微调组件的方法和由该方法微调的组件与流程

技术特征：
1.一种微调在衬底上形成的组件的方法，该方法包括：固定玻璃盖或
另一透明盖到衬底，以便提供组件周围的受保护体积，以及微调组件以调
整所述组件的参数。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述微调步骤包括调节组件的质
量。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述微调步骤包括调节所述组件
的质量分布。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述微调步骤包括调整所述组件
的电特性。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述组件形成或具有其上的可烧
蚀材料，以及可烧蚀材料的所选择部分有选择地加热以移除材料。
6.如权利要求5所述的方法，其中，该组件具有形成在其表面上的氮
化铝层。
7.如权利要求1所述的方法，其中，所述微调通过激光微调执行。
8.如权利要求1所述的方法，其中，在锯切操作之前执行固定，其中
从所述衬底切削各个集成电路。
9.如权利要求8所述的方法，其中，所述微调包括激光微调，以及在
锯切操作之前执行激光微调。
10.如权利要求1所述的方法，其中，所述组件是谐振器，和谐振器被
激光微调来调整共振器的共振频率。
11.如权利要求1所述的方法，其中，所述组件是加速度计或陀螺仪，
并且该组件被微调以修改它的质量或质量分布。
12.如权利要求1所述的方法，其中，所述组件是过滤器，和所述组件
被微调以调整其中心频率。
13.如权利要求1所述的方法，其中，所述组件是电阻，和电阻被微调

\t以调节其电阻。
14.如权利要求1所述的方法，其中，所述组件是微电子机械系统的组
件。
15.如权利要求1所述的方法，其中，所述衬底是硅衬底。
16.如权利要求2所述的方法，其中，所述固定包括将盖结合到衬底或
从所述衬底的表面延伸的结构。
17.一种微电子电路，包括至少在衬底上形成的第一组件，其中所述第
一组件具有作为在形成所述微电子电路中使用的制造处理变化的函数而
改变的参数，其中所述微电子电路包括固定到所述衬底的激光透明盖，以
便形成第一组件周围的密封外壳，并且其中所述第一组件的装饰部位缺少
氧化。
18.一种由处理形成的微电子电路，包括：激光微调在衬底上形成的组
件，而该组件是在由耦合到所述衬底的激光透明材料至少部分形成的密封
外壳中，其中所述组件具有作为在形成所述微电子电路中使用的制造处理
的函数而变化的参数。
19.如权利要求18所述的微电子电路，其中，该组件包括谐振器或电
阻器中的至少一个。
20.如权利要求18所述的微电子电路，其中，所述组件包括氮化铝层。
21.如权利要求18所述的微电子电路，其中，所述激光透明材料是玻
璃。