MEMS芯片以及MEMS麦克风的制作方法

2021-10-26 12:47:52 来源：中国专利 TAG：麦克风芯片申请 MEMS

技术总结
本申请实施例提供一种MEMS芯片以及MEMS麦克风，其中MEMS芯片包括：设有进声孔的基板；设于所述基板上方且与所述基板绝缘的第一背极板和第二背极板；设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的背极加强柱；以及固设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的振膜；其中，所述第一背极板与所述第二背极板之间设有背极加强柱。本实用新型可以增加MEMS芯片的整体刚性与机械结构特性，有效降低了外力冲击时振膜破裂的风险。

技术研发人员：邱冠勳;蔡孟锦;宋青林
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201720465993
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2018.03.06

再多了解一些