技术特征：
技术总结
一种环境阻隔层，该环境阻隔层能保护裸芯片或裸芯片阵列。在将阵列分成单独各裸芯片之前，包括各种功能部件的基底能联接于多孔环境阻隔层，以形成裸芯片阵列。该多孔环境阻隔层可以是包括聚合物或含氟聚合物的层。该多孔环境阻隔层也可以是过滤层，用于允许某些波能通过但阻挡颗粒和其它碎屑。该多孔环境阻隔层能通过保护阵列中的每个裸芯片以及功能部件免受机械、电气或环境损害(例如，免于被流体或灰尘污染)而保护裸芯片和功能部件免受损害，而不会阻碍功能部件的功能。
技术研发人员：A·J·霍利达;W·A·金德;N·J·霍弗
受保护的技术使用者：W.L.戈尔及同仁股份有限公司
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2018.07.17
再多了解一些
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