用于传感器应用的有贯穿端口的半导体封装体和制造方法与流程

2018-06-02 05:22:00 来源：中国专利 TAG：封装多种半导体贯穿端口

技术总结
一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。

技术研发人员：张超发;C·盖斯勒;B·戈勒;T·基尔格;J·洛德迈尔;D·迈尔;F-X·米尔赫鲍尔;黄志洋;施明计;M·施泰尔特;C·韦希特尔
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2017.11.09
技术公布日：2018.06.01

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