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一种微悬臂梁的制备方法与流程

2021-05-04 11:34:00 来源:中国专利 TAG:悬臂梁 制备方法 特别 半导体器件

技术特征:

1.一种微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

提供一衬底,并在所述衬底的上表面外延生长alxga1-xas薄层;

在所述alxga1-xas薄层的上表面旋涂第一光刻胶,并通过第一光刻掩膜板对所述第一光刻胶进行曝光、显影,以将所述光刻掩膜板上的微悬臂梁图形转移到光刻胶表面,得到光刻胶微悬臂梁图形;

以所述光刻胶微悬臂梁图形为掩膜,对所述alxga1-xas薄层和所述衬底进行刻蚀,并刻穿所述alxga1-xas薄层且刻蚀部分所述衬底,刻蚀后去除剩余未被曝光、显影的第一光刻胶;

将所述alxga1-xas薄层氧化成al2o3薄层;

在所述al2o3薄层和所述衬底的上表面旋涂第二光刻胶,并通过第二光刻掩膜板对所述二光刻胶层进行曝光、显影,以显影掉所述al2o3薄层一侧的第二光刻胶,以在所述al2o3薄层一侧开设窗口;

从所述窗口处侧向选择性腐蚀掉所述al2o3薄层下部的部分衬底材料,腐蚀后去除剩余未被显影的第二光刻胶,得到al2o3微悬臂梁。

2.根据权利要求1所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述alxga1-xas薄层的厚度为5nm-10μm,所述alxga1-xas薄层中的x值在0.8-1之间。

3.根据权利要求1或2所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述衬底的刻蚀深度大于所述alxga1-xas薄层的厚度。

4.根据权利要求1所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,采用icp干法刻蚀工艺对所述alxga1-xas薄层和所述衬底进行刻蚀。

5.根据权利要求4所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述icp干法刻蚀工艺的工艺参数包括:sicl4/n2=17sccm/16sccm。

6.根据权利要求1所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,采用湿法氧化工艺将所述alxga1-xas薄层氧化成al2o3薄层。

7.根据权利要求6所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述湿法氧化工艺的工艺参数包括:温度在230-260℃之间、n2流量在9-11lm之间、以及h2o_n2流量在4.5-5.5lm之间。

8.根据权利要求1所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,采用侧向湿法腐蚀工艺来腐蚀所述al2o3薄层下部的部分衬底材料。

9.根据权利要求8所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述侧向湿法腐蚀工艺所采用的腐蚀液体中包含50%柠檬酸和h2o2,其中,50%柠檬酸和h2o2的体积比为:50%柠檬酸:h2o2=2:1。

10.根据权利要求1所述的微悬臂梁的制备方法,其特征在于,所述衬底为gaas衬底。


技术总结
本发明提供一种微悬臂梁的制备方法,包括:提供一衬底,并在衬底的上表面外延生长AlXGa1‑XAs薄层;在AlXGa1‑XAs薄层的上表面旋涂第一光刻胶,并通过第一光刻掩膜板对第一光刻胶进行曝光、显影,得到光刻胶微悬臂梁图形;以光刻胶微悬臂梁图形为掩膜,对AlXGa1‑XAs薄层和衬底进行刻蚀,并刻穿AlXGa1‑XAs薄层且刻蚀部分衬底;将AlXGa1‑XAs薄层氧化成Al2O3薄层;在Al2O3薄层和衬底的上表面旋涂第二光刻胶,并对二光刻胶层进行曝光、显影,以在Al2O3薄层一侧开设窗口;从窗口处侧向选择性腐蚀掉所述Al2O3薄层下部的部分衬底材料。本发明为微悬臂梁提供了一种新的可行制备方法和途径,主要制备得到以Al2O3作为材料的微悬臂梁结构、并以GaAs材料作为衬底,有效提升微悬臂梁的性能和灵敏性。

技术研发人员:高阳;李春勇;舒凯;仇伯仓;柯毛龙;徐化勇;冯欧
受保护的技术使用者:江西铭德半导体科技有限公司
技术研发日:2020.12.30
技术公布日:2021.05.04
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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