用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法与流程

技术特征：

1.用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，该方法具有下述步骤：

(a)提供具有背面的微机械晶片；

(b)将液态的阻尼器材料涂覆到所述背面上；

(c)将阴模压向所述背面，用以将至少一个阻尼器结构成形到所述阻尼器材料中；

(d)使所述阻尼器材料固化；

(e)取下所述阴模。

2.根据权利要求1所述的用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，其特征在于，在步骤(b)之前，将液态的阻尼器材料涂覆到所述阴模上，然后通过将所述阴模贴靠到并且按压到所述背面上同时实施步骤(b)和(c)。

3.根据权利要求1或者2所述的用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，其特征在于，使用覆盖有或者涂有防粘附剂的阴模或者由防粘附剂构成的阴模，所述防粘附剂能够容易地与所述阻尼器材料分开。

4.根据权利要求1所述的用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，其特征在于，在步骤(b)中，以结构化的方式涂覆所述阻尼器材料，尤其通过分配、丝网印刷或者模板印刷进行涂覆。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，其特征在于，在步骤(d)中，通过加热、尤其是烘烤和/或通过uv照射来引起所述阻尼器材料的固化。

6.根据权利要求1至6中任一项所述的用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，其特征在于，在步骤(e)之后在步骤(f)中，将所述微机械晶片分离成单个的芯片。

技术总结
本发明涉及一种用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法，该方法具有下述步骤：(A)提供具有背面的微机械晶片；(B)将液态的阻尼器材料涂覆到所述背面上；(C)将阴模压向所述背面，用以将至少一个阻尼器结构成形到所述阻尼器材料中；(D)使所述阻尼器材料固化；(E)取下所述阴模。

技术研发人员：H·赫费尔;M·安贝格尔;M·斯顿珀尔;K·奥夫特丁格
受保护的技术使用者：罗伯特·博世有限公司
技术研发日：2019.11.29
技术公布日：2021.07.30