技术特征：
技术总结
一种微机电系统技术领域硅微通道板中生长异质结的方法，包括以下步骤：S1，将硅微通道板浸入表面活性剂中，排除硅微通道内空气并且活化硅，然后放入化学镀镍溶液中镀多孔镍；S2，将镀镍硅微通道板放入混有钠盐催化剂的多元醇中超声，然后进行溶剂热反应形成碳化镍包覆内壁的镀镍硅微通道板；S3，再退火得到石墨烯包覆内壁的镀镍硅微通道板；S4，将石墨烯包覆内壁的镀镍硅微通道板投入硫源和钼源混合溶剂中加热反应，形成二硫化钼/石墨烯异质结包覆内壁的镀镍硅微通道板。本发明通过逐步进行的化学镀镍、溶剂热渗碳和水热合成能够在硅微通道内生长异质结，该方法环境友好、简单易行、成本低廉。
技术研发人员：吴大军;陶石;张磊;高晓蕊
受保护的技术使用者：常熟理工学院
技术研发日：2018.05.23
技术公布日：2018.09.28
再多了解一些
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