微机电器件的制作方法

技术特征：

1.一种微机电器件，其特征在于，包括：

半导体材料的第一衬底，具有第一面；

半导体材料的第二衬底，具有面向所述第一衬底的所述第一面的第二面，所述第二衬底具有由所述第二衬底的凸出部分界定的接合凹部，所述凸出部分与所述第二衬底是一体的，所述接合凹部与所述第一衬底的所述第一面形成封闭腔室；

在所述封闭腔室中的接合结构，所述接合结构接合到所述第一衬底和所述第二衬底；以及

微机电结构，形成在所述第一衬底和所述第二衬底中的一个衬底中。

2.根据权利要求1所述的微机电器件，其特征在于，所述封闭腔室围绕所述微机电结构。

3.根据权利要求1所述的微机电器件，其特征在于，还包括在所述微机电结构前面分别从所述第一面或所述第二面开始在所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一个衬底中延伸的功能凹部。

4.根据权利要求1所述的微机电器件，其特征在于，所述接合结构具有选自玻璃料、聚合物、共晶金属和热压金属的材料。

5.根据权利要求1所述的微机电器件，其特征在于，包括在所述第一面和所述第二面中的至少一个面上的蚀刻停止层。

6.根据权利要求1所述的微机电器件，其特征在于，还包括在所述腔室处在所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一个衬底中的至少一个容纳沟槽。

7.根据权利要求1所述的微机电器件，其特征在于，所述微机电结构包括微镜、惯性传感器和压力传感器中的一个。

8.一种微机电器件，其特征在于，包括：

第一衬底；

第二衬底，所述第二衬底具有围绕中心部分的第一凹部；

在所述第一凹部中的接合结构，所述接合结构将所述第一衬底和所述第二衬底耦合在一起；以及

在所述第一衬底和所述第二衬底中的一个衬底中形成的微机电结构。

9.根据权利要求8所述的微机电器件，其特征在于，所述第一衬底由半导体材料制成，并且所述第二衬底由半导体材料制成，其中所述接合结构具有响应于所述第一衬底和所述第二衬底被耦合在一起而压缩的材料。

10.根据权利要求8所述的微机电器件，其特征在于，包括在所述第二衬底的所述中心部分中的第二凹部。

11.根据权利要求8所述的微机电器件，其特征在于，包括在所述第一衬底中的第二凹部，所述第二凹部面向所述第二衬底的所述中心部分。

12.根据权利要求8所述的微机电器件，其特征在于，还包括在所述第二衬底的所述第一凹部中的沟槽，所述接合结构位于所述沟槽中。

13.根据权利要求8所述的微机电器件，其特征在于，所述接合结构未完全填充所述第一凹部。