技术特征：
1.一种微机电系统器件封装结构，其特征在于，包括：
第一器件、第二器件和塑封层；
所述第一器件的第一表面包括第一区域和第二区域；所述第二器件通过粘结层固定于所述第一区域；
所述塑封层覆盖所述第二区域与所述第二器件；所述塑封层的外表面上形成有第一连接孔和第二连接孔；所述第二区域的第一连接线通过所述第一连接孔延伸到所述塑封层外表面；所述第二器件表面的第二连接线通过所述第二连接孔延伸到所述塑封层的外表面。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一连接孔和第二连接孔内至少部分填充有金属。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：
形成于所述塑封层上的再布线层、第一焊盘和第二焊盘；所述再布线层包括第三连接线和第四连接线；
所述第三连接线一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第一连接孔连接；
所述第四连接线一端与所述第二焊盘连接，另一端与所述第二连接孔连接。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，还包括：
覆盖所述再布线层的绝缘层。
5.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，还包括：
形成于所述第一焊盘上的第一焊球和形成于所述第二焊盘上的第二焊球。
6.一种微机电系统器件封装方法，其特征在于，包括：
第一器件的第一表面包括第一区域和第二区域；
将第二器件通过粘结层固定于所述第一区域；
形成塑封层，所述塑封层覆盖所述第二区域与所述第二器件；
在所述塑封层外表面上形成第一连接孔和第二连接孔；所述第二区域的第一连接线通过所述第一连接孔延伸到所述塑封层外表面；所述第二器件表面的第二连接线通过所述第二连接孔延伸到所述塑封层外表面。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述塑封层外表面上形成第一连接孔和第二连接孔包括：
在所述第一连接孔和第二连接孔内至少部分填充金属。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述塑封层上形成再布线层、第一焊盘和第二焊盘；所述再布线层包括第三连接线和第四连接线；
所述第三连接线一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第一连接孔连接；
所述第四连接线一端与所述第二焊盘连接，另一端与所述第二连接孔连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：
形成覆盖所述再布线层的绝缘层。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述第一焊盘上形成第一焊球，并在所述第二焊盘上形成第二焊球。
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