适用于低温键合式封装结构的制作方法

技术特征：

1.适用于低温键合式封装结构，包括有衬底，其特征在于：所述衬底上铺设有微波传输线，所述衬底上还铺设有电学连接线，所述微波传输线、电学连接线不接触，所述微波传输线上设置有射频微机电器件，所述衬底上分布有机材料键合环，所述机材料键合环上键合连接有封装盖板，所述有机材料键合环与微波传输线相接触，所述封装盖与衬底之间分布有封装腔体，所述射频微机电器件位于封装腔体内。

2.根据权利要求1所述的适用于低温键合式封装结构，其特征在于：所述微波传输线上开设有走线过道，所述电学连接线垂直分布在走线过道内。

3.根据权利要求1所述的适用于低温键合式封装结构，其特征在于：所述封装腔体内填充有惰性气体。