一种硅基微针阵列贴片的制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种硅基微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法以下步骤：S.1在硅片背面涂敷光刻胶；S.2将硅片进行烘烤；S.3光刻曝光，显影，制备孔阵列；S.4深硅刻蚀，在硅片中形成深孔；S.5在硅片正面通过电子束蒸发覆盖一层铝膜；S.6在硅片正面涂敷光刻胶；S.7将硅片进行烘烤；S.8光刻曝光，显影，制备光刻胶圆柱阵列；S.9浸入铝腐蚀液，去除多余铝膜，漂洗干净；S.10深硅刻蚀，以铝为刻蚀模板，刻蚀硅片得到硅针尖毛坯阵列；S.11去除光刻胶，铝膜；S.12将硅片浸入腐蚀液，得到硅基微针阵列。本发明具有如下有益效果：（1）制备工艺大大简化，加工简单；（2）微孔偏离针尖的正中心，穿刺能力增强；（3）方便后期二次加工。

技术研发人员：张鉴;张雪峰;姚小莉;邓萌萌
受保护的技术使用者：杭州电子科技大学
技术研发日：2018.04.13
技术公布日：2018.11.06