技术特征:
技术总结
本发明公开了一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法,该装置区别与传统的硅基微系统封装方法,使得水平基板之间通过POP工艺堆叠,水平基板和垂直基板之间通过POP工艺封装,使得形成了立体封装结构;两个垂直基板一个设置在水平基板的后方,一个设置在水平基板的侧方,形成正交互联结构;基板之间通过树脂进行封装,同实现了基板上元件的有效的保护和灌封,该封装利用POP工艺堆叠和树脂封装,有效的解决了小型化技术及抗高过载的能力;该组装方法适用于小型化综合电子微系统控制模块,通用性高,易于操作,成本较低。
技术研发人员:王龙;支彦伟;李毅舟
受保护的技术使用者:西安微电子技术研究所
技术研发日:2019.04.30
技术公布日:2019.07.26
再多了解一些
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