技术特征:
技术总结
本发明涉及一种MEMS传感器封装,MEMS传感器封装包括MEMS管芯,MEMS管芯包括具有在其上形成的传感器的基板和耦合到基板的顶盖层。顶盖层具有上覆于传感器所驻留的基板区的空腔。端口在空腔和MEMS管芯的侧壁之间延伸,并使流体能够进入到所述空腔中。制造方法涉及提供具有在其上形成的传感器的基板结构,提供具有朝内延伸的空腔的顶盖层结构,以及在空腔对之间形成通道。顶盖层结构与基板结构耦合,并且每一通道插入在一对空腔之间。切割过程产生一对传感器封装,传感器封装各自具有通过分割所述通道形成的端口,其中端口在切割期间暴露,在其相应的空腔和所述传感器封装的侧壁之间延伸。
技术研发人员:查德·S·道森;斯蒂芬·R·胡珀;李丰园;阿尔温德·S·萨利安
受保护的技术使用者:飞思卡尔半导体公司
技术研发日:2016.09.19
技术公布日:2017.07.14
再多了解一些
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