传感器芯片及悬桥式传感器结构的制造方法与流程

技术总结
本发明提供一种传感器芯片及悬桥式传感器结构的制造方法，传感器芯片为集成热式加速度和红外传感器的单芯片，其包括第一晶圆部，第一晶圆部包括：第一衬底；第一腔体，其设置于第一衬底中，第一腔体内密封有填充气体，填充气体为对特定红外光谱不吸收或者吸收较少的气体；悬桥式传感器结构，其设置于第一衬底的正面且与第一腔体相对，其可切换为加速度检测或红外检测模式；信号处理电路，其设置于第一衬底的正面，其用于对悬桥式传感器结构产生的传感信号进行处理。与现有技术相比，本发明共享相同的传感器结构，可以在加速度测量与红外温度探测之间切换，分别实现对加速度和温度的测量，从而提升集成度，降低芯片占用面积和使用成本。用成本。用成本。


技术研发人员：凌方舟 刘尧 蒋乐跃 储莉玲
受保护的技术使用者：美新半导体（天津）有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2021/3/2