技术特征：
1.一种器件，包括：
微机电系统(MEMS)器件；以及
所述MEMS器件上的烧结电触点。
2.根据权利要求1所述的器件，其中所述烧结电触点包括选自烧结金属糊剂、烧结金属粉末、烧结金属油墨和烧结金属预成型件的烧结材料。
3.根据权利要求1所述的器件，其中所述烧结电触点包括银糊剂金属化电触点。
4.根据权利要求3所述的器件，其中所述MEMS器件包括：
被构造为沿着第一轴线移动平台的至少一个第一MEMS致动器；以及
被构造为沿着大致垂直于所述第一轴线的方向移动所述平台的至少一个第二MEMS致动器，其中所述器件还包括至少一个附加的银糊剂金属化电触点。
5.根据权利要求4所述的器件，其中所述第二MEMS致动器包括三个被构造为配合移动所述平台的第二MEMS致动器。
6.根据权利要求5所述的器件，其中所述第一MEMS致动器至少部分地嵌套在所述三个第二MEMS致动器内。
7.根据权利要求3所述的器件，还包括：
具有电导线的透镜镜筒；以及
将所述电导线连接至所述银糊剂金属化电触点的导电环氧树脂。
8.根据权利要求3所述的器件，其中所述银糊剂金属化电触点包括宽度介于180微米和300微米之间且长度介于120微米和170微米之间的银糊剂点。
9.根据权利要求3所述的器件，其中所述器件包括具有透镜的摄像机并且其中所述MEMS器件包括被构造为移动所述透镜的MEMS致动器。
10.根据权利要求1所述的器件，其中所述器件包括便携式电子器件。
11.一种方法，包括：
提供具有多个MEMS器件的MEMS晶片；
释放所述多个MEMS器件中的每个的至少一个可移动部分；
在所述MEMS晶片上沉积材料；以及
通过烧结所述材料，在所述MEMS晶片上形成多个烧结电触点。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述沉积包括在所述释放后在所述MEMS晶片上沉积所述材料。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述形成包括加热所述MEMS晶片，使得所述材料扩散通过绝缘层进入所述MEMS晶片的衬底中。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述加热包括加热所述MEMS晶片至足以在所述加热过程中允许氧化物生长的温度。
15.根据权利要求11所述的方法，其中所述沉积包括沉积金属糊剂、金属预成型件、金属油墨或金属粉末中的至少一种。
16.根据权利要求11所述的方法，其中所述沉积包括在所述MEMS晶片上沉积银。
17.一种方法，包括：
提供具有第一银糊剂金属化电触点和第二银糊剂金属化电触点的微机电系统(MEMS)器件；
将所述第一银糊剂金属化电触点耦接至控制导线；
以及
将所述第二银糊剂金属化电触点耦接至基准导线。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括：
使用所述控制导线向所述第一银糊剂金属化电触点提供控制电压；以及
使用所述基准导线向所述第二银糊剂金属化电触点提供基准电压。
19.根据权利要求17所述的方法，其中所述MEMS器件耦接至摄像机的透镜，所述方法还包括：
通过向所述第一银糊剂金属化电触点施加电压，使用所述MEMS器件调整所述透镜的位置。
20.根据权利要求17所述的方法，其中所述MEMS器件设置在便携式电子器件中的摄像机的透镜镜筒中，并且其中所述透镜镜筒包括所述控制导线，所述方法还包括：
使用所述控制导线向所述第一银糊剂金属化电触点施加控制电压来对焦所述摄像机。
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