技术特征：
技术总结
本发明提供了一种整体涉及微机电系统部件的装置。在此类装置中，所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面。所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积。所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线。所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。
技术研发人员：R·科;W·苏比多;H·恩古延;M·卡拉;W·佐尼;C·W·拉廷
受保护的技术使用者：伊文萨思公司
技术研发日：2016.04.21
技术公布日：2018.02.16
再多了解一些
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