一种新型压力芯片保护盖的制作方法

本实用新型涉及压力传感器壳体领域，尤其是一种新型压力芯片保护盖。

背景技术：

目前mems压力传感器盖子一般为金属盖、塑料小圆孔盖或者围坝，当传感器需要用胶水全包封时，金属盖、塑料圆孔盖由于工艺限制，需要先在芯片点胶，后贴盖子，因而想要做到全包封极其困难，胶多则会溢胶，胶爬到沾盖区域会影响贴盖子，胶少则无法全包封。围坝虽然可以全包封，但围坝受结构限制，不能提供高强度的外形，一旦受到挤压产品性能会急剧下降。

技术实现要素：

本实用新型针对上述问题及技术需求，提出了一种新型压力芯片保护盖。

本实用新型的技术方案如下：

一种新型压力芯片保护盖，包括：围成镂空矩形框体的侧壁和位于侧壁顶部的顶盖，对于围成框体的每个侧壁和顶盖的截面为l型，所述顶盖向内侧凸出；

所述侧壁用于提供芯片安装、打线和点胶的空间；所述侧壁底部用于提供壳体粘接区域；

所述顶盖用于防止保护胶溢出和提供结构强度。

其进一步的技术方案为：所述矩形框体的其中一个角具有斜切面，具有斜切面的角起标识作用。

其进一步的技术方案为：所述侧壁的厚度大于所述顶盖的厚度。

其进一步的技术方案为：所述新型压力芯片保护盖采用耐高温、高结构强度的材料。

其进一步的技术方案为：所述侧壁底部与基板通过胶水粘接，所述基板上布置有压力芯片。

其进一步的技术方案为：所述新型压力芯片保护盖的尺寸根据实际芯片尺寸确定。

其进一步的技术方案为：所述侧壁和所述顶盖一体注塑成型。

本实用新型的有益技术效果是：

通过围成镂空矩形框体的侧壁和位于侧壁顶部的顶盖组成的新型压力芯片保护盖可以实现芯片点胶全包封，保护盖结构强度高，不易变形，且保护盖粘接方便牢固。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例提供的新型压力芯片保护盖的示意图。

图2是本实用新型一个实施例提供的新型压力芯片保护盖的截面图。

图3是本实用新型一个实施例提供的新型压力芯片保护盖的粘接示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例提供的新型压力芯片保护盖的示意图，如图1所示，该保护盖包括围成镂空矩形框体的侧壁1和位于侧壁1顶部的顶盖2，结合参考图2，对于围成框体的每个侧壁1和顶盖2的截面为l型，顶盖2向内侧凸出。

可选的，如图1所示，矩形框体的其中一个角3具有斜切面，具有斜切面的角3起标识作用。

具有斜切面的角3可以作为一脚标识，一脚标识用于指示芯片的一脚，可以有效避免芯片的安装方向错误。

侧壁1用于提供芯片安装、打线和点胶的空间；侧壁1底部用于提供壳体粘接区域。

侧壁1底部的粘接区域易于粘胶。

顶盖2用于防止保护胶溢出和提供额外的结构强度。

可选的，如图2所示，示例性的，侧壁1的厚度大于顶盖2的厚度。侧壁1和顶盖2的厚度厚。

在实际应用中，新型压力芯片保护盖采用耐高温、高结构强度、不易变形的材料。

结合参考图3，侧壁1底部与基板4通过胶水粘接，基板4上布置有压力芯片5。

在实际应用中，新型压力芯片保护盖的尺寸根据实际芯片尺寸确定。在实际使用时，新型压力芯片保护盖的尺寸有多种，使用者可以根据需求自行选择大小。

可选的，侧壁1和顶盖2一体注塑成型，生产简单，精度高。

需要说明的是，本实用新型实施例中的新型压力芯片保护盖还可以适用于各种敏感元件的保护。

以上所述的仅是本实用新型的优先实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。