在与所述连接通道的连通处形成有用于安装压力芯片的连接口，所述烧结座还贯设有若干个与所述第二腔室连通的安装孔，所述安装孔用于安装管脚。2.一种芯体结构，其特征在于，包括如权利要求1所述的烧结座。3.如权利要求2所述的芯体结构，其特征在于，还包括：具有预压结构的第一金属隔膜和第二金属隔膜，所述第一金属隔膜和所述第二金属隔膜分别安装在所述第一腔室和所述第二腔室的内侧壁，以将所述第一腔室和所述第二腔室分别隔成沿第二方向上的上腔和下腔，所述第一腔室的下腔和所述第二腔室的下腔分别用于接入第一流体压力和第二流体压力；压力芯片，设于连接口并封接所述连接口；其中，所述连接通道与所述第一腔室的上腔连通并形成第一通道，所述第一通道、所述第二腔室的上腔分别填充有流体介质，以分别与所述第一金属隔膜、所述第二金属隔膜接合，所述第一金属隔膜为第一波纹片，所述第二金属隔膜为第二波纹片。4.如权利要求3所述的芯体结构，其特征在于，所述第一金属隔膜和所述第二金属隔膜分别焊接在所述第一腔室和所述第二腔室的内壁。5.如权利要求3所述的芯体结构，其特征在于，所述芯体结构还包括第一压接部和第二压接部，所述第一压接部和所述第二压接部之间压设有所述第一金属隔膜，所述第一压接部、所述第二压接部以及第一金属隔膜固定设置，形成第一隔膜组件，所述第一隔膜组件安装在所述第一腔室的内壁,所述第二压接部位于所述第一金属隔膜靠近所述烧结座的一侧；和/或，所述芯体结构还包括第三压接部和第四压接部，所述第三压接部和所述第四压接部之间压设有所述第二金属隔膜，所述第三压接部、所述第四压接部以及第二金属隔膜固定设置，形成第二隔膜组件，所述第二隔膜组件安装在所述第二腔室的内壁，所述第四压接部位于所述第二金属隔膜靠近所述烧结座的一侧。6.如权利要求5所述的芯体结构，其特征在于，所述第一隔膜组件焊接在所述第一腔室的内壁；所述第二隔膜组件焊接在所述第二腔室的内壁。7.如权利要求5所述的芯体结构，其特征在于，所述第二压接部为第一压接块，所述第一压接块与所述第一金属隔膜沿所述第二方向间隔设置，间隔距离为h1，所述第一压接块沿所述第二方向贯设有第一连通孔，所述第一连通孔的孔径为d1，0.4mm≤h1≤0.8mm，1mm≤d1≤2mm；所述第四压接部为第二压接块，所述第二压接块与所述第二金属隔膜沿所述第二方向间隔设置，间隔距离为h2，所述第二压接块沿所述第二方向贯设有第二连通孔，所述第二连通孔的孔径为d2,0.4mm≤h2≤0.8mm，1mm≤d2≤2mm。8.如权利要求2所述的芯体结构，其特征在于，管脚通过玻璃子与安装孔的内壁绝缘密封设置；所述管脚与所述安装孔的连接处设有密封结构。9.如权利要求8所述的芯体结构，其特征在于，所述密封结构为硅胶。10.一种压力传感器，其特征在于，包括如权利要求2至9任意一项所述的芯体结构。

技术总结
本实用新型公开了一种烧结座、芯体结构以及压力传感器，所述烧结座沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述烧结座内形成有连接通道，所述第二腔室在与所述连接通道的连通处形成有用于安装压力芯片的连接口，所述烧结座还贯设有若干个与所述第二腔室连通的安装孔，所述安装孔用于安装管脚。脚。脚。


技术研发人员：王小平 曹万 王红明 李凡亮 张超军 施涛
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2021.02.27
技术公布日：2021/10/23