技术特征：
技术总结
一种用于MEMS器件的方法包括：接收具有设置在粘合基板上的多个器件并具有相关的已知良好器件数据的切割晶片；响应于已知良好器件数据，从粘合基板移除来自多个器件的第一组器件；拾取第一组器件并将其放置到测试平台内的多个插座中；测试第一组集成器件，包括：在对第一组器件施加物理应力时，向第一组器件提供电力并接收来自第一组器件的电响应数据；响应于电响应数据，从第一组器件确定第二组器件；拾取第二组器件并将其放置到传输带介质中。
技术研发人员：李彬;郭明宏;陈文志;蔡文森
受保护的技术使用者：动立方公司
技术研发日：2017.04.04
技术公布日：2019.02.05
再多了解一些
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