硅麦克风封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：

电路板，具有相对的第一表面和第二表面；

第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；

第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；

麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。

2.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体的第一声孔具有朝向外部凸起的侧壁，所述第一声孔穿过所述第二声孔。

3.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体之间通过密封材料密封连接，所述密封材料包括：硅胶、环氧胶、导电银胶、焊锡膏或耐高温黏胶。

4.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，还包括：通道，位于所述电路板内，所述通道一端连通至所述麦克风芯片的背腔，另一端连通至所述第二腔体。

5.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体通过导电材料与所述电路板密封连接。

6.根据权利要求5的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述电路板上形成有接地端，所述第一金属壳和/或所述第二金属壳通过所述电路板的电路布线连接至所述接地端。

7.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述电路板内形成有分别与所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体对应的导电插槽，所述第一金属壳和/或第二金属壳分别插入所述导电插槽内，与所述导电插槽形成电连接。

8.根据权利要求7的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述导电插槽电连接至所述电路板的接地端。

9.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一声孔和/或第二声孔上覆盖有防尘膜。

10.根据权利要求9的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述防尘膜为导电薄膜。

技术总结
一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。

技术研发人员：张永强;梅嘉欣;李刚;其他发明人请求不公开姓名
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2019.09.10
技术公布日：2020.07.21