一种基于干法刻蚀的微器件的制作方法

技术特征：

1.一种基于干法刻蚀的微器件，其特征在于：包括衬底（11）、导电粘附层（10）和微器件结构体（9），其中所述微器件结构体（9）由生长衬底（1）上经干法刻蚀分立形成的悬挂式外延结构体（4），先通过粘性物质层（6）从生长衬底（1）上粘附拾取到临时衬底（7）上，再通过导电粘附层（10）从临时衬底（7）上粘附转移到衬底（11）上而形成。

2.根据权利要求1所述基于干法刻蚀的微器件，其特征在于：所述生长衬底（1）位于悬挂式外延结构体（4）底面的部分经干法刻蚀形成为沙漏状结构（5）。

3.根据权利要求1所述基于干法刻蚀的微器件，其特征在于：所述粘性物质层（6）为PDMS层、PMMA层、SU8层、polyimide层或水溶性polymer层。

4.根据权利要求1所述基于干法刻蚀的微器件，其特征在于：所述悬挂式外延结构体（4）通过机械拉应力、横向剪切力、超声波震动或机械自动化控制手臂来实现与生长衬底（1）分离。

5.根据权利要求1所述基于干法刻蚀的微器件，其特征在于：所述临时衬底（7）为柔性衬底或玻璃衬底。