一种MEMS芯片的制作方法

2021-10-26 12:18:51 来源：中国专利 TAG：微机芯片 MEMS

技术总结
本实用新型公开了一种MEMS芯片。该芯片包括基板，所述基板包括感应区、第一凹槽以及径区，所述第一凹槽位于所述感应区所在的表面，所述第一凹槽围绕所述感应区设置，所述径区穿过所述第一凹槽，所述径区被配置为用于所述感应区的芯片元件的信号线走线。本实用新型要解决的一个技术问题是现有的MEMS芯片外形结构规整，易产生结构应力。本实用新型的一个用途是用于消减MEMS芯片的结构应力。

技术研发人员：端木鲁玉
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201621461823
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.09.01

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