技术特征：
技术总结
本公开的实施例涉及具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺。微电子设备包括芯片，芯片容纳功能部分并且承载第一电接触区域，第一电接触区域与功能部分通过第一受保护的连接件电连接，第一受保护的连接件在芯片之上或者在芯片中延伸。基板具有第一接触区和第二接触区，第二接触区远离第一接触区。第一接触区承载第二电接触区域，并且第二接触区承载外部连接区域。第二接触区域和外部连接区域通过第二受保护的连接件相互电连接，第二受保护的连接件在基板之上或者在基板中延伸。保护环结构围绕第一电接触区域和第二电接触区域，并且界定相对于外部封闭的第一腔室。第一电接触区域和第二电接触区域相互电接触。
技术研发人员：D·卡尔塔比亚诺;A·米诺蒂
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
技术研发日：2018.09.14
技术公布日：2019.03.22
再多了解一些
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