技术总结
本申请公开了硅和硅锗纳米线结构。描述了形成微电子结构的方法。这些方法的实施例包括形成纳米线器件,该纳米线器件包括:衬底,衬底包括位于间隔物附近的源极/漏极结构;以及位于间隔物之间的纳米线沟道结构,其中纳米线沟道结构在彼此之上垂直地层叠。
技术研发人员:K·J·库恩;S·金;R·里奥斯;S·M·赛亚;M·D·贾尔斯;A·卡佩尔拉尼;T·拉克什特;P·常;W·瑞驰梅迪;
受保护的技术使用者:英特尔公司;
文档号码:201610421227
技术研发日:2011.11.23
技术公布日:2016.09.07
本申请公开了硅和硅锗纳米线结构。描述了形成微电子结构的方法。这些方法的实施例包括形成纳米线器件,该纳米线器件包括:衬底,衬底包括位于间隔物附近的源极/漏极结构;以及位于间隔物之间的纳米线沟道结构,其中纳米线沟道结构在彼此之上垂直地层叠。
技术研发人员:K·J·库恩;S·金;R·里奥斯;S·M·赛亚;M·D·贾尔斯;A·卡佩尔拉尼;T·拉克什特;P·常;W·瑞驰梅迪;
受保护的技术使用者:英特尔公司;
文档号码:201610421227
技术研发日:2011.11.23
技术公布日:2016.09.07
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。